[發明專利]一種薄殼山核桃的豐產方法

有效

• 申請號: 201410493409.1
• 申請日: 2014-09-23
• 公開（公告）號: CN104396656B
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發明（設計）人: 何雅萍;王傳永;陸小清;李云龍;李乃偉
• 申請（專利權）人: 常州市金土地農牧科技服務有限公司;江蘇省中國科學院植物研究所
• 主分類號: A01G17/00
• 分類號: A01G17/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于木本植物栽培的技術領域，具體涉及一種薄殼山核桃的豐產方法。

背景技術

薄殼山核桃又名長山核桃、美國山核桃，果大殼薄，營養豐富，是世界著名的高檔干果，經濟價值高市場前景看好。薄殼山核桃原產北美洲，主產美國，我國引種己有近百年歷史。但由于多種原因，薄殼山核桃至今仍因數量太少而未能進入商品市場，市場供應依賴進口。薄殼山核桃生產中有兩個主要環節分別在不同方面影響了薄殼山核桃的早結豐產：嫁接、修剪。

為了使薄殼山核桃盡快踏上良種化、基地化建設的進程，在選育良種的同時，著手進行1～2年生小砧木嫁接技術攻關。但由于嫁接成活率不高，導致嫁接苗供不應求，部分薄殼山核桃基地只好先栽實生苗。實生苗投產遲，堅果小，適口性差，在市場上不受歡迎，須改接優良品系。同時，早期建設的部分薄殼山核桃基地，沒有配置授粉樹或配置不當，授粉不良，落花落果嚴重，不能正常投產，也必須將部分植株改接為授粉樹。

薄殼山核桃在我國的引種栽培已有百年歷史，但早期多以實生苗栽培，作為觀賞、林木和林果兼用樹種栽培。近年來，因干果市場的需要，薄殼山核桃作為果樹的栽培逐漸引起重視，發展速度大幅度增加，但與社會需求相比仍然遠遠不能滿足需要，其制約因素就是薄殼山核桃的結果期較晚，產量較低，尤其是早期產量低。

薄殼山核桃為高大喬木，幼年期較長，一般情況下在定植后5年左右才開始結果，而且產量非常低，即使10年左右樹齡的果園也難以達到較高的經濟產量。主要原因是幼樹生長旺盛，難以形成大量的中短果枝。

幼年樹的新梢在肥水充足的情況下，一年的生長量可以達到1.5m甚至2m以上，中間并無分枝。這種無分枝的大型枝條在冬季修剪時大部分要被剪除，造成極大的浪費。

現存的夏季修剪技術一般為摘心、扭梢、和拉枝等。扭梢和拉枝只能使生長勢放緩，并不促進分枝，而薄殼山核桃的摘心并不像其他樹木一樣可以促進側枝萌發和增加分枝技術。由于薄殼山核桃頂端優勢極強，在夏季摘心以后最頂端的側芽萌發后對其下面的側芽仍有很強的抑制作用，通常只有最頂端的側芽萌發，即使第二個側芽可以萌發，因受到第一側枝的抑制也難以形成有效的側枝。因此薄殼山核桃頂端摘心通常只是暫時抑制新梢生長、減少生長量，對促進側枝形成、尤其是短果枝的形成并無幫助。

在多年試驗的基礎上，本發明通過最佳的嫁接方法，利用薄殼山核桃品種-馬漢作砧木 嫁接波尼薄殼山核桃，能夠快速有效的獲得大量波尼薄殼山核桃種苗，解決薄殼山核桃資源短缺的問題；通過對砧木、接穗及成活后管理方法的合理選用，能夠使得薄殼山核桃品種嫁接成活率達到99％，成苗率也大大提高，且對生長旺盛的一年生夏季新梢進行重度短截，促使剪口下多個側芽萌發形成二次梢，增加了分枝級數，還大大增加了中短果枝的發生數量，使得雌花芽的形成數量大小相仿的對照同齡樹提高120％以上，樹冠更加豐滿、充實。

發明內容

本發明的目的在于克服已有技術的不足而提供一種簡單、方便的薄殼山核桃豐產方法。

其中，嫁接操作步驟，砧木受傷輕、嫁接處易愈合、成活率高、勞動效率高，而修剪方法能夠大大提高薄殼山核桃樹冠的有效生長量，增加分枝級數，提高中短果枝形成的數量，提高雌花芽數量，促進早期豐產。

申請人多年來從事薄殼山核桃育苗工作，為滿足生產方面的需求，我們對常規栽培的方法進行了改良，并對嫁接方法、修剪方法進行創新，以達到縮短育苗周期、增加育苗數量增加分枝級數，促進早期豐產的目的。本發明的目的可以通過如下措施來達到：

1.一種薄殼山核桃的嫁接方法，其特征在于包括如下步驟：

(1)苗床準備：在大棚中設置苗床，苗床底部按每平方米100W的標準布地熱線，將紅壤土、蛭石、泥炭土，河沙，馬肝土五種基質按5∶3∶2∶2∶1的質量比混勻后，鋪在苗床上，厚度為10-13cm；

(2)3月中旬至4月中旬，選取直徑在5mm以上的薄殼山核桃實生為砧木苗，進行枝接。(3)選取薄殼山核桃品種波尼當年生枝條，接穗上切口平切、下切口斜切，采用高壓靜電場處理接穗，參數為強度100kv/m，時間20分鐘，然后采用植物生長調節劑浸泡30-45min，所述植物生長調節劑為：200mg/LGA3+100mg/L GGR6+60mg/LNAA+20mg/LCPPU+20mg/L DA-6；

(4)將步驟(3)處理后的接穗插入步驟(2)處理后的砧木，使接穗與砧木的形成層對齊后用無滴膜將接口自下而上嚴密纏繞包扎；