[發明專利]鈦-鋼復合板異質接頭過渡層用藥芯焊絲及其制備方法在審
| 申請號: | 201410494098.0 | 申請日: | 2014-09-24 |
| 公開(公告)號: | CN104400249A | 公開(公告)日: | 2015-03-11 |
| 發明(設計)人: | 張敏;劉明志;張明;李繼紅 | 申請(專利權)人: | 西安理工大學 |
| 主分類號: | B23K35/30 | 分類號: | B23K35/30;B23K35/32;B23K35/40;B23K9/16;B23K9/173;B23K101/18;B23K103/18 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 復合板 接頭 過渡 用藥 焊絲 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明屬于焊接材料技術領域,具體涉及一種鈦-鋼復合板異質接頭過渡層用藥芯焊絲,本發明還涉及該藥芯焊絲的制備方法。
背景技術
鈦-鋼復合板是以鋼板為基層,以鈦板為復層的復合材料。鈦及其合金由于具有密度小、耐熱,以及良好的耐蝕性能等,被廣泛用于制作各種化學反應容器、熱交換器等石油化工和航空航天領域中的產品。但是,鈦及其合金的價格相對較高,導致其工業產品的成本增加,在滿足產品使用性能要求的前提下,如何降低產品成本一直是人們努力追求的目標。鈦-鋼復合板既能保持鈦優異的耐蝕性,又具有普通鋼板作為結構件的高強度和一定塑性,使產品的生產成本大幅度降低,因此鈦-鋼復合板在石油化工、海洋工程等許多領域中有著廣泛的應用前景。
鈦與鋼直接熔焊時,由于鐵在鈦中的溶解度極低,常溫下Fe在Ti中的溶解度只有0.05%~0.1%左右,當合金含鐵量超過0.1%時,將會形成金屬間化合物Ti-Fe。Ti-Fe相硬而脆,在高溫下還會形成金屬間化合物TiFe2,同時,鈦還與Ni、Cr、C形成更加復雜的金屬間化合物和碳化物,使焊縫嚴重脆化,甚至產生裂紋。即使在固態下焊接,由于母材組元的相互擴散和遷移,也很容易在結合區附近形成一個金屬間化合物和碳化物的薄層,從而導致結合區韌性下降由于鈦是一種活潑金屬,在高溫下易與鋼中的鐵、碳元素形成化合物,增加復合界面的脆性,極易產生焊接裂紋,從而嚴重制約著鈦-鋼復合材料的熔焊對接及其應用。
因此,通常在鈦-鋼復合材料的熔焊對接時往往需要添加一種合適的過渡層,這就對過渡層用焊接材料提出了要求。
發明內容
本發明的目的是提供一種鈦-鋼復合板異質接頭過渡層用藥芯焊絲,解決了現有鈦與鋼直接熔焊時焊縫嚴重脆化,甚至產生裂紋的問題。
本發明的另一個目的是提供上述鈦-鋼復合板異質接頭過渡層用藥芯焊絲的制備方法。
本發明所采用的技術方案是,鈦-鋼復合板異質接頭過渡層用藥芯焊絲,包括焊絲外皮和藥芯,藥芯為釩粉,其化學成分為:V>99.9%,Fe<0.05%,Si<0.05%,Al<0.05%,N<0.04%,C<0.05%,H<0.01%,以上組分質量百分比值和為100%。
本發明的特點還在于,
焊絲外皮為10×0.4mm的紫銅帶,純度99.99%。
藥芯的填充比為25%~30%。
本發明所采用的另一個技術方案是,鈦-鋼復合板異質接頭過渡層用藥芯焊絲的制備方法,具體按照以下步驟實施:
步驟1,對粒度為100目,化學成分為V>99.9%,Fe<0.05%,Si<0.05%,Al<0.05%,N<0.04%,C<0.05%,H<0.01%的釩粉在200~250℃烘干處理2~3h;
步驟2,將10×0.4mm,純度為99.99%的紫銅帶放置在藥芯焊絲生產線的放帶機上,用超聲波清洗儀對紫銅帶進行清洗,去除紫銅帶表面油污及其他有害污染物;
步驟3,通過成型機將步驟2處理過的紫銅帶軋制成U型,并向其中添加步驟1烘干的釩粉,控制釩粉的填充率為25%~30%,隨后對焊絲進行6級粗拉至直徑2.6mm;
步驟4,經過9級精拉將直徑2.6mm的焊絲至為直徑1.2mm,即得到鈦-鋼復合板異質接頭過渡層用藥芯焊絲。
本發明的有益效果是,本發明鈦-鋼復合板異質接頭過渡層用藥芯焊絲具有以下特點:1)本發明藥芯焊絲可實現鈦-鋼復合板的熔焊對接,所得焊接接頭具有優良的強韌性;2)本發明藥芯焊絲成分控制較容易,制造工藝簡單,便于進行大規模批量生產;3)本發明藥芯焊絲適用于熔化極氬弧焊,惰性氣體保護焊等多種焊接方法。
附圖說明
圖1是本發明實施例1對應的焊縫金屬金相組織圖;
圖2是本發明實施例2對應的焊縫金屬金相組織圖;
圖3是本發明實施例3對應的焊縫金屬金相組織圖。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施方式對本發明進行詳細說明。
本發明鈦-鋼復合板異質接頭過渡層用藥芯焊絲,包括焊絲外皮和藥芯,藥芯為釩粉,其化學成分為:V>99.9%,Fe<0.05%,Si<0.05%,Al<0.05%,N<0.04%,C<0.05%,H<0.01%,以上組分質量百分比值和為100%。
焊絲外皮為10×0.4mm的紫銅帶,純度99.99%。
藥芯的填充比為25%~30%。
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