[發(fā)明專利]芯片引腳矯直裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410491572.4
• 申請日: 2014-09-23
• 公開（公告）號: CN104190824A
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊陳波
• 申請（專利權(quán)）人: 安徽藍(lán)海機(jī)電設(shè)備有限公司
• 主分類號: B21F1/02
• 分類號: B21F1/02
• 代理公司: 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283
• 代理人: 孫向民;董彬

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)加工裝置，具體地，涉及一種能夠自動矯直的芯片引腳矯直裝置。

背景技術(shù)

電路板生產(chǎn)過程中常常會在其表面上插接大小不一的芯片，而有些芯片的引腳較長，待其安裝后引腳部分會突出電路板表面，人工取放和操作時(shí)容易導(dǎo)致引腳彎曲、扭曲甚至折斷，造成材料浪費(fèi)。因此需要在安裝后對芯片的引腳部分進(jìn)行矯直處理，而全部依靠手工檢查和矯直不僅效果不佳，而且費(fèi)時(shí)費(fèi)力。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種芯片引腳矯直裝置，該芯片引腳矯直裝置能夠快速、有效地矯直安裝在電路板上的芯片的引腳，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種芯片引腳矯直裝置，所述芯片位于電路板的正面和/或反面上且芯片上設(shè)置有芯片引腳，芯片引腳矯直裝置包括至少一個(gè)矯直板、支撐板以及驅(qū)動機(jī)構(gòu)；支撐板具有用于放置所述電路板的通槽，矯直板上設(shè)有矯直孔，矯直板能夠貼合所述電路板的正和/或反面以使所述芯片引腳延伸至所述矯直孔內(nèi)，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)與所述支撐板相連接以驅(qū)動所述支撐板晃動以使所述芯片引腳垂直于所述支撐板的正面和/或反面。

優(yōu)選地，所述芯片引腳矯直裝置還包括伸縮機(jī)構(gòu)，所述伸縮機(jī)構(gòu)連接于所述矯直板以驅(qū)動所述矯直板貼合或遠(yuǎn)離所述電路板。

優(yōu)選地，所述矯直板的數(shù)量為2個(gè)，所述兩個(gè)矯直板分別位于所述支撐板的頂部和底部。

優(yōu)選地，所述伸縮機(jī)構(gòu)為氣泵或油泵。

優(yōu)選地，所述電路板卡合于所述通槽內(nèi)；或者，所述通槽的槽壁上開設(shè)有通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)有固定件以固定所述電路板。

優(yōu)選地，所述通孔為螺紋孔，所述固定件為螺桿、螺栓或插銷。

優(yōu)選地，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)為振動電機(jī)。

通過上述技術(shù)方案，本發(fā)明提供的芯片引腳矯直裝置中支撐板具有通槽，將已安裝好芯片的電路板放置于該通槽中，接著將具有多個(gè)矯直孔的矯直板通過矯直孔和引腳的配合固定于電路板的正和/或反面，然后通過啟動與支撐板相連接的驅(qū)動機(jī)構(gòu)以使得支撐板能夠在固定的平面內(nèi)進(jìn)行晃動直至芯片引腳垂直于所述支撐板的正面和/或反面。這種芯片引腳矯直裝置結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，并且能夠同時(shí)進(jìn)行雙面矯直以提高了生產(chǎn)效率。

本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的具體實(shí)施方式部分予以詳細(xì)說明。

附圖說明

附圖是用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與下面的具體實(shí)施方式一起用于解釋本發(fā)明，但并不構(gòu)成對本發(fā)明的限制。在附圖中：

圖1是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中的芯片引腳矯直裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1中的支撐板與驅(qū)動機(jī)構(gòu)的連接的示意圖；以及

圖3是圖1中的支撐板與矯直板的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記說明

1-矯直板??????2-支撐板

3-驅(qū)動機(jī)構(gòu)????4-伸縮機(jī)構(gòu)

5-通槽????????6-矯直孔

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解的是，此處所描述的具體實(shí)施方式僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限制本發(fā)明。

本發(fā)明提供了一種芯片引腳矯直裝置，芯片位于電路板的正面和/或反面上且芯片上設(shè)置有芯片引腳，如圖1所示，該芯片引腳矯直裝置包括至少一個(gè)矯直板1、支撐板2以及驅(qū)動機(jī)構(gòu)3；所述支撐板2具有用于放置所述電路板的通槽5，所述矯直板1上設(shè)有矯直孔6，所述矯直板1能夠貼合所述電路板的正和/或反面以使所述芯片引腳延伸至所述矯直孔6內(nèi)，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)3與所述支撐板2相連接以驅(qū)動所述支撐板2晃動以使所述芯片引腳垂直于所述支撐板2的正面和/或反面。

該芯片引腳矯直裝置中支撐板2具有用于安置電路板的通槽5，將已安裝好芯片的電路板放置于該通槽5中，接著將具有多個(gè)矯直孔6的矯直板1通過矯直孔6和引腳的配合固定于電路板的正和/或反面，然后通過啟動與支撐板2相連接的驅(qū)動機(jī)構(gòu)3以使得支撐板2能夠在固定的平面內(nèi)進(jìn)行晃動直至芯片引腳垂直于所述支撐板2的正面和/或反面。這種芯片引腳矯直裝置結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，并且能夠同時(shí)進(jìn)行雙面矯直以提高了生產(chǎn)效率。