[發明專利]一種印刷電路板測試點的布局方法及其印刷電路板在審
| 申請號: | 201410491968.9 | 申請日: | 2014-09-24 |
| 公開(公告)號: | CN104244576A | 公開(公告)日: | 2014-12-24 |
| 發明(設計)人: | 劉紅斌;康逸 | 申請(專利權)人: | 四川泰鵬測控儀表科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K3/00;G01R31/02 |
| 代理公司: | 成都華典專利事務所(普通合伙) 51223 | 代理人: | 徐豐 |
| 地址: | 610045 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 印刷 電路板 測試 布局 方法 及其 | ||
技術領域
本發明涉及印刷電路板技術領域,尤其涉及一種印刷電路板測試點的布局方法及其印刷電路板。?
背景技術
隨著科學技術的不斷發展,印刷電路板(PCB)被廣泛應用于電腦及相關產品,通訊類產品和消費電子等3C類產品中,比如,還可以應用于智能燃氣表的組裝領域,在這個領域中,需要對組裝好電子元器件的印刷電路板(PCBA)進行軟件下載,功能測試,從而保證智能燃氣表的功能全部正常,具體的實現方式是在PCB上設計測試點,在生產線通過測試專用治具或工裝完成對PCBA的軟件下載,功能測試。?
在現有技術中,在PCB上設計測試點的位置時,對于不同功能模塊的相同信號均使用同一頂針引出到治具進行測試,測試的是具有相同信號的多個不同模塊,相當于是對多個模塊同時進行測試。?
在實際使用過程中,在通過測試治具的測試之后,確定為測試通過的PCBA,有時還是會出現某些模塊工作不正常的現象,因此,現有技術存在測試存在誤差的技術問題。?
發明內容
本發明實施例通過提供一種印刷電路板測試點的布局方法及其印刷電路板,解決了現有技術中,通過設置在印刷電路板上的測試點進行測試時,存在測試誤差的技術問題,進而實現了能夠通過重新布局的測試點,達到測試準確的技術效果。?
本申請實施例提供了一種印刷電路板測試點的布局方法,包括如下內容:?
S101,當印刷電路板上的每個功能模塊接口的信號連接線連接正確時,分析并記錄每個功能模塊的信號種類;
S102,在靠近每個功能模塊接口的區域,對應每個功能模塊接口的多個信號連接線設置測試點,其中,不同功能模塊中相同信號連接線對應的測試點位于不同的位置。
進一步地,在S101之前,還有:?
對各功能模塊接口進行編號。
進一步地,對各功能模塊進行編號之后,在S101之前,還包括:?
將每個功能模塊接口的各信號連接線連接正確。
進一步地,S102具體為:?
在靠近每個功能模塊接口的區域,對應每個功能模塊接口的多個信號連接線,在各信號連接線上設置測試點或者在靠近每個信號連接線的一側設置測試點。
進一步地,在S102之后,還包括:?
將各信號連接線的測試點的走線從對應的功能模塊接口的焊盤引出。
本申請另一實施例還提供了一種測試點布局完整的印刷電路板,包括位于印刷電路板上的各功能模塊,各功能模塊的接口,以及連接于每個功能模塊的各信號連接線,在靠近每個功能模塊接口的區域,對應每個功能模塊接口的多個信號連接線,在各信號連接線就近位置處設置有測試點,其中,不同功能模塊中的相同信號連接線對應的測試點位于不同的位置。?
進一步地,在各信號連接線上或在靠近各信號連接線的一側設置測試點。?
本申請實施例中提供的一個或多個技術方案,至少具有如下技術效果或優點:?
由于采用了在印刷電路板上的每個功能模塊接口的信號連接線連接正確時,分析并記錄每個功能模塊的信號種類;接著,在靠近每個功能模塊接口的區域,對應每個功能模塊接口的多個信號連接線設置測試點,其中,不同功能模塊中相同信號連接線對應的測試點位于不同的位置的技術方案,解決了現有技術中,由于不同功能模塊中相同信號連接線為同一測試點,通過設置在印刷電路板上的測試點進行測試時,存在測試誤差的技術問題,進而實現了能夠通過重新布局的測試點,達到測試準確的技術效果。
附圖說明
圖1為本發明實施例中印刷電路板測試點的布局方法流程圖;?
圖2為本發明實施例中各功能模塊接口附近設置的測試點的示意圖。
具體實施方式
本發明通過提供一種印刷電路板測試點的布局方法及其印刷電路板,解決了現有技術中在印刷電路板上進行測試時存在誤差的技術問題,進而實現了能夠避免上述測試時存在的誤差,使得測試能夠準確。?
為了解決上述存在在印刷電路板上進行測試時存在誤差的技術問題,總體思路如下:?
首先,當印刷電路板上的每個功能模塊接口的信號連接線連接正確時,分析并記錄每個功能模塊的信號種類,接著,在靠近每個功能模塊接口的區域,對應每個功能模塊接口的多個信號連接線設置測試點,其中,不同功能模塊中相同信號連接線對應的測試點位于不同的位置。進而解決了現有技術中在印刷電路板上進行測試時存在誤差的技術問題,進而實現了能夠避免上述測試時存在的誤差,使得測試能夠準確。
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