[發明專利]一種微晶玻璃陶瓷復合板生產工藝

有效

• 申請號: 201410490346.4
• 申請日: 2014-09-23
• 公開（公告）號: CN104291871A
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發明（設計）人: 周克芳;陳海云;劉仁昌;朱麗萍;張輝艷
• 申請（專利權）人: 佛山市禾才科技服務有限公司
• 主分類號: C04B41/89
• 分類號: C04B41/89
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟;楊晞

技術領域

本發明涉及一種建筑材料技術領域，尤其涉及一種微晶玻璃陶瓷復合板生產工藝。

背景技術

微晶玻璃陶瓷復合板是一種高端裝飾建材產品，它以晶瑩剔透、雍容華貴、自然生長而又變化各異的仿石紋理、色彩鮮明的層次、鬼斧神工的外觀裝飾效果，以及不受污染、易于清洗、內在優良的物化性能，另外還具有比石材更強的耐風化性、耐氣候性而受到國內外高端建材市場的青睞。

在微晶玻璃陶瓷復合板的生產過程中，均離不開熔塊；然而熔塊顆粒的質量直接決定了磚坯裝飾效果的好壞，由于膠水或甲基纖維素水均對透明熔塊的固定性較差，所述在燒制時，需要搭配使用不同粒徑的熔塊顆粒，否則很難堆積緊密，而且容易出現針孔等缺陷，更為重要的是細小顆粒(尤其是小于100目)由于質量較輕容易在窯爐的預熱帶由于低負壓而被吸走，熔塊層中的一些紋理效果可能因為熔塊被窯爐預熱帶負壓吸走而很難呈現，而且細小熔塊顆粒被吸走后，處理紋理效果不連續外，燒后的微晶玻璃層還會有很多針孔，氣泡缺陷。如果通過向熔塊顆粒中添加粘結劑再以淋釉的方式，則可實現將微小顆粒均固定在坯體的表面，從而達到很好的粘結效果，避免在燒成時細小的熔塊顆粒被窯爐預熱帶風機吸走。所以，急需研究一種熔塊顆粒粘結劑能很好的將熔塊顆粒粘結固定，減少資源的浪費。

發明內容

本發明的目的在于解決在微晶玻璃陶瓷復合板的生產過程中，熔塊顆粒容易被窯爐預熱帶風機吸走的問題。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種微晶玻璃陶瓷復合板生產工藝，其生產工藝包括如下步驟：

(1)、布施粉料沖壓形成磚坯；

(2)、形成底釉層，然后形成印花層；

(3)、第一次燒成；

(4)、將熔塊顆粒布料于步驟(3)制得的陶坯上，然后在噴涂一層熔塊顆粒粘結劑；

(5)、第二次經窯爐高溫燒成使熔塊顆粒熔化、冷卻即可得到微晶玻璃陶瓷復合板半成品；

(6)、對微晶玻璃陶瓷復合板半成品進行拋光、磨邊、檢驗、包裝成為成品；

所述熔塊顆粒粘結劑其按質量百分比計，含有如下組分：纖維素類增稠劑5.5-6.5％，白碳黑2.5-3.2％，消泡劑為1.1-1.4％，分散劑為1.2-1.8％，余量為溶劑。

優選的，所述纖維素類增稠劑為羥乙基纖維素、羥乙基甲基纖維素和羥丙基甲基纖維素中的至少一種。

優選的，所述的分散劑為聚丙烯酸納、有機硅改性磷酸鈉和六偏磷酸鈉中的至少一種。

優選的，所述消泡劑為聚甲基硅氧烷。

優選的，所述溶劑為乙二醇和乙醇中的至少一種。

優選的，在步驟(3)中燒成溫度為1120-1230℃，時間為90-180分鐘。

優選的，在步驟(5)中所述燒成溫度為1000-1100℃，時間為120-240分鐘。

優選的，在步驟(3)制得的陶坯上鋪灑透明熔塊顆粒的厚度為1-4mm。

本發明通過使用熔塊顆粒粘結劑，避免了熔塊顆粒被窯爐預熱帶的低負壓而被吸走，從而避免了陶瓷磚表面出現大量的針孔和氣泡等瑕疵，大大的提高磚坯燒成后表面的紋理的完整性和平滑性。

具體實施方式

下面通過具體實施方式來進一步說明本發明的技術方案。

纖維素類增稠劑的增稠機理是疏水主鏈與周圍水分子通過氫鍵締合，提高聚合物本身的流體體積，減少了顆粒自由活動的空間，從而提高了體系黏度。也可以通過分子鏈的纏繞實現黏度的提高，表現為在靜態和低剪切有高黏度，在高剪切下為低黏度。這是因為靜態或低剪切速度時，纖維素分子鏈處于無序狀態而使體系呈現高粘性；而在高剪切速度時，分子平行于流動方向作有序排列，易于相互滑動，所以體系黏度下降。將纖維素類增稠劑、白碳黑和助劑按一定比例混合，可制得在中性環境下使用、具有良好增稠粘接效果的、不含金屬離子的粘結劑，可適用于建筑陶瓷行業中需要對熔塊顆粒進行固定和粘接的工序中。但現有技術中，通常是將纖維素制成水溶液(長時間攪拌，或先浸泡一段時間后再溶解攪拌)，所制備的水溶液粘性一般，沒有很好的粘結效果，另外，以其作為溶液，將熔塊顆粒倒入其中，也很難制成懸濁液，而且懸浮性很差，容易沉底分層，不能采用淋的方式在坯體表面布施。

熔塊顆粒粘結劑的制備-實施例1

每100kg熔塊顆粒粘結劑的組分：羥乙基纖維素(廣州漠克建材科技有限公司購買)5.5kg，白碳黑2.5kg，聚甲基硅氧烷1.1kg，有機硅改性磷酸鈉1.7kg，余量為乙二醇。