[發(fā)明專利]牙科用的被切削加工用坯材以及粉末冶金用金屬粉末

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410505630.4
• 申請(qǐng)日: 2014-09-26
• 公開（公告）號(hào): CN104511587B
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 中村英文;鹽原幸彥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 精工愛普生株式會(huì)社
• 主分類號(hào): B22F1/00
• 分類號(hào): B22F1/00;C22C19/07;A61C13/08
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

1.一種牙科用的被切削加工用坯材，其特征在于，

Co是主成分，

以占質(zhì)量比26％以上占質(zhì)量比35％以下的比例含有Cr，

以占質(zhì)量比5％以上占質(zhì)量比12％以下的比例含有Mo，

以占質(zhì)量比0.5％以上占質(zhì)量比1.0％以下的比例含有Si，

所述牙科用的被切削加工用坯材由金屬粉末的燒結(jié)體構(gòu)成，

在所述牙科用的被切削加工用坯材中，Co₃Mo的存在比率是占體積比0.01％以上占體積比10％以下。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的牙科用的被切削加工用坯材，其特征在于，

所述Si中的一部分作為氧化硅而被含有，

所述Si中的作為所述氧化硅而被含有的Si的比率是占質(zhì)量比10％以上占質(zhì)量比90％以下。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的牙科用的被切削加工用坯材，其特征在于，

所述氧化硅在所述燒結(jié)體的晶界偏析。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的牙科用的被切削加工用坯材，其特征在于，

在通過使用了CuKα線的X射線衍射法得到的X射線衍射圖譜中，當(dāng)設(shè)起因于基于準(zhǔn)衍射數(shù)據(jù)卡確定的Co的峰中最高峰的高度為1時(shí)，起因于基于準(zhǔn)衍射數(shù)據(jù)卡確定的Co₃Mo的波峰中最高峰的高度的比率為0.01以上0.5以下。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的牙科用的被切削加工用坯材，其特征在于，

當(dāng)所述金屬粉末顆粒的短徑為PS、長(zhǎng)徑為PL時(shí)，寬高比PS/PL為0.4以上1以下，PS和PL的單位是μm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的牙科用的被切削加工用坯材，其特征在于，

在牙科用的被切削加工用坯材的內(nèi)部所具有的空孔的平均直徑為0.1μm以上10μm以下。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的牙科用的被切削加工用坯材，其特征在于，

所述牙科用的被切削加工用坯材的0.2％耐力為450MPa以上，伸長(zhǎng)率為2％以上，楊氏模量為150GPa以上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的牙科用的被切削加工用坯材，其特征在于，

所述牙科用的被切削加工用坯材的維氏硬度為200以上480以下。

9.一種牙科用的烤瓷用金屬框架，其特征在于，

Co是主成分，

以占質(zhì)量比26％以上占質(zhì)量比35％以下的比例含有Cr，

以占質(zhì)量比5％以上占質(zhì)量比12％以下的比例含有Mo，

以占質(zhì)量比0.5％以上占質(zhì)量比1.0％以下的比例含有Si，

所述牙科用的烤瓷用金屬框架通過切削由金屬粉末的燒結(jié)體構(gòu)成的牙科用的被切削加工用坯材而得，

在所述牙科用的被切削加工用坯材中，Co₃Mo的存在比率是占體積比0.01％以上占體積比10％以下。

10.一種牙科用修補(bǔ)物，其特征在于，具有：

根據(jù)權(quán)利要求9所述的牙科用的烤瓷用金屬框架；以及

陶材層，設(shè)置于所述牙科用的烤瓷用金屬框架的表面。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的牙科用修補(bǔ)物，其特征在于，

所述陶材層包含氧化鋁，

所述牙科用修補(bǔ)物還具有位于所述牙科用的烤瓷用金屬框架與所述陶材層之間的莫來石相。