[發明專利]一種一次燒成微晶玻璃復合板的磚坯

有效

• 申請號: 201410490309.3
• 申請日: 2014-09-23
• 公開（公告）號: CN104230393A
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 朱培祺;朱麗萍;李銀惠;資凱亮;楊云萍
• 申請（專利權）人: 佛山市禾才科技服務有限公司
• 主分類號: C04B41/89
• 分類號: C04B41/89;C04B41/86
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟;楊晞

技術領域

本發明涉及一種建筑陶瓷技術領域，尤其涉及一種一次燒成微晶玻璃復合板的磚坯。

背景技術

微晶玻璃復合板技術成熟應用以來，其工藝技術不斷發展創新，產品也由于其具有通透的微晶熔塊顆粒個性化的裝飾效果，成為市場上的高檔次裝飾材料，深受廣大消費者喜愛。

一次燒成的微晶玻璃復合板的磚坯自下而上包括坯體層、底釉層和微晶玻璃層，微晶玻璃層一般是由微晶玻璃熔塊顆粒組成，磚坯經壓制、施釉印花后會在底釉層表面布料一層微晶玻璃熔塊顆粒，再送入窯爐中進行燒制，輸送進入窯爐時，會經過一個低負壓的預熱帶，一些布料于最上層的細小微晶玻璃熔塊顆粒由于質量較輕容易被吸走，致使表面層上有不少微晶玻璃熔塊顆粒的缺失，磚坯燒制出來后平整度不高，而且有針孔或溶孔出現，十分影響微晶玻璃復合板的質量和美觀性，合格的成品率不高。

目前人們采用在布施微晶玻璃熔塊后再噴涂一層粘接劑，但現有常用的粘接劑(例如羧甲基纖維素的水溶液或其它類似膠水)粘結效果差，或不適合用于微晶玻璃復合板生產，而且現有粘接劑中的溶劑容易滲入到坯體中，泥坯在溶劑的浸泡下強度會降低，因此輸送運輸時損耗較大，燒后的翹曲變形缺陷也較多。

發明內容

本發明的目的在于提出一種合格成品率高且平整度高的一次燒成微晶玻璃復合板的磚坯。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種一次燒成微晶玻璃復合板的磚坯，所述磚坯自下而上包括坯體層、底釉層和微晶玻璃熔塊層，還包括設置在所述微晶玻璃熔塊層表面的固定層；

所述底釉層中含有質量份數為3％-5％的葉臘石，所述固定層由微晶玻璃熔塊顆粒固定劑噴涂而成，所述微晶玻璃熔塊顆粒固定劑包括以下組分的質量分數：非離子聚氨酯締合型增稠劑3.8-4.8％，凹凸棒石粘土1.8-2.4％，消泡劑0.6-1％，分散劑0.6-1.6％，余量為溶劑。

優選的，所述底釉層的膨脹收縮系數介于所述坯體層和所述微晶玻璃熔塊熔融后形成的微晶玻璃層之間。

優選的，所述微晶玻璃熔塊的顆粒大小為70-110目。

優選的，所述溶劑為水、二乙二醇乙醚中的至少一種。

優選的，所述消泡劑為聚醚型GPE消泡劑。

優選的，所述分散劑為三聚磷酸鈉、聚丙烯酸鈉中的至少一種。

本發明的有益效果：1、解決了熔塊顆粒在進窯燒制時面對低負壓的預熱帶容易被吸走的問題，避免磚表面出現大量的針孔和氣泡等瑕疵，成品率高；2、使用的固定劑可在中性環境下使用，且不含金屬離子，對熔塊顆粒在燒結時產生的顏色效果不存在影響；3、在底釉層的組分中添加有葉臘石，葉臘石具有較好的吸水和保水性能，可以緩解因粘接劑中的溶劑向坯體中滲透，造成坯體在輸送中損耗過高和變形的問題。

附圖說明

圖1是本發明的一個實施例的坯體結構的制備流程示意圖；

圖2是本發明的一個實施例的燒成的微晶玻璃復合板的結構示意圖。

其中：坯體層1，底釉層2，微晶玻璃熔塊層3，固定劑4，微晶玻璃層5。

具體實施方式

下面結合具體的實施例來進一步說明本發明的技術方案。

本發明一次燒成微晶玻璃復合板的磚坯，所述磚坯自下而上包括坯體層、底釉層和微晶玻璃熔塊層，還包括設置在所述微晶玻璃熔塊層表面的固定層，需要說明的是坯體層可以選擇公知的配方，經球磨除鐵，噴霧造粒后沖壓成型，底釉主要起遮蓋作用，因此多選擇白度較高的化妝土，其燒成時的膨脹收縮系數介于坯體層和微晶玻璃熔塊熔融后形成的微晶玻璃層之間，燒成時，微晶玻璃層的熱膨脹系數與坯體層的熱膨脹系數的匹配性影響著微晶玻璃復合板成品的質量，當微晶玻璃層的熱膨脹系數大、坯體層的熱膨脹系數小時，磚會呈現“凹”形；當微晶玻璃層的熱膨脹系數小、坯體層的熱膨脹系數大時，磚體會呈現“凸”形，所以添加一層膨脹收縮系數介于坯體層和微晶玻璃熔塊熔融后形成的微晶玻璃層之間的底釉層，可以避免因坯體層和微晶玻璃層膨脹收縮系數相差較大而造成的變形缺陷。

下文實施例中使用的磚坯，其坯體層的粉料化學組分(wt％)為：SiO2：70％，Al2O3：21％，CaO：1％，MgO：2％，K2O：2％，Na2O：3％，Fe2O3：0.5％，TiO2：0.5％。采用的微粉配方的化學成分為(wt％)：為SiO2：68％，Al2O3：18％，Na2O：6％，K2O：5％，TiO2：0.4％，CaO：0.6％，MgO：2％。