[發(fā)明專利]天線裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410505030.8
• 申請(qǐng)日: 2014-09-26
• 公開（公告）號(hào): CN104518281A
• 公開（公告）日: 2015-04-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 麻生裕文;友成壽緒;佐藤由智;大井康裕;國(guó)塚光祐
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: TDK株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01Q1/38
• 分類號(hào): H01Q1/38;H01Q7/06
• 代理公司: 北京尚誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種天線裝置，特別涉及一種近距離無線通信用的天線裝置。

背景技術(shù)

被稱為NFC(Near?Field?Communication：近場(chǎng)通信)的近距離無線通信是在對(duì)應(yīng)于近距離無線通信的終端裝置與讀取器/寫入器之間進(jìn)行的通信。作為近距離無線通信用的終端裝置的具體例子，可以列舉移動(dòng)電話或者智能手機(jī)等的無線通信裝置、或者對(duì)應(yīng)于卡式電子貨幣的非接觸型IC卡等。

在近距離無線通信用的終端裝置中，搭載了讀取器/寫入器之間進(jìn)行信號(hào)的發(fā)送接收的天線。在專利文獻(xiàn)1中，公開了這樣的天線裝置。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2007-12689號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題

近距離無線通信原來是以非常短距離的信號(hào)的發(fā)送接收為目的的通信。然而，近年來在近距離無線通信中也謀求盡可能延長(zhǎng)通信距離的做法。

因此，本發(fā)明的目的之一在于，提供一種相比于以往得到更長(zhǎng)通信距離的近距離無線通信用的天線裝置。

解決技術(shù)問題的手段

為了達(dá)到上述目的的本發(fā)明所涉及的天線裝置，其特征在于，具備由以包圍第1區(qū)域的方式形成的平面導(dǎo)體圖案所構(gòu)成的天線部、以及配置在所述第1區(qū)域的磁芯部，所述磁芯部包含配置在與所述天線部相同平面內(nèi)的第1部分。

根據(jù)本發(fā)明，磁芯部起到提高天線裝置的電感的作用，因而與不具有磁芯部的現(xiàn)有產(chǎn)品相比可以得到更長(zhǎng)的通信距離。

在上述的天線裝置中，可選地，還具備在表面形成有所述天線部的基體，所述磁芯部還包含配置在與所述平面導(dǎo)體圖案相比更遠(yuǎn)離所述基體的位置的第2部分，所述第1部分位于所述第2部分與所述基體之間。若這樣做，則可以進(jìn)一步延長(zhǎng)天線裝置的通信距離。再有，在該情況下，所述第1部分和所述第2部分優(yōu)選具有相同的平面形狀。

在上述的天線裝置中，可選地，所述基體由非磁性材料構(gòu)成，還具備以覆蓋所述基體的背面的方式配置的磁性基板。若這樣做，則即使在基體的背面?zhèn)扔须姵氐冉饘袤w，也能夠防止由此所導(dǎo)致的天線裝置的電感的下降。

在上述的天線裝置中，進(jìn)一步可選地，所述磁芯部還包含配置在與所述基體相同平面內(nèi)的第3部分，所述第3部分與所述磁性基板相互接觸。另外，可選地，所述基體具有設(shè)置在所述第1區(qū)域的開口部，所述第3部分設(shè)置在所述開口部?jī)?nèi)。若這樣做，則能夠成為使磁芯部與磁性基板成為一體的結(jié)構(gòu)來構(gòu)成。再有，在這些情況下，所述第1部分和所述第2部分優(yōu)選具有相同的平面形狀。

在上述天線裝置中，優(yōu)選地，所述基體是磁性基板，所述第1部分與所述基體相互接觸。由此，基體兼具起到作為天線部的基礎(chǔ)的作用、以及防止可能存在于基體的背面?zhèn)鹊慕饘袤w的影響所導(dǎo)致的電感下降的作用，因此，與前者的作用被非磁性的基體承擔(dān)并且后者的作用被配置在該非磁性的基體的背面的磁性基板承擔(dān)的情況相比，可以使天線裝置薄型化。

在上述各天線裝置中，可選地，所述磁芯部還配置在位于所述平面導(dǎo)體圖案的徑向周圍的第2區(qū)域。由此，可以進(jìn)一步提高天線裝置的電感。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，由于磁芯部起到提高天線裝置的電感的作用，因此與不具有磁芯部的現(xiàn)有產(chǎn)品相比可以得到更長(zhǎng)的通信距離。

附圖說明

圖1表示本發(fā)明的第1實(shí)施方式所涉及的天線裝置1a的立體圖。

圖2(a)是對(duì)應(yīng)于圖1所示的A-A線的天線裝置1a的截面圖，圖2(b)是天線裝置1a的頂面圖。

圖3是本發(fā)明的第2實(shí)施方式所涉及的天線裝置1b的分解立體圖。

圖4(a)是天線裝置1b的截面圖，圖4(b)是天線裝置1b的頂面圖。

圖5是本發(fā)明的第3實(shí)施方式所涉及的天線裝置1c的分解立體圖。

圖6(a)是天線裝置1c的截面圖，圖6(b)是天線裝置1c的頂面圖。

圖7(i)是本發(fā)明的第4實(shí)施方式所涉及的天線裝置1d的截面圖，圖7(j)是天線裝置1d的立體圖。另外，圖7(a)、(c)、(e)、(g)是制造過程中的天線裝置1c的截面圖，圖7(b)、(d)、(f)、(h)分別是對(duì)應(yīng)于圖7(a)、(c)、(e)、(g)的天線裝置1c的立體圖。

符號(hào)說明：

1a～1d?天線裝置

2a?????基體(非磁性的構(gòu)件)

2b?????基體(磁性基板)

2o?????開口部

3??????天線部

3a,3b??天線部的端部