[發明專利]半導體裝置有效
| 申請號： | 201410502938.3 | 申請日： | 2014-09-25 |
| 公開（公告）號： | CN105280600B | 公開（公告）日： | 2018-07-17 |
| 發明（設計）人： | 蔡欣昌;李嘉炎;李芃昕 | 申請（專利權）人： | 臺達電子工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/535 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 郝新慧;章侃銥 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 底板 半導體元件 區塊 半導體裝置 導接件 導線架 不直接接觸 電性連接 并列 | ||
1.一種半導體裝置，包含：
一導線架，包含：
一第一區塊，具有一第一底板，
一第二區塊，具有一第二底板，其中該第一區塊與該第二區塊并列，且該第一底板與該第二底板不直接接觸，且該第一底板厚于該第二底板；
一第一半導體元件，設置于該第一底板上；
一第二半導體元件，設置于該第二底板上，其中該第二半導體元件厚于該第一半導體元件；以及
一第一導接件，電性連接該第二半導體元件與該第一區塊，
其中該第一半導體元件的頂面與該第二半導體元件的頂面實質上位于同一平面。
2.如權利要求1所述的半導體裝置，其中該第一半導體元件為一垂直式元件，該第二半導體元件為一側向式元件。
3.如權利要求1所述的半導體裝置，其中該第一導接件為一金屬板。
4.如權利要求1所述的半導體裝置，其中該第一導接件與該第一區塊一體成形。
5.如權利要求1所述的半導體裝置，還包括：
一第三區塊，與該第二區塊并列且不與該第二區塊直接接觸；以及
一第二導接件，電性連接該第三區塊與該第二半導體元件。
6.如權利要求5所述的半導體裝置，還包括：
一第四區塊，與該第一區塊并列且不與該第一區塊直接接觸；以及
一第三導接件，電性連接該第四區塊與該第一半導體元件。
7.如權利要求6所述的半導體裝置，還包括一封膠，封裝該第一半導體元件與該第二半導體元件，其中該第一區塊、該第二區塊、該第三區塊、該第四區塊、該第一導接件、該第二導接件與該第三導接件的其中至少一者部分外露于該封膠。
8.如權利要求6所述的半導體裝置，其中該第二導接件與該第三導接件為金屬板。
9.如權利要求6所述的半導體裝置，其中該第一導接件、該第二導接件與該第三導接件實質上位于同一平面。
10.如權利要求1所述的半導體裝置，其中該第一區塊承載該第一半導體元件，該第二區塊承載該第二半導體元件。
11.一種半導體裝置，包含：
一導線架，包含并排的一第一區塊與一第二區塊，其中該第一區塊不與該第二區塊直接接觸；
一第一半導體元件，具有一頂面與一底面，其中該第一半導體元件的該底面位于該第一區塊上；
一第二半導體元件，具有一頂面與一底面，其中該第二半導體元件厚于該第一半導體元件，該第二半導體元件的該底面位于該第二區塊上；以及
一第一導接件，電性連接該第二半導體元件與該第一區塊，
其中該第一半導體元件的該頂面與該第二半導體元件的該頂面實質上位于同一平面。
12.如權利要求11所述的半導體裝置，其中該第一半導體元件為一垂直式元件，該第二半導體元件為一側向式元件。
13.如權利要求11所述的半導體裝置，其中該第一導接件為一金屬板。
14.如權利要求11所述的半導體裝置，其中該第一導接件與該第一區塊一體成形。
15.如權利要求11所述的半導體裝置，還包括：
一第三區塊，與該第二區塊并列且不與該第二區塊直接接觸；以及
一第二導接件，電性連接該第三區塊與該第二半導體元件。
16.如權利要求15所述的半導體裝置，還包括：
一第四區塊，與該第一區塊并列且不與該第一區塊直接接觸；以及
一第三導接件，電性連接該第四區塊與該第一半導體元件。
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