[發(fā)明專利]電子器件、測(cè)試板和半導(dǎo)體器件制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410505112.2
• 申請(qǐng)日: 2014-09-26
• 公開（公告）號(hào): CN104517933B
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 久保光之;山田純一;本間浩史
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 瑞薩電子株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L23/498
• 分類號(hào): H01L23/498;H01L23/50;H01L23/64;H01L23/31;H01L23/488;H01L23/544;H01L21/60;H01L21/66;H05K1/02;H05K1/18;H05K1/14;H05K3/34;H05K1/11
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 王茂華

1.一種電子器件，包括：

第一配線板，具有第一表面、形成在所述第一表面之上的多個(gè)第一電極、與所述第一表面相對(duì)的第二表面、形成在所述第二表面之上的多個(gè)第二電極、以及從所述第一表面和所述第二表面中的一個(gè)表面延伸到另一個(gè)表面的多個(gè)孔；

半導(dǎo)體封裝，包括半導(dǎo)體芯片、與所述半導(dǎo)體芯片電連接的第二配線板、以及形成在所述第二配線板的安裝表面之上的多個(gè)外部端子，所述半導(dǎo)體封裝固定于所述第一配線板的所述第一表面；以及

電容器，具有第一端子和第二端子，并且安裝在所述第一配線板的所述第二表面之上，

其中所述半導(dǎo)體封裝的所述外部端子與所述第一配線板的所述第一電極分別地電連接，

其中所述電容器的所述第一端子和所述第二端子分別與在所述第一配線板的所述第二電極之中的第一端子電極和第二端子電極電連接，

其中所述第一配線板的厚度大于所述第二配線板的厚度，

其中所述第一電極包括多個(gè)電源電壓第一電極、多個(gè)基準(zhǔn)電壓第一電極、和多個(gè)信號(hào)第一電極，

其中所述孔包括電源電壓孔、基準(zhǔn)電壓孔、和多個(gè)信號(hào)孔，

其中所述電源電壓孔和所述基準(zhǔn)電壓孔中的每個(gè)孔的直徑大于每個(gè)所述信號(hào)孔的直徑，

其中在平面圖中，所述電源電壓孔與每個(gè)所述電源電壓第一電極的一部分以及所述第一端子電極重疊，

其中在平面圖中，所述基準(zhǔn)電壓孔與每個(gè)所述基準(zhǔn)電壓第一電極的一部分以及所述第二端子電極重疊，

其中所述電源電壓第一電極經(jīng)由形成在所述電源電壓孔內(nèi)部的電源電壓配線而相互連接，

其中所述基準(zhǔn)電壓第一電極經(jīng)由形成在所述基準(zhǔn)電壓孔內(nèi)部的基準(zhǔn)電壓配線而相互連接，

其中所述信號(hào)第一電極相互分離，

其中每個(gè)所述電源電壓第一電極經(jīng)由所述電源電壓配線而與所述第一端子電極電連接，以及

其中每個(gè)所述基準(zhǔn)電壓第一電極經(jīng)由所述基準(zhǔn)電壓配線而與所述第二端子電極電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，

其中所述第一配線板的所述第一電極以矩陣圖案布置在所述第一配線板的所述第一表面之上，以及

其中所述半導(dǎo)體封裝的所述外部端子以矩陣圖案布置在所述第二配線板的所述安裝表面之上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，其中在所述第一電極之中，所述電源電壓第一電極和所述基準(zhǔn)電壓第一電極以在所述第一配線板的厚度方向上與所述半導(dǎo)體芯片重疊的方式布置。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子器件，其中在所述第一電極之中的所述信號(hào)第一電極以在所述半導(dǎo)體芯片的厚度方向上與所述半導(dǎo)體芯片不重疊的方式布置。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，

其中所述電源電壓配線在所述第一配線板的厚度方向上沿著所述電源電壓孔的壁表面延伸，

其中所述基準(zhǔn)電壓配線在所述第一配線板的厚度方向上沿著所述基準(zhǔn)電壓孔的壁表面延伸，以及

其中絕緣材料嵌入在所述電源電壓配線和所述基準(zhǔn)電壓配線中的每個(gè)配線的內(nèi)部。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，其中所述信號(hào)孔與所述電源電壓孔之間的布置間距、以及所述信號(hào)孔與所述基準(zhǔn)電壓孔之間的布置間距，大于所述信號(hào)孔中的相鄰孔之間的布置間距。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，其中每個(gè)所述第二電極的面積大于每個(gè)所述第一電極的面積。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，

其中所述電源電壓第一電極彼此相鄰并且經(jīng)由覆蓋所述電源電壓孔的導(dǎo)體而連接，以及

其中所述基準(zhǔn)電壓第一電極彼此相鄰并且經(jīng)由覆蓋所述基準(zhǔn)電壓孔的導(dǎo)體而連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，

其中所述半導(dǎo)體芯片包括第一電路和輸入/輸出電路，所述輸入/輸出電路從所述第一電路接收電信號(hào)或者向所述第一電路發(fā)送電信號(hào)，以及

其中所述電容器是旁路電容器，所述旁路電容器與用于將電源電壓供應(yīng)給所述第一電路的通路和用于將基準(zhǔn)電壓供應(yīng)給所述第一電路的通路連接。