[發明專利]一種PCB及其布線方法

在審

• 申請號: 201410508771.1
• 申請日: 2014-09-28
• 公開（公告）號: CN104202905A
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發明（設計）人: 王素華;龔艷鴻;張柯柯
• 申請（專利權）人: 浪潮（北京）電子信息產業有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 王丹;李丹

技術領域

本發明涉及印刷電路板領域，具體涉及一種PCB及其布線方法。

背景技術

隨著移動通信技術的日益成熟，無線信號的傳輸速率逐漸提高，無線終端的功能和集成度也日益增強，因此，PCB(Printed?Circuit?Board，印刷電路板)上的芯片的體積不斷縮小，芯片傳輸信號的上升時間和下降時間也不斷縮短，信號完整性在信號有效傳輸中所占的位置越來越重要。

現有技術中，PCB通常具有6～8個信號層。理想情況下，信號線應在PCB中的同一層面布線，每一信號層都與一個完整的參考地平面相鄰，信號的返回電流在相鄰地平面流動。根據趨膚效應，約有95％的返回電流會沿著走線的中心帶狀區域下方流通，其他5％的電流會在地平面中分布到走線的兩側。

然而，在實際應用中，信號線不可能僅在一個信號層布通，需要在PCB上添加換層過孔，通過將信號線穿過換層過孔，實現換層走線。當信號線從一個信號層跳轉到另一個信號層時，對應的返回電流需繞到遠處實現層間跳轉，導致信號環路增大，對周邊的PCB產生輻射，引起串擾和電磁干擾等問題，嚴重情況下，還會增加底噪，惡化射頻性能。

發明內容

本發明提供了一種PCB及其布線方法，以解決現有技術中的串擾和電磁干擾等問題。

本發明提供了一種PCB的布線方法，包括以下步驟：

在換層過孔的附近添加伴隨地孔，將所述伴隨地孔包裹在信號線中間。

可選地，所述在換層過孔的附近添加伴隨地孔，具體為：

在距離所述換層過孔預設長度的位置，添加所述伴隨地孔。

可選地，所述在距離所述換層過孔預設長度的位置，添加所述伴隨地孔，具體為：

在所述換層過孔的水平方向上、距離所述換層過孔預設長度的位置，添加所述伴隨地孔。

可選地，所述在距離所述換層過孔預設長度的位置，添加所述伴隨地孔，具體為：

在所述換層過孔的垂直方向上、距離所述換層過孔預設長度的位置，添加所述伴隨地孔。

可選地，所述預設長度為30密爾。

本發明還提供了一種PCB，包括信號線、換層過孔、伴隨地孔，所述伴隨地孔位于所述換層過孔的附近，且被包裹在所述信號線中間。

可選地，所述伴隨地孔位于距離所述換層過孔預設長度的位置。

可選地，所述伴隨地孔位于所述換層過孔的水平方向上、距離所述換層過孔預設長度的位置。

可選地，所述伴隨地孔位于所述換層過孔的垂直方向上、距離所述換層過孔預設長度的位置。

可選地，所述預設長度為30密爾。

本發明通過添加伴隨地孔，使得信號線和伴隨地孔構成信號環路，解決了回流地平面缺失的問題，為信號提供一個良好的回流路徑，以便信號換層后就近回流，減小了環路面積，降低了由于信號換層所帶來的電磁輻射，從而提高信號質量，增強系統的穩定性。

附圖說明

圖1為本發明實施例中的信號線和伴隨地孔構成的信號環路的示意圖；

圖2為本發明實施例中在換層過孔的水平方向添加的伴隨地孔的示意圖；

圖3為本發明實施例中在換層過孔的垂直方向添加的伴隨地孔的示意圖；

圖4為本發明實施例中的兩種布線方式下的SDD21曲線的示意圖；

圖5為本發明實施例中在換層過孔的水平方向上添加的伴隨地孔的輻射圖；

圖6為本發明實施例中在換層過孔的垂直方向上添加的伴隨地孔的輻射圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

需要說明的是，如果不沖突，本發明實施例以及實施例中的各個特征可以相互結合，均在本發明的保護范圍之內。另外，雖然在流程圖中示出了邏輯順序，但是在某些情況下，可以以不同于此處的順序執行所示出或描述的步驟。

在PCB中，信號的返回電流是參考地平面的，然而，由于通過換層過孔進行換層走線，在換層過孔這一段沒有回流地平面可以參考。