[發明專利]用于熱壓接合器的接合頭、熱壓接合器及其操作方法有效
| 申請號: | 201410502497.7 | 申請日: | 2014-07-02 |
| 公開(公告)號: | CN104282586B | 公開(公告)日: | 2017-05-10 |
| 發明(設計)人: | M·B·瓦塞爾曼;M·P··施密特-蘭格 | 申請(專利權)人: | 庫利克和索夫工業公司 |
| 主分類號: | H01L21/603 | 分類號: | H01L21/603;B30B15/06;B30B15/34 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司72002 | 代理人: | 陳松濤,王英 |
| 地址: | 美國賓*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 熱壓 接合 及其 操作方法 | ||
1.一種用于熱壓接合器的接合頭,所述接合頭包括:
工具,被配置為固持待接合的工件;
加熱器,被配置為加熱待接合的所述工件;以及
鄰接所述加熱器的腔室,所述腔室被配置為容納用于冷卻所述加熱器的冷卻流體,
其中所述腔室以可變的接觸力與所述加熱器接觸,以便對所述加熱器與所述腔室之間的熱交換進行調節。
2.一種用于熱壓接合器的接合頭,所述接合頭包括:
工具,被配置為固持待接合的工件;
加熱器,被配置為加熱待接合的所述工件;以及
鄰接所述加熱器的腔室,所述腔室被配置為容納用于冷卻所述加熱器的冷卻流體,
其中所述腔室能夠相對于所述加熱器移動,以便與所述加熱器接觸和脫離接觸。
3.根據權利要求1所述的接合頭,其中所述冷卻流體具有熱容量以在所述腔室與所述加熱器之間相互接觸期間從所述加熱器吸收熱量。
4.根據權利要求1所述的接合頭,其中所述冷卻流體選自于由水、乙烯乙二醇和氟化液體構成的組。
5.根據權利要求1所述的接合頭,其中所述冷卻流體在第一工作階段期間容納在所述腔室內,并且第二流體在第二工作階段期間容納在所述腔室內。
6.根據權利要求5所述的接合頭,其中所述第一工作階段是冷卻階段并且第二工作階段是非冷卻階段。
7.根據權利要求5所述的接合頭,其中所述第二流體是空氣。
8.根據權利要求1所述的接合頭,其中所述冷卻流體包括腐蝕抑制劑。
9.一種用于熱壓接合器的接合頭,所述接合頭包括:
工具,被配置為固持待接合的工件;
加熱器,被配置為加熱待接合的所述工件;
鄰接所述加熱器的腔室,所述腔室被配置為容納用于冷卻所述加熱器的冷卻流體;以及
至少兩個彎曲部分,所述至少兩個彎曲部分設置在所述接合頭的支撐結構與所述加熱器之間。
10.根據權利要求1所述的接合頭,其中所述工具、所述加熱器和所述腔室集成在單個結構中。
11.根據權利要求1所述的接合頭,其中所述腔室設置在所述接合頭的在所述加熱器之上的支撐結構的空腔之內。
12.一種熱壓接合器,包括:
工件供應站,包括多個工件;
接合站;
放置工具,用于從所述工件供應站接收工件,并且用于在所述接合站將所述工件接合至基底;以及
冷卻站,用于在將所述工件接合至所述基底之后冷卻所述放置工具,
其中所述放置工具由所述熱壓接合器的接合頭承載,所述接合頭包括被配置為加熱所述工件的加熱器和鄰接所述加熱器的腔室,所述腔室被配置為容納用于冷卻所述加熱器的冷卻流體,所述腔室適于在與所述加熱器接觸的第一位置和與所述加熱器脫離接觸的第二位置之間移動。
13.根據權利要求12所述的熱壓接合器,其中所述腔室被配置為在第一工作階段期間容納所述冷卻流體并且在第二工作階段容納第二流體。
14.一種熱壓接合器,包括:
工件供應站,包括多個工件;
接合站;
放置工具,用于從所述工件供應站接收工件,并且用于在所述接合站將所述工件接合至基底;以及
冷卻站,用于在將所述工件接合至所述基底之后冷卻所述放置工具,
其中所述放置工具由所述熱壓接合器的接合頭承載,所述接合頭包括被配置為加熱所述工件的加熱器和鄰接所述加熱器的腔室,所述腔室被配置為容納用于冷卻所述加熱器的冷卻流體,所述接合頭還包括在所述加熱器之上的支撐結構和設置在所述支撐結構與所述加熱器之間的至少兩個彎曲部分。
15.一種熱壓接合器,包括:
接合頭,其包括:(a)工具,被配置為固持待接合的工件;(b)加熱器,被配置為加熱待接合的所述工件;以及(c)鄰接所述加熱器的腔室,所述腔室被配置為容納用于冷卻所述加熱器的冷卻流體,所述腔室適于在與加熱器接觸的第一位置和與所述加熱器脫離接觸的第二位置之間移動。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





