[發(fā)明專利]一種半導體空調(diào)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410506596.2 | 申請日： | 2014-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN104214875A | 公開（公告）日： | 2014-12-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張俊 | 申請（專利權(quán)）人： | 陜西易陽科技有限公司 |
| 主分類號： | F24F5/00 | 分類號： | F24F5/00;F25B21/02 |
| 代理公司： | 西安億諾專利代理有限公司 61220 | 代理人： | 劉斌 |
| 地址： | 710075 陜西省西安*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 半導體 空調(diào) | ||
1.一種半導體空調(diào)，其特征在于包括太陽能光電轉(zhuǎn)換設(shè)備（1）、太陽能控制器（2）、熱端散熱設(shè)備（3）、半導體熱電堆、冷端散熱肋片（5）、空調(diào)送風風機（6）、空調(diào)區(qū)域（7）、空調(diào)區(qū)域（8）和整流器（9）；太陽能光電轉(zhuǎn)換設(shè)備（1）通過太陽能控制器（2）后同熱端散熱設(shè)備（3）相連接；太陽能光電轉(zhuǎn)換設(shè)備（1）通過電纜與熱端散射設(shè)備相連接；熱端散射設(shè)備之間設(shè)置有半導體熱電堆；空調(diào)內(nèi)設(shè)置有冷端散熱肋片（5）和空調(diào)送風風機（6）。
2.如權(quán)利要求1所述的一種半導體空調(diào)，其特征在于所述熱端和冷端的導熱陶瓷片表面涂抹有導熱硅脂。
3.如權(quán)利要求1所述的一種半導體空調(diào)，其特征在于所述空調(diào)送風風機（6）中冷通風和散熱通風共用一個電機。
4.如權(quán)利要求1所述的一種半導體空調(diào)，其特征在于所述太陽能控制器（2）中設(shè)置有單片機控制芯片。
5.如權(quán)利要求4所述的一種半導體空調(diào)，其特征在于所述單片機芯片型號為LPC2136。
6.如權(quán)利要求1所述的一種半導體空調(diào)，其特征在于所述太陽能控制器（2）設(shè)置有LED燈。
7.?如權(quán)利要求1所述的一種半導體空調(diào)，其特征在于所述空調(diào)區(qū)域（7）設(shè)置有溫度采集器和濕度采集器?。
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