[發(fā)明專(zhuān)利]一種側(cè)光式背光模組及其大發(fā)光角度LED封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410490343.0
• 申請(qǐng)日: 2014-09-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104269487A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-01-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孟長(zhǎng)軍
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 創(chuàng)維液晶器件（深圳）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/48
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/48;H01L33/54
• 代理公司: 深圳市君勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

1.?一種大發(fā)光角度LED封裝結(jié)構(gòu)，包括：LED芯片，以及用于承載所述LED芯片的LED支架，其特征在于，所述LED支架中部開(kāi)設(shè)有一凹槽，所述凹槽底部設(shè)置有一安裝臺(tái)，所述安裝臺(tái)上設(shè)置有用于安裝所述LED芯片的斜面，所述LED芯片固設(shè)于所述斜面上、并通過(guò)封裝硅膠封裝在所述凹槽內(nèi)；

通過(guò)所述斜面的斜角改變所述LED芯片發(fā)出的光束的入射角，使該光束經(jīng)過(guò)折射之后向LED支架的外側(cè)水平方向延展。

2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的大發(fā)光角度LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述斜面的斜角是根據(jù)LED芯片的材質(zhì)及封裝硅膠的材質(zhì)預(yù)先確定的，具體計(jì)算公式如下：

Φ=90°-θ_芯-硅-θ_硅-空，

其中，Φ為安裝臺(tái)的斜角，θ_芯-硅為L(zhǎng)ED芯片與硅膠的全反射臨界角，θ_硅-空為硅膠與空氣的全反射臨界角。

3.?根據(jù)權(quán)利要求2所述的大發(fā)光角度LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述θ_芯-硅=arcsin（n₁/n₂），所述θ_硅-空=?arcsin（n₀/n₁），

其中，n₀為空氣折射率，n₁為硅膠折射率，n₂為L(zhǎng)ED芯片折射率。

4.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的大發(fā)光角度LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述安裝臺(tái)為等腰三角形安裝臺(tái)或正三角形安裝臺(tái)。

5.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的大發(fā)光角度LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED支架為SMD支架。

6.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的大發(fā)光角度LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝硅膠為混合有熒光粉的封裝硅膠。

7.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的大發(fā)光角度LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED芯片為GaN藍(lán)光芯片。

8.?一種側(cè)光式背光模組，其特征在于，包括：如權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的大發(fā)光角度LED封裝結(jié)構(gòu)。