[發明專利]天線基板

無效

• 申請號: 201410504327.2
• 申請日: 2014-09-26
• 公開（公告）號: CN104518270A
• 公開（公告）日: 2015-04-15
• 發明（設計）人: 澤義信
• 申請（專利權）人: 京瓷SLC技術株式會社
• 主分類號: H01Q1/12
• 分類號: H01Q1/12;H01Q1/38;H01Q1/48
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 李國華

技術領域

本發明涉及通過將電介質層與導體層層疊為多層而形成的天線基板。

背景技術

在現有技術中，天線基板例如如圖11A以及11B中剖面圖及俯視圖、以及圖12中分解立體圖所示，具備：由多個電介質層111a～111e層疊而成的電介質基板111；屏蔽用的接地導體層112；用于輸入輸出高頻信號的條狀導體113；和用于收發電磁波的補片導體(patch?conductor)114。

電介質基板111例如由5層的電介質層111a～111e上下層疊而成。電介質層111a～111e例如由置入玻璃纖維布的樹脂層或不包含玻璃纖維布的樹脂形成。接地導體112粘附于最下層的電介質層111a的整個下表面。接地導體112例如由銅形成。條狀導體113以夾持電介質層111a的方式與接地導體112相對置，且配置于電介質層111a與111b之間。條狀導體113是在電介質基板111的內部從外周緣朝著中央部朝著一個方向延伸的細帶狀的導體，在電介質基板111的中央部具有終端部113a。條狀導體113例如由銅形成。

補片導體114由第1補片導體114a、第2補片導體114b、第3補片導體114c構成。這些補片導體114a～114c為四邊形。補片導體114a～114c例如由銅形成。

第1補片導體114a以遮蓋條狀導體113的終端部113a的位置的方式配設在電介質層111c與111d之間。第1補片導體114a經由貫通電介質層111c的貫通導體115以及貫通電介質層111b的貫通導體116與條狀導體113的終端部113a相連接。

第2補片導體114b以遮蓋第1補片導體114a所形成的位置的方式配置在電介質層111d與111e之間。第2補片導體114b電獨立。第3補片導體114c以遮蓋第2補片導體114b所形成的位置的方式配設在電介質層111e的上表面。第3補片導體114c電獨立。

在該天線基板中，向條狀導體113饋電高頻信號后，該信號經由貫通導體115以及116被傳遞至第1補片導體114a。該信號經由第1補片導體114a、第2補片導體114b以及第3補片導體114c而作為電磁波放射至外部。但是，在這樣的天線基板中，除了第1補片導體114a以外還具備電獨立的第2補片導體114b以及第3補片導體114c是為了能夠通過這樣的構成使天線的頻帶寬帶化。這樣的現有技術的天線基板例如在JP特開平5-145327號公報中有記載。

但是，例如，在無線個人區域網絡中，使用的頻帶在各國不同，為了在全世界中能夠使用一個天線基板，需要覆蓋57～66GHz的寬頻帶。由此，需要提供具有比現有技術的天線基板還要寬的頻帶的天線基板。

發明內容

本發明的課題在于，提供在例如57～66GHz這樣寬的頻帶中也能夠進行良好的信號收發的寬帶的天線基板。

本發明的天線基板具備：第1電介質層；條狀導體，其配置于上述第1電介質層的上表面，從上述第1電介質層的外周部朝著一個方向延伸，且具有終端部；接地導體層，其配置于上述第1電介質層的下表面側；第2電介質層，其層疊于上述第1電介質層以及上述條狀導體的上表面側；第1補片導體，其以遮蓋上述終端部的位置的方式配置于上述第2電介質層的上表面；第3電介質層，其層疊于上述第2電介質層以及上述第1補片導體上；第2補片導體，其配置于上述第3電介質層的上表面；以及貫通導體，其貫通上述第2電介質層來將上述終端部和上述第1補片導體相連接；上述第1補片導體和上述第2補片導體滿足以下關系1)～3)。

1)第1補片導體與第2補片導體電獨立。

2)第2補片導體中的至少一部分遮蓋著第1補片導體所形成的位置。

3)第2補片導體的中心相對于第1補片導體的中心朝著條狀導體的延伸方向偏移。