[發明專利]一種用于微陣列生物芯片的載體、其制備方法及微陣列生物芯片在審
| 申請號： | 201410491997.5 | 申請日： | 2014-09-24 |
| 公開（公告）號： | CN104357917A | 公開（公告）日： | 2015-02-18 |
| 發明（設計）人： | 馮淼;田敬東;王璐;王麗娜 | 申請（專利權）人： | 中國科學院天津工業生物技術研究所 |
| 主分類號： | C40B40/06 | 分類號： | C40B40/06;C40B40/10 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 趙青朵 |
| 地址： | 300308 天津*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 陣列 生物芯片 載體 制備 方法 | ||
1.一種用于微陣列生物芯片的載體，包括聚合物基底和設置在所述聚合物基底上的多塊二氧化硅膜；
所述多塊二氧化硅膜在所述聚合物基底上呈陣列分布。
2.根據權利要求1所述的載體，其特征在于，相鄰二氧化硅膜之間的垂直距離為50μm～200μm。
3.根據權利要求1所述的載體，其特征在于，單塊二氧化硅膜為圓形；
所述單塊二氧化硅膜的直徑為10μm～300μm。
4.根據權利要求1所述的載體，其特征在于，所述聚合物基底的材質為熱塑性聚合物。
5.根據權利要求4所述的載體，其特征在于，所述聚合物基底的材質為環烯烴共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯或聚碳酸酯。
6.權利要求1～5任意一項所述用于微陣列生物芯片的載體的制備方法，包括以下步驟：
采用光刻方法，在聚合物基底表面覆加多塊掩膜，所述多塊掩膜在所述聚合物基底表面呈陣列分布；
在所述覆加掩膜后的聚合物基底上物理氣相沉積二氧化硅膜，得到載體前體；
剝離所述載體前體上的掩膜，得到用于微陣列生物芯片的載體。
7.根據權利要求6所述的制備方法，其特征在于，所述物理氣相沉積包括直流磁控濺射、射頻磁控濺射、離子濺射或電子束蒸發。
8.根據權利要求6所述的制備方法，其特征在于，所述掩膜在所述聚合物基底表面呈陣列分布；
相鄰掩膜之間的垂直距離為10μm～300μm。
9.根據權利要求6所述的制備方法，其特征在于，所述物理氣相沉積的時間為2min～6min。
10.一種微陣列生物芯片，包括載體和固載在所述載體上的生物信息分子；
所述載體為權利要求1～5任意一項所述的載體或權利要求6～9任意一項所述制備方法得到的載體。
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