[發(fā)明專利]一種微流控芯片模具有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410496901.4 | 申請(qǐng)日： | 2014-09-25 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN104387642A | 公開（公告）日： | 2015-03-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 不公告發(fā)明人 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 昆山伯建精密模具有限公司 |
| 主分類號(hào)： | C08L23/06 | 分類號(hào)： | C08L23/06;C08L23/16;C08L9/06;C08L9/00;C08K13/02;C08K3/30;C08K3/04;C08K3/08 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215335 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 微流控 芯片 模具 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種微流控芯片模具，其特征在于：以30-50重量份的高分子聚合物為原料，還包括以下重量份的組分：
填充劑????10-15份；
增塑劑????1-3份；
石膏????8-10份；
竹炭????3-5份；
鋁粉????5-8份；
鐵粉????20-25份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微流控芯片模具，其特征在于：所述高分子聚合物為聚乙烯、聚丙乙烯、丁苯橡膠、順丁橡膠或合成纖維其中的一種或兩種組合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微流控芯片模具，其特征在于：所述填充劑為硅藻土、石墨、炭黑、氧化鋁粉或金剛砂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微流控芯片模具，其特征在于：所述增塑劑為鄰苯二甲酸二(2-乙基己)酯。
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會(huì)員可以免費(fèi)下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于昆山伯建精密模具有限公司，未經(jīng)昆山伯建精密模具有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410496901.4/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
