[發明專利]線纜

在審

• 申請號: 201410488007.2
• 申請日: 2014-09-22
• 公開（公告）號: CN104457490A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發明（設計）人: 關家一馬;川越大輔
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: G01B5/02
• 分類號: G01B5/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;蔡麗娜

技術領域

本發明涉及切割成規定的長度來使用的條狀體或線纜。

背景技術

IC(集成電路)、LSI(大規模集成電路)等多個器件被形成為格子狀的多個分割預定線劃分開地形成在半導體晶片的表面，該半導體晶片經磨削裝置磨削背面而加工成規定的厚度后被切割裝置分割成一個個器件芯片，分割出的器件芯片被廣泛地應用于便攜式電話、個人電腦等各種電子設備。

磨削裝置大致由以下部分構成：對晶片進行保持的卡盤工作臺；對保持于該卡盤工作臺的晶片進行磨削的磨削單元；測量晶片的厚度的厚度測定儀；將卡盤工作臺定位于磨削位置和將晶片搬入搬出的搬入搬出位置的轉臺；從盒中將晶片搬出的搬出單元；將搬出的晶片的中心位置定位在適當的位置的定位臺；將中心被定位的晶片搬入到卡盤工作臺的搬入機構；和對磨削完畢的晶片進行清洗的旋轉清洗單元，該磨削裝置能夠將晶片磨削成所希望的厚度(例如，參照日本特開2007-276093號公報)。

另一方面，切割裝置大致由以下部分構成：對晶片進行保持的卡盤工作臺；檢測應切削的區域的對準單元；對被保持于卡盤工作臺的晶片進行切削的切削單元；從盒中將晶片搬出的搬出單元；將搬出的晶片定位在適當的位置的定位單元；將被定位在適當的位置的晶片搬送到卡盤工作臺的搬送單元；和對切削完畢的晶片進行清洗的旋轉清洗單元，能夠將晶片高精度地分割成各個器件芯片(例如，參照日本特開平7-335593號公報)。

在磨削裝置或切割裝置等加工裝置中安裝有計算機、電機、溫度控制器、傳感器、測量儀器和配電盤等許多電裝品，各電裝品通過線纜而被連接起來。

并且，在試制加工裝置時、或者在改變成特別規格的加工裝置時，利用卷尺對與各電裝品連接的線纜的長度進行測量，將線纜的長度記錄在裝配圖等中來謀求生產線的作業高效化。

現有技術文獻

專利文獻1：日本特開2007-276093號公報

專利文獻2：日本特開平7-335593號公報

發明內容

但是，在安裝有多個電裝品的加工裝置的內部使用卷尺來對線纜的長度進行測量非常困難，存在作業性差這樣的問題。此外，不限于內置有電線的線纜，在光纖、傳送流體的管方面也產生同樣的問題。

本發明正是鑒于這樣的情況而完成的，其目的在于，提供能夠容易地測量包括電線、光纖、管等在內的線纜的長度的線纜。

根據本發明，提供在外周形成有表示長度的刻度的線纜。優選的是，刻度構成為具有規定的間隔地施加有數字，能夠根據刻度的起點與終點的數字差來測量長度。

或者刻度構成為具有規定的間隔地施加有顏色，能夠根據刻度的起點與終點的顏色差異來測量長度。

發明效果

由于本發明的線纜的外周形成有表示長度的刻度，因此不使用卷尺就能夠容易地測量線纜的長度，能夠將線纜的長度記錄在裝配圖等中。

此外，若在生產線中采用本發明的線纜，則不使用卷尺就能夠將線纜切斷成所指示的長度，生產性提高。

附圖說明

圖1是示出切割裝置的外觀的立體圖。

圖2中，(A)至(C)是本發明實施方式的線纜的示意圖。

標號說明

2?切割裝置

6?卡盤工作臺

10?第一切削單元

12?第二切削單元

30、30A、30B?線纜

32、32A、32B?刻度

具體實施方式

下面，參照附圖來對本發明的實施方式詳細地進行說明。參照圖1，示出了能夠應用本發明的線纜的切割裝置2的立體圖。切割裝置2的機構部容納在將多個面板組合而形成的外殼4內。

6是卡盤工作臺，其構成為能夠旋轉且能夠沿著X軸方向移動。在卡盤工作臺6配設有多個夾緊裝置8，如眾所周知的那樣，所述多個夾緊裝置8對隔著切割帶支承晶片的環狀框架進行夾緊。

切割裝置2具有沿著Y軸方向排列地配設的第一切削單元10和第二切削單元12。第一切削單元10和第二切削單元12均配設成能夠被沿著Y軸方向延伸的導軌14引導著沿Y軸方向移動，并且還能夠沿著Z軸方向(高度方向)移動。

16是盒載置臺，所述盒載置臺16載置內部容納有多塊晶片的盒，所述盒載置臺16構成為能夠沿著上下方向(Z軸方向)移動。18是顯示燈，其顯示切割裝置2的運轉狀況，在切割裝置2正常動作時例如綠燈點亮，在發生一些什么故障的情況下紅燈閃爍。