[發明專利]鰭式場效應晶體管的制造方法有效
| 申請號: | 201410505034.6 | 申請日: | 2014-09-26 |
| 公開(公告)號: | CN105513968B | 公開(公告)日: | 2019-03-08 |
| 發明(設計)人: | 殷華湘;張永奎;趙治國;朱慧瓏 | 申請(專利權)人: | 中國科學院微電子研究所 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;H01L21/28 |
| 代理公司: | 北京維澳專利代理有限公司 11252 | 代理人: | 王立民;胡湘根 |
| 地址: | 100029 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 場效應 晶體管 制造 方法 | ||
1.一種鰭式場效應晶體管的制造方法,其特征在于,包括步驟:
提供襯底,所述襯底上形成有鰭,鰭之間形成有隔離;
在鰭上形成柵介質層和偽柵極;
在偽柵極兩端的鰭上形成源漏區;
去除偽柵極以及柵介質層,以形成開口;
在開口底部通過氧化法形成替代柵介質層,在開口中填滿多晶硅以形成多晶替代柵極,并對多晶替代柵極進行摻雜,以進行晶體管器件的閾值電壓的調節。
2.根據權利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述鰭形成在體硅襯底中,形成隔離的步驟包括:進行隔離材料的淀積;進行平坦化;去除部分厚度的隔離材料,以形成隔離。
3.根據權利要求2所述的制造方法,其特征在于,在進行平坦化與去除部分厚度的隔離材料的步驟之間,還包括步驟:進行離子注入,以在鰭中形成穿通阻擋層。
4.根據權利要求1所述的制造方法,其特征在于,通過選擇性外延在偽柵堆疊兩端的鰭上形成源漏區。
5.根據權利要求4所述的制造方法,其特征在于,所述源漏區上形成有接觸刻蝕停止層。
6.根據權利要求1所述的制造方法,其特征在于,多晶替代柵極選自多晶Si、多晶SiGe、多晶Si:C、多晶Si:H、多晶Ge、多晶SiGeC、多晶GeSn、多晶SiSn、多晶InP、多晶GaN、多晶InSb、多晶碳化半導體的任意一種或其組合。
7.根據權利要求1所述的制造方法,其特征在于,對多晶替代柵進行摻雜的方法包括原位或者離子注入摻雜。
8.根據權利要求1所述的制造方法,其特征在于,對于pFinFET器件,多晶替代柵極摻雜的雜質為p型雜質,選自B、In、Ga、Al、Mg、Sn的任一種及其組合;對于nFinFET器件,多晶替代柵極中摻雜的雜質為n型雜質,選自P、As、Te、Se、Sb、S的任一種及其組合。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國科學院微電子研究所,未經中國科學院微電子研究所許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410505034.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





