[發(fā)明專利]一種防水接線裝置及電子設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410497790.9
• 申請(qǐng)日: 2014-09-25
• 公開（公告）號(hào): CN105449442A
• 公開（公告）日: 2016-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何廣森
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 西安樂食智能餐具有限公司
• 主分類號(hào): H01R13/52
• 分類號(hào): H01R13/52
• 代理公司: 北京派特恩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270
• 代理人: 蔣雅潔;姚開麗

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及接線裝置，尤其涉及一種防水接線裝置及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

目前，隨著各種電子設(shè)備的廣泛應(yīng)用，在電子設(shè)備上會(huì)設(shè)置越來越多的接口，比如手機(jī)充電口、數(shù)碼相機(jī)數(shù)據(jù)接口等，為了對(duì)這些接口進(jìn)行防水設(shè)計(jì)，通常使用連接在電子設(shè)備殼體上由軟性材料制成的密封塞與這些接口在殼體上對(duì)應(yīng)的開口進(jìn)行過盈配合，以達(dá)到防水密封的效果。但是如果忘記將密封塞塞住，或者密封塞的密封效果減弱的話，則防水失效，這樣，就有導(dǎo)致電子設(shè)備的主板短路、燒壞，甚至報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)。

所以，現(xiàn)有技術(shù)中存在電子設(shè)備的防水性能差的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例期望提供一種防水接線裝置及電子設(shè)備，以提高電子設(shè)備的防水性能，提供良好的用戶體驗(yàn)。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種防水接線裝置，所述裝置包括：殼體(1)、接口倉(cāng)(2)、出線口(3)、灌膠池(4)及連接線(5)；其中，所述接口倉(cāng)(2)的倉(cāng)壁(21)與所述殼體(1)連接；所述出線口(3)開設(shè)在所述倉(cāng)壁(21)上；所述灌膠池(4)與所述倉(cāng)壁(21)連接，與所述出線口(3)的位置相對(duì)應(yīng)，所述灌膠池(4)內(nèi)填充有密封膠；所述連接線(5)的一端位于所述接口倉(cāng)(2)內(nèi)，所述連接線(5)的另一端由所述出線口(3)穿出，穿過所述灌膠池(4)，位于所述殼體(1)內(nèi)部。

進(jìn)一步地，所述殼體(1)包括：上殼體(11)、密封膠圈(12)、底板(13)及接口倉(cāng)托板(14)；其中，所述上殼體(11)與所述底板(13)通過所述密封膠圈(12)密封連接，形成密閉容置空間，容置至少一個(gè)電子元器件；所述底板(13)朝向所述密閉容置空間的內(nèi)部凹陷，所述接口倉(cāng)托板(14)與所述底板(13)連接，形成所述接口倉(cāng)(2)。

進(jìn)一步地，所述灌膠池(4)的側(cè)壁(41)垂直于所述底板(13)，與所述倉(cāng)壁(21)連接，所述灌膠池(4)的池底為所述接口倉(cāng)托板(14)的一部分，所述接口倉(cāng)托板(14)與所述底板(13)之間設(shè)置有密封墊(15)，所述接口倉(cāng)托板(14)通過所述密封墊(15)與所述底板(13)密封連接。

進(jìn)一步地，所述殼體(1)包括：上殼體(11)、密封膠圈(12)、底板(13)及接口倉(cāng)托板(14)；其中，所述上殼體(11)與所述底板(13)通過所述密封膠圈(12)密封連接，形成密閉容置空間，容置至少一個(gè)電子元器件；所述底板(13)朝向所述密閉容置空間的外部凸出，所述接口倉(cāng)托板(14)與所述底板(13)連接，形成所述接口倉(cāng)(2)。

進(jìn)一步地，所述灌膠池(4)的側(cè)壁(41)垂直于所述底板(13)，與所述倉(cāng)壁(21)連接，所述灌膠池(4)的池底為所述底板(13)的一部分，所述接口倉(cāng)托板(14)與所述底板(13)之間設(shè)置有密封墊(15)，所述接口倉(cāng)托板(14)通過所述密封墊(15)與所述底板(13)密封連接。

進(jìn)一步地，所述裝置還包括：具有防水層的數(shù)據(jù)接口器件(6)，容置在所述接口倉(cāng)(2)內(nèi)，與所述連接線(5)的一端連接；其中，所述數(shù)據(jù)接口器件(6)包括至少一個(gè)數(shù)據(jù)接口(61)及接口電路板(62)，所述至少一個(gè)數(shù)據(jù)接口(61)通過所述接口倉(cāng)(2)的開口(22)外露，并通過所述接口電路板(62)與所述連接線(5)的一端電學(xué)連接；所述接口電路板(62)固定在所述倉(cāng)壁(21)或所述接口倉(cāng)托板(14)上；或，所述數(shù)據(jù)接口器件(6)具體為至少一個(gè)數(shù)據(jù)接口，所述至少一個(gè)數(shù)據(jù)接口的管腳與所述連接線(5)的一端直接連接；所述至少一個(gè)數(shù)據(jù)接口固定在所述倉(cāng)壁(21)與所述接口倉(cāng)托板(14)之間。

進(jìn)一步地，所述連接線(5)為柔性扁平電纜、雙股線或多股線。

進(jìn)一步地，所述出線口(3)為開設(shè)于所述倉(cāng)壁(21)上任意位置的通孔；或，所述出線口(3)為開設(shè)在所述倉(cāng)壁(21)的倉(cāng)底(212)與所述底板(13)的結(jié)合處的凹槽。

進(jìn)一步地，所述裝置還包括：密封塞(7)，能夠與所述接口倉(cāng)(2)的開口(22)過盈配合。

第二方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括：如上述一個(gè)或者多個(gè)技術(shù)方案所述的防水接線裝置及至少一個(gè)電子元器件；其中，所述至少一個(gè)電子元器件容置在所述防水接線裝置中的殼體內(nèi)。