[發明專利]基于過盈配合密封的模態選擇閥裝配工藝方法在審
| 申請號: | 201410503002.2 | 申請日: | 2014-09-26 |
| 公開(公告)號: | CN105508332A | 公開(公告)日: | 2016-04-20 |
| 發明(設計)人: | 杜海;王旭東;張恒斌 | 申請(專利權)人: | 中國航空工業第六一八研究所 |
| 主分類號: | F15B13/02 | 分類號: | F15B13/02 |
| 代理公司: | 中國航空專利中心 11008 | 代理人: | 張毓靈 |
| 地址: | 710065 陜*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 配合 密封 選擇 裝配 工藝 方法 | ||
技術領域
本發明屬于液壓技術領域,涉及作動器用對采用基于過盈配合密封方式的模態選擇閥的裝配。
背景技術
傳統的模態選擇閥閥套均使用多組環槽、密封膠圈來實現與殼體油路間的溝通和隔離,這使得殼體中油路的數量比較龐大,且油路孔的位置比較固定,殼體設計比較復雜導致整個作動器的體積和重量較大。已無法滿足現代飛機安裝空間和減重的要求。溝槽化模態選擇閥是將傳統的轉換閥、旁通閥、回中閥的功能集成一體化創新,取消了以膠圈為密封方式的傳統密封方法。采用閥套與殼體之間過盈配合的結構進行密封。相比傳統模態選擇閥,避免了密封膠圈的使用,降低了作動器的成本。由于航空減重要求,殼體采用鋁合金材料。與鋼材料材料相比,鋁合金材料膨脹系數大且較軟,在兩種不同材料下,溝槽化模態選擇閥的裝配質量將直接溝槽化模態選擇的閥性能。因此在不同材料下,針對基于過盈配合密封溝槽化模態選擇閥的裝配,本發明采用溫差法對溫度和裝配工序進行合理控制,以快捷、準確的實現溝槽化模態選擇閥的裝配。
發明內容
本發明的目的是:本發明采用溫差法,對兩種不同的材料下,溝槽化模態選擇閥與殼體之間過盈配合的密封結構,通過對溫度和裝配工序進行合理控制,提高裝配質量,以保證溝槽化模態選擇閥的性能進而滿足溝槽一體化作動器的研制需求。
本發明的技術方案是:首先是根據溝槽化模態選擇閥的最終位置在殼體和溝槽模態選擇閥套上相應的位置分別設計好定位銷孔和定位槽,裝配前,先將圓柱銷裝入殼體中。其次,根據溝槽模態選擇閥和殼體間過盈量的大小,選擇合適的溫度范圍對殼體進行加熱,溝槽化模態選擇閥根據實際情況選擇常溫或提前冷凍。再次,按照主閥套,隔套組件、備閥套的安裝順序,在常溫下依次完成溝槽化模態選擇閥的熱裝配過程。最后,在常溫下完成其他零件的裝配,所有的裝配過程在常溫下進行。
基于過盈配合密封的模態選擇閥裝配工藝方法,其特征在于:模態選擇閥由圓柱銷1、主閥芯2、主閥套3、隔套組件4、備閥套5、備閥芯6、殼體7組成,主閥套、備閥套與殼體之間為過盈配合密封結構,隔套組件與殼體之間為間隙配合,在隔套組件上有密封膠圈8進行密封,殼體為鋁合金材料,其他零件1~7為不銹鋼材料,本裝配工藝方法包括以下步驟:
第一步,首先是根據溝槽化模態選擇閥的最終位置在殼體和溝槽模態選擇閥閥套上相應的位置分別設計好定位銷孔和定位槽,裝配前,先將圓柱銷裝入殼體中。
第二步,根據溝槽模態選擇閥和殼體間過盈量的大小,選擇一定溫度范圍對殼體進行加熱,模態選擇閥根據實際情況選擇常溫或提前冷凍。
第三步,按照主閥套,隔套組件、備閥套的安裝順序,在常溫下依次完成溝槽化模態選擇閥的熱裝配過程。
所說的溝槽化模態選擇閥和殼體之間的過盈量范圍為:0.004mm~0.02mm;殼體加熱的溫度范圍為:70℃~155℃,加熱時間為2~3小時;提前冷凍的溫度控制范圍為-40℃~-65℃,冷凍的時間為2~3小時。
本發明的優點是:本發明一方面通過圓柱銷來對溝槽化模態選擇閥進行角向定位,可實現快速安裝并提高了裝配過程中溝槽化模態選擇閥表面溝槽與殼體油路孔的對接精度。另一方面,通過對溫差的合理控制和裝配工序的合理安排,可提高溝槽化模態選擇閥裝配的效率和一次成活率。
附圖說明
圖1是本發明的裝配示意圖。它由圓柱銷1、主閥芯2、主閥套3、隔套組件4、備閥套5、備閥芯6、殼體7組成。在隔套組件上有密封膠圈8進行密封。
具體實施方式
下面對本發明做進一步詳細說明。包括以下步驟:
第一步,首先是根據最終狀態的位置在殼體和溝槽模態選擇閥套上相應的位置分別設計好定位銷孔和定位槽,裝配前,先將圓柱銷裝入殼體中。在裝配前,對殼體、主閥套、主閥芯、備閥套、備閥芯、隔套組件的清洗是很重要的環節,污染顆粒會影響裝配的質量。
第二步,根據溝槽模態選擇閥閥套和殼體間過盈量的范圍,選擇合適的溫度范圍對殼體進行加熱,加熱時間要充分,使得殼體膨脹均勻且穩定。溝槽化模態選擇閥套根據實際情況決定選擇常溫裝配或提前冷凍再裝配。
第三步,按照主閥套,隔套組件、備閥套的安裝順序在常溫下依次完成熱裝配過程。其中,隔套組件和殼體是間隙配合,在隔套組件上配有密封膠圈,因此,隔套組件在裝配前需要提前冷凍處理,以使密封膠圈充分收縮,方便裝入。
第四步,待殼體溫度降到常溫后,完成其他零件的裝配。
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