[發明專利]一種熔塊顆粒粘結劑及其制備方法有效
| 申請號: | 201410491192.0 | 申請日: | 2014-09-23 |
| 公開(公告)號: | CN104291683B | 公開(公告)日: | 2017-03-08 |
| 發明(設計)人: | 朱培祺;朱麗萍;劉向陽;王燕玲;麥曉君 | 申請(專利權)人: | 佛山市禾才科技服務有限公司 |
| 主分類號: | C03C8/14 | 分類號: | C03C8/14 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司11332 | 代理人: | 鞏克棟,楊晞 |
| 地址: | 528000 廣東省佛山市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顆粒 粘結 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種建筑陶瓷技術領域,尤其涉及一種熔塊顆粒粘結劑及其制備方法。
背景技術
隨著各種裝飾效果的熔塊顆粒的研制,將熔塊顆粒布于磚坯上起到的不同的裝飾效果的應用也越來越受到廠家的青睞,其帶來的市場也是不可估量。目前,主要是通過布料方式在坯體表面或釉面上鋪覆一定厚度的熔塊顆粒(顆粒大小在15-150目),并噴涂一層固定劑將顆粒固定在坯體表面,燒成后對釉面進行再加工,熔塊顆粒的質量直接決定了磚坯裝飾效果的好壞,生產中,太小的顆粒在燒成時容易引入針孔或氣泡,更為重要的是細小顆粒(尤其是小于100目)由于質量較輕容易在窯爐的預熱帶由于低負壓而被吸走。如果通過向熔塊顆粒中添加粘結劑再以淋釉的方式,則可實現將微小顆粒均一地固定在坯體的表面,從而達到很好的應用。所以,急需研究一種熔塊顆粒粘結劑連接微小熔塊顆粒,采用淋釉等方式將微小熔塊顆粒應用與實際生產,減少資源的浪費。
淋釉工藝要求加入熔塊顆粒與粘結劑混合后流速低于50s(30℃,涂-4杯),而且不能發生沉淀,熔塊顆粒的固含量高于60%,但這是普通膠水或粘結劑難以實現的。目前國內對熔塊顆粒粘結劑的研究比較少,市場上出現的少有產品也呈現出各種局限性。所以研究出加熔塊顆粒后流動性好、懸浮性優異及固含率高的粘結劑將具有廣闊的市場前景。
發明內容
本發明的目的在于提出一種解決了熔塊顆粒在進窯燒制時面對低負壓的預熱帶容易被吸走問題的熔塊顆粒粘結劑,而且熔塊顆粒粘接劑為中性,PH波動對性能無影響。
本發明的另一個目的在于提出一種生產設備和工藝簡單的熔塊顆粒粘結劑的制備方法。
為達以上目的,本發明采用以下技術方案:
一種熔塊顆粒粘結劑,包括以下組分的質量分數:非離子聚氨酯締合型增稠劑3.8-4.8%,凹凸棒石粘土1.8-2.4%,消泡劑0.6-1%,分散劑0.6-1.6%,余量為溶劑。
更進一步說明,所述溶劑為水、二乙二醇乙醚中的至少一種。
更進一步說明,所述消泡劑為聚醚型GPE消泡劑。
更進一步說明,所述分散劑為三聚磷酸鈉、聚丙烯酸鈉中的至少一種。
更進一步說明,上述熔塊顆粒粘結劑的使用方法,包括以下步驟:將熔塊顆粒與熔塊顆粒粘結劑混合均勻,施于坯體表面。
更進一步說明,熔塊顆粒的顆粒大小為70-110目。熔塊顆粒過大,在使用時有很多限制,例如不能將其與熔塊顆粒混合,這樣只能將其噴淋在布施好的熔塊層上。當然,熔塊顆粒過細,在燒制熔融時,也容易出現一些針孔缺陷。
更進一步說明,將混合后的熔塊顆粒淋施于坯體表面。生產中,以淋釉的方式將混合后的熔塊顆粒淋在坯體的表面。
更進一步說明,上述熔塊顆粒粘結劑的另一種使用方法,包括以下步驟:將熔塊顆粒先按設計好的圖案鋪設在坯體表面,再噴淋或淋釉一層熔塊顆粒粘結劑在熔塊顆粒的表面。此種方式使用時,對熔塊顆粒的粒徑無具體要求。
本發明還提供一種熔塊顆粒粘結劑的制備方法,包括以下步驟:
A、將非離子聚氨酯締合型增稠劑溶于部分溶劑中,攪拌均勻;
B、加入分散劑和消泡劑,攪拌均勻;
C、加入凹凸棒石粘土和剩余的溶劑,攪拌均勻,攪拌時間為0.5-1.5h,得到熔塊顆粒粘結劑;
以上原料按以下質量分數來配比:非離子聚氨酯締合型增稠劑3.8-4.8%,凹凸棒石粘土1.8-2.4%,消泡劑0.6-1%,分散劑0.6-1.6%,余量為溶劑。
更進一步說明,整個制備過程在常溫常壓下攪拌。
更進一步說明,攪拌方式為簡單混合攪拌。
優選地,在步驟A中使用的溶劑為二乙二醇乙醚,步驟C中使用的溶劑為水。因為非離子聚氨酯締合型增稠劑在二乙二醇乙醚中的溶解度很高,將其先融入二乙二醇乙醚中,可以便于后續的混合,同時在步驟C中使用水作為溶劑也可以降低成本。若直接將非離子聚氨酯締合型增稠劑融入水中,分散性較差,需要長時間攪拌,而采用二乙二醇乙醚預溶的方式,能很好的解決以上問題。
本發明的有益效果:1、解決了熔塊顆粒在進窯燒制時面對低負壓的預熱帶容易被吸走的問題,避免磚表面出現大量的針孔和氣泡等瑕疵;2、在中性環境下使用;3、不含金屬離子,對熔塊顆粒在燒結時產生的顏色效果不存在影響。
具體實施方式
下面結合具體的實施例來進一步說明本發明的技術方案。
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