[發明專利]柔性封裝膜系統

在審

• 申請號: 201410505586.7
• 申請日: 2008-12-19
• 公開（公告）號: CN104327758A
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發明（設計）人: 弗雷德·B·麥考密克;馬克·A·勒里希
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;H01L51/52
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 郭國清;穆德駿

1.一種封裝膜系統，其包括：

(a)柔性阻隔膜；

(b)粘合劑，所述粘合劑在所述柔性阻隔膜的至少一部分上；以及

(c)干燥劑，所述干燥劑在所述柔性阻隔膜或所述粘合劑的至少一部分上，其中所述干燥劑包括有機金屬化合物，所述有機金屬化合物選自由如下通式表示的金屬醇鹽：M(OR)_n，其中M是Al、B、Ti或Zr，R是烷基基團、烯基基團、芳基基團、環烷基基團、雜環烷基基團或酰基基團，n是M的化合價。

2.根據權利要求1所述的封裝膜系統，其中所述柔性阻隔膜包括金屬化的膜或金屬箔。

3.根據權利要求1所述的封裝膜系統，其中所述柔性阻隔膜是包括至少一個無機膜層和至少一個有機膜層的多層膜組件。

4.根據權利要求3所述的封裝膜系統，其中所述多層膜組件包括被第一聚合物層頂涂并且進一步被至少兩個無機阻擋層頂涂的柔性基底，所述第一聚合物層具有的Tg大于或等于HSPET的Tg，所述至少兩個無機阻擋層被至少一個第二聚合物層分離，所述第二聚合物層具有的Tg大于或等于HSPET的Tg。

5.根據權利要求4所述的封裝膜系統，其中所述柔性基底是透光的。

6.根據權利要求4所述的封裝膜系統，其中所述柔性基底具有的Tg大于或等于HSPET的Tg。

7.根據權利要求4所述的封裝膜系統，其中所述第一或第二聚合物層包括環己烷二甲醇二丙烯酸酯、甲基丙烯酸異冰片酯、環狀二丙烯酸酯或三(2-羥乙基)異氰脲酸三丙烯酸酯的聚合物。

8.根據權利要求4所述的封裝膜系統，其中至少一個無機阻擋層包括金屬氧化物。

9.根據權利要求1所述的封裝膜系統，其中所述柔性阻隔膜在23℃和90％的相對濕度下具有小于0.005cc/m²/天的氧透過率。

10.根據權利要求1所述的封裝膜系統，其中所述柔性阻隔膜在38℃和100％的相對濕度下具有小于0.005g/m²/天的水蒸汽透過率。

11.根據權利要求1所述的封裝膜系統，其中所述柔性阻隔膜包括用梯度組成的阻擋涂層涂布的柔性基底。

12.根據權利要求1所述的封裝膜系統，其中所述柔性阻隔膜包括：

柔性基底：

第一聚合物層，所述第一聚合物層頂涂在所述基底上；以及

第二聚合物層，所述第二聚合物層頂涂在所述第一聚合物層上，

其中所述第一聚合物層由第一聚合物構成并且所述第二聚合物層由不同于所述第一聚合物的第二聚合物構成，并且其中所述第二聚合物包括等離子體聚合物。

13.根據權利要求12所述的封裝膜系統，其中所述第一聚合物層包括等離子體聚合物。

14.根據權利要求12所述的封裝膜系統，其中所述第一聚合物層包括UV固化的丙烯酸酯。

15.根據權利要求12所述的封裝膜系統，其中頂涂在所述第一聚合物層上的所述第二聚合物層包括成對層并且其中所述柔性阻隔膜具有多個頂涂在所述基底上的所述成對層。

16.根據權利要求15所述的封裝膜系統，其還包括在至少兩個所述成對層之間的附加層。

17.根據權利要求1所述的封裝膜系統，其中所述柔性阻隔膜包括類金剛石碳層。

18.根據權利要求17所述的封裝膜系統，其中所述類金剛石碳層頂涂在聚合物層上并且所述聚合物層頂涂在柔性基底上。

19.根據權利要求18所述的封裝膜系統，其中頂涂在所述類金剛石碳層上的所述聚合物層包括成對層并且其中所述柔性阻隔膜具有多個頂涂在所述基底上的所述成對層。

20.根據權利要求19所述的封裝膜系統，其還包括在至少兩個所述成對層之間的附加層。

21.根據權利要求1所述的封裝膜系統，其中所述柔性阻隔膜包括類金剛石玻璃層。

22.根據權利要求21所述的封裝膜系統，其中所述類金剛石玻璃層頂涂在聚合物層上并且所述聚合物層頂涂在柔性基底上。