[發(fā)明專利]一種新型焊錫膏

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410499023.1
• 申請日: 2014-09-25
• 公開（公告）號: CN105499828A
• 公開（公告）日: 2016-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林清彬
• 申請（專利權(quán)）人: 展高金屬科技（昆山）有限公司
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/363;B23K35/362;B23K35/40
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技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種焊錫膏、助焊劑技術(shù)設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及一種新型焊錫膏。

背景技術(shù)

隨著電子科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，表面貼裝技術(shù)在電子組裝中占據(jù)著越來越重要的作用，而焊錫膏是伴隨著表面貼裝技術(shù)應(yīng)運而生的一種焊料，也是表面貼裝中極其重要的輔助材料。國內(nèi)印制電路板(PCB)用焊錫膏在高端、高密度組裝領(lǐng)域，如：高檔手機、數(shù)碼相機、精密儀器等的印制電路板焊接過程中與國外同類產(chǎn)品相比還普遍存在容易產(chǎn)生氣泡、虛焊、連焊，特別是使用中易發(fā)干，即粘度穩(wěn)定性差等問題，一方面是國外的焊錫膏生產(chǎn)設(shè)備相對要好，另一方面原因是國內(nèi)在產(chǎn)品配方和相關(guān)生產(chǎn)工藝上還存在嚴(yán)重不足。

焊錫膏是表面組裝技術(shù)中的關(guān)鍵材料，其性能優(yōu)劣直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量，電子組裝中，80％的質(zhì)量問題與焊錫膏相關(guān)，若采用焊錫膏粘度變化的焊錫膏完成電子產(chǎn)品的焊接，就會形成焊接缺陷，無疑會對電子產(chǎn)品的可靠性埋下隱患，隨著電子技術(shù)不斷地發(fā)展，人們對電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量所提出的要求也越來越高。

現(xiàn)有技術(shù)電路板焊接過程中，將助焊劑和錫粉混合在一起，即統(tǒng)稱之焊錫膏，先行將焊錫膏涂抹印刷到電路板(PCB)上，再將電子組件插載到基板上，制程中基板通過回流焊爐，藉由回流焊爐加熱溶解的方法，進(jìn)行組件插腳的焊接；通常焊錫膏所用的助焊劑一般是由樹脂、溶劑、活性劑、觸變劑等所構(gòu)成，所使用的錫粉也是錫-鉛合金粉。

現(xiàn)有技術(shù)的缺點/不足是：錫粉和助焊劑混煉之后的錫膏，在保存過程中，錫粉和助焊劑中的活性劑發(fā)生反應(yīng)，特別是在使用含有銦成份的合金時，兩者的反應(yīng)更大，其結(jié)果是導(dǎo)致焊錫膏的粘度發(fā)生變化，焊錫膏表面層膨脹并變硬，錫膏的整體粘度性在經(jīng)過一段時間后變差或消失粘性；上述缺陷造成基板的印刷性、錫粉的濕潤性變得極其低，印刷不良、濕潤性能不良等問題常有產(chǎn)生；基板在印刷之后，進(jìn)入回流焊爐之間的數(shù)小時，在此時段同內(nèi)焊錫膏的變化會造成錫粉的濕潤性不良，導(dǎo)致基板和組件的接續(xù)不良，最終影響產(chǎn)品質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種新型焊錫膏，針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足與缺陷，設(shè)計新型焊錫膏配方，通過錫粉、助焊劑和炔醇類化合物添加劑的組合，提供焊錫膏在保存時或者基板印刷涂層后到經(jīng)過回流焊爐的這段放置時間，不會發(fā)生粘度變差情況，以去除因時間變化產(chǎn)生的不良問題；當(dāng)與含銦成分的合金共用時，也同樣不會產(chǎn)生焊錫膏粘度的變化，提高電路板的焊接質(zhì)量。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下：一種新型焊錫膏，包括錫粉、助焊劑、炔醇系化物，其特征在于：

所述新型焊錫膏由錫粉、液態(tài)或者膏狀助焊劑、炔醇系化合物按照比例混合加工而成。

所述錫粉采用通用焊錫合金、錫-鉛合金、錫-鋅合金中的一種或者多種合金組合，特別是在所述錫粉中允許添加銅、鉍、銦、銻等添加物，仍可以正常使用；所述錫粉任何形狀皆可使用，如圓形、不規(guī)則形或者兩者的混合物；所述錫粉的粒徑范圍為5um-50um。

所述助焊劑性狀為液態(tài)或者膏狀體，所述助焊劑包括主材料、溶劑、觸變劑、活性劑；所述助焊劑按照重量百分比計(100％)，其配方比例為主材料為30-75％，溶劑20-60％，觸變劑1-10％、活性劑0-20％、助劑0-3％。

所述助焊劑的主材料包括松香膠、聚合松香、氫化松香、歧化松香、各種誘導(dǎo)劑及聚脂樹脂、合成樹脂中的任意一種或者多種混合物組成。

所述溶劑由MonoEthyeneglycol單乙烯基乙二醇、Diethyleneglycolmonobutylether二乙二醇丁醚、Hexyleneglycol己二醇、Terpineol松油醇等酒精類、安息香酸丁酯、己二酸二乙酯等酯類組成。

所述觸變劑由硬化蓖麻油、蜜蠟、巴西棕櫚蠟、硬脂酸酰胺、烴基硬脂酸等原料組成。

所述活性劑由銨鹵氫酸鹽、有機類酸、有機胺類類等原料制作；所述有機酸類為二乙胺氫溴酸鹽、乙二酸、硬脂酸、安息香酸組成；有機胺類為乙胺、二辛酯胺、三乙酯胺組成。

所述助焊劑中還適量配比添加有防氧化劑、防臭劑、消光劑等助劑。

所述炔醇系化合物，是一種乙炔結(jié)合相近的碳烴基結(jié)合構(gòu)造的一種化合物，所述炔醇系化合物由下述化合物中的單獨一種或二種以上混合物組成；所述炔醇化合物的使用量，如以錫粉和助焊劑的總重量為100，其添加量范圍為0.005-10％；具體包括如下化合物:

3-methyl-1-butyne-3-ol：3-甲基-1-丁炔-3-醇；