[發明專利]用于電阻抗斷層成像的電極檢測工裝

有效

• 申請號: 201410488111.1
• 申請日: 2014-09-23
• 公開（公告）號: CN104224173B
• 公開（公告）日: 2018-07-17
• 發明（設計）人: 王奕剛;戴濤;徐現紅;向飛;蒲洋;高松;卜力寧
• 申請（專利權）人: 思瀾科技(成都)有限公司
• 主分類號: A61B5/053
• 分類號: A61B5/053
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及電阻抗斷層成像的檢測領域，尤其公開了一種用于電阻抗斷層成像的電極檢測工裝。該電極檢測工裝包括底板和與底板連接的轉接盤，所述轉接盤包括盤體，所述盤體邊緣設有呈圓周等距分布的由盤體中心徑向延伸的若干端齒，在每相鄰端齒間的盤體邊緣處設有向下凹陷的導向槽，該導向槽靠近盤體中心的一側安裝與成像設備用電極導電性接觸的彈片。因此，本發明解決模擬裝置與電阻抗斷層成像裝置上電極的連接耗時、連接不可靠的問題。

技術領域

本發明涉及電阻抗斷層成像的檢測領域，尤其是涉及一種用于電阻抗斷層成像的電極檢測工裝。

背景技術

電阻抗斷層成像簡稱EIT，是一種無損無害的新型成像技術。EIT在待測體表面放置電極并注入低頻低功率電流，通過檢測電極間的電壓差來探測待測體內部的阻抗分布，由于不同生物組織的阻抗特性不同，利用EIT技術檢測生物特性具有無損無害、成本低、體積小、對早期癌灶敏感等優點，并且數據采集和成像速度較高，可用于對患者進行長時間的實時、動態檢測，具有廣泛的醫學應用前景。

通常電阻抗斷層成像裝置上的電極數量多，等間距呈圓周排列以及位于同一水平面上。一般情況下為了檢測裝置的工作狀態是否正常，需使用模擬裝置對成像裝置進行檢測。檢測時，現有技術通常在電阻板模擬裝置上相應的連接點與電阻抗斷層成像裝置上的電極通過導線一一對應連接。但是每次檢測時，需耗費大量時間進行連接；電極與連接點之間的導線也過長，產生的干擾會影響測試結果。

發明內容

針對上述現有技術存在的不足，本發明的目的是提供一種解決模擬裝置與電阻抗斷層成像裝置上電極的連接耗時、連接不可靠的用于電阻抗斷層成像的電極檢測工裝。

為了解決上述目的，本發明提供了一種用于電阻抗斷層成像的電極檢測工裝，包括底板和與底板連接的轉接盤，所述轉接盤包括盤體，所述盤體邊緣設有呈圓周等距分布的由盤體中心徑向延伸的若干端齒，在每相鄰端齒間的盤體邊緣處設有向下凹陷的導向槽，該導向槽靠近盤體中心的一側安裝與外接設備導電性接觸的彈片。

在本發明一實施例中，所述每個端齒靠近外側處設有用于底板與轉接盤螺紋連接的第二固定孔。

進一步地，所述底板圓周均勻分布有與第二固定孔相對應的若干第二通孔和便于走線的第三通孔。

更進一步地，所述彈片通過貫穿第三通孔的導線與外接模擬裝置連接。

在本發明一實施例中，所述盤體設有中心定位孔，該中心定位孔通過在底板中心設置的第一通孔與所述底板螺紋連接。

在本發明一實施例中，所述轉接盤與所述底板面接觸的一表面開設有圓周等距分布的若干相同大小的凹槽，其中，在所述凹槽上設置用于螺栓固定彈片的第一固定孔。

在本發明一實施例中，所述彈片由固定段、支撐段和彎曲段構成，其中所述固定段設有一圓孔。

在本發明一實施例中，所述轉接盤、端齒以及底板均采用絕緣材料制造而成。

采用上述結構后，本發明所具有的有益效果為：

1、本發明所述電極檢測工裝能直接與外接設備的電極夾合接觸在一起，省去了每次人工連接的大量時間，從而簡化工序、提高工作效率；

2、本發明所述電極檢測工裝通過將導線連接在轉接盤上，能有效減少導線長度，降低了因導線過長產生的干擾，有利于保證測量數據的準確性；

3、本發明所述電極檢測工裝通過第三通孔將彈片與外接模擬裝置間連接的導線呈圓周狀均勻分布，避免導線雜亂且分布不均而帶來的干擾，提高了測量數據的準確性。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

圖1是本發明實施例中所述電極檢測工裝的結構示意圖；