[發明專利]一種啞光釉下彩拋釉磚的生產方法

有效

• 申請號: 201410490759.2
• 申請日: 2014-09-23
• 公開（公告）號: CN104311158A
• 公開（公告）日: 2015-01-28
• 發明（設計）人: 周克芳;張遠強;林春銀;朱麗萍;劉向陽
• 申請（專利權）人: 佛山市禾才科技服務有限公司
• 主分類號: C04B41/89
• 分類號: C04B41/89
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟;楊晞

技術領域

本發明涉及一種建筑材料技術領域，尤其涉及一種啞光釉下彩拋釉磚的生產方法。

背景技術

目前，陶瓷磚為室內裝修的主要材料。經過近二十幾年的發展，陶瓷磚的制造技術已突飛猛進，和早期的產品已不可同日而語。隨著人們的要求越來越高，市場上的陶瓷磚產品也不斷在改進，以滿足人們的需求。現在市場上的陶瓷磚產品雖然在表面效果的裝飾上越來越豐富，其中啞光效果的拋釉磚也越來越受消費者的青睞，其中啞光釉下彩拋釉磚就是其中一種。在啞光釉下彩拋釉磚的生產過程中使用到了熔塊，然而熔塊顆粒的質量直接決定了磚坯裝飾效果的好壞，由于膠水或對透明熔塊顆粒的固定性較差，所述在燒制時，太小的透明熔塊顆粒容易引入針孔或氣泡，更為重要的是細小顆粒(尤其是小于100目)由于質量較輕容易在窯爐的預熱帶由于低負壓而被吸走，因此所制得的析晶磚產品形成的透明冰晶紋理存在間隔紋，不連續，且留有氣泡。如果通過向熔塊顆粒中添加粘結劑再以淋釉的方式，則可實現將微小顆粒均固定在坯體的表面，從而達到很好的應用。所以，急需研究一種熔塊顆粒粘結劑連接微小熔塊顆粒，采用淋釉等方式將微小熔塊顆粒應用與實際生產，減少資源的浪費。

淋釉方法要求加入熔塊顆粒與粘結劑混合后流速低于50s(30℃，涂-4杯)，而且不能發生沉淀，熔塊顆粒的固含量高于60％，但這是普通膠水或粘結劑難以實現的。

發明內容

本發明的目的在于提出一種啞光釉下彩拋釉磚的生產方法，其可以解決使用細小熔塊在燒結過程中容易被吸走等等溫。。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種啞光釉下彩拋釉磚的生產方法，其生產方法包括如下步驟：

(1)、制備底磚：選用白色的吸水率低于0.5％的成品磚坯做底磚；

(2)、底磚印花；印花工藝可以采用噴墨、絲網、滾筒中的一種，或以上幾種的組合；

(3)、熔塊層：在印好圖案的磚上先噴涂一層憎水劑，然后再覆蓋上有圖案的熔塊層，最后再噴涂上一層熔塊顆粒粘結劑；

(4)、燒制：將印好花及覆蓋上熔塊層的磚放入窯爐燒制，表面熔塊熔合成透明的玻璃體，熔塊下面的圖案顏色呈現出來；

(5)拋光：將燒成后的產品直接經過拋光機拋光，將表面的熔塊拋平；所述拋光機由使用彈性模塊作為拋光磨具拋光、使用研磨擦作為拋光磨具拋光和使用拋光片作為拋光磨具拋光依次進行拋光，使產品表面呈現啞光效果；

(6)將上述拋光后的產品進行磨邊、分選、包裝后得到最終的成品；

所述熔塊顆粒粘結劑其按質量百分比計，含有如下組分：纖維素類增稠劑5.0-6.0％，凹凸棒土2.0-2.8％，消泡劑為1.1-1.4％，分散劑為1.2-1.8％，余量為溶劑。

優選的，所述纖維素類增稠劑為羥乙基纖維素、羥乙基甲基纖維素和羥丙基甲基纖維素中的至少一種。

優選的，所述的分散劑為聚丙烯酸納、有機硅改性磷酸鈉和六偏磷酸鈉中的至少一種。

優選的，所述消泡劑為聚甲基硅氧烷。

優選的，所述溶劑為水、乙二醇和乙醇中的至少一種。

優選的，在步驟(4)燒制溫度為980-1000℃，時間為1.5-2小時。

優選的，所述憎水劑為有機硅憎水劑。

本發明通過使用熔塊顆粒粘結劑，避免了熔塊顆粒被窯爐預熱帶的低負壓而被吸走，從而避免了陶瓷磚表面出現大量的針孔和氣泡等瑕疵，大大的提高磚坯燒成后表面的紋理的完整性和平滑性。

具體實施方式

下面通過具體實施方式來進一步說明本發明的技術方案。

纖維素類增稠劑的增稠機理是疏水主鏈與周圍水分子通過氫鍵締合，提高聚合物本身的流體體積，減少了顆粒自由活動的空間，從而提高了體系黏度。也可以通過分子鏈的纏繞實現黏度的提高，表現為在靜態和低剪切有高黏度，在高剪切下為低黏度。這是因為靜態或低剪切速度時，纖維素分子鏈處于無序狀態而使體系呈現高粘性；而在高剪切速度時，分子平行于流動方向作有序排列，易于相互滑動，所以體系黏度下降。將纖維素類增稠劑、凹凸棒土和助劑按一定比例混合，可制得在中性環境下使用、具有良好增稠粘接效果的、不含金屬離子的粘結劑，可適用于建筑陶瓷行業中需要對熔塊顆粒進行固定和粘接的工序中。

熔塊顆粒粘結劑的制備-實施例1

熔塊顆粒粘結劑的制備：每100kg熔塊顆粒粘結劑的組分：羥乙基纖維素(廣州漠克建材科技有限公司購買)5.0kg，凹凸棒土2.5kg，聚甲基硅氧烷1.1kg，有機硅改性磷酸鈉1.7kg，余量為水。