[發明專利]包括電子器件的集成電路芯片以及電子系統

有效

• 申請號: 201410486719.0
• 申請日: 2014-09-22
• 公開（公告）號: CN104576567B
• 公開（公告）日: 2018-11-09
• 發明（設計）人: A·考洛姆布
• 申請（專利權）人: 意法半導體(格勒諾布爾2)公司
• 主分類號: H01L23/36
• 分類號: H01L23/36;H05K1/18
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華

一種電子器件，包括襯底晶片，該襯底晶片由許多絕緣材料層制成并且包括電連接網絡。集成電路芯片被安裝至襯底晶片的頂側。襯底晶片還包括金屬板，該金屬板被集成到襯底晶片中并且熱耦合至集成電路芯片。金屬板可以具有超過襯底晶片的若干層的厚度。金屬板可以包括導熱流體通過其流動的導管。

優先權要求

本申請要求于2013年10月15日提交的第1360007號法國專利申請的優先權，其公開內容通過引用并入本文。

技術領域

本申請涉及微電子領域。

背景技術

制作包括一個堆疊在另一個上面并且電連接在一起的電子器件的電子系統是已知的，該電子器件分別包括至少一個集成電路芯片。

堆疊的電子器件尤其具有改進電連接的性能以及減小覆蓋面積的優點。然而，在特定情況下，集成電路芯片可以產生熱，并且所產生的熱可以使其它集成電路芯片變熱，并且因此使其它集成電路芯片的性能退化。這尤其是當第一電子器件包括處理器芯片并且堆疊在第一電子器件上的第二電子器件包括存儲器芯片時的情況，該處理器芯片產生熱，該存儲器芯片的操作在其溫度增加時尤其退化。

上述情況成為提高所述電子系統的性能的障礙，諸如尤其是其運行程序的速度。然而，當前在所述電子系統所需的性能和它們的覆蓋面積之間進行折中的情況并不令人滿意，尤其是在手持設備(諸如移動電話)領域。

發明內容

根據一個實施例，提供了一種電子器件，其包括由絕緣材料制成的襯底晶片，該晶片配備有電連接網絡并且在一側支撐至少一個集成電路芯片，并且該器件包括被集成到所述襯底晶片中的至少一個金屬板。

多個中介金屬元件和多個外部金屬元件可以被放置在襯底晶片的任一側。

所述中介金屬元件可以包括第一中介金屬元件和第二中介金屬元件，第一中介金屬元件連接所述芯片與所述電連接網絡，第二中介金屬元件將所述芯片連接至所述金屬板。

所述外部金屬元件可以包括第一外部金屬元件和第二外部金屬元件，第一外部金屬元件連接至所述電連接網絡，第二外部金屬元件連接至所述金屬板。

所述金屬板可以位于所述電連接網絡的中介金屬層之間。

所述金屬板可以通過金屬過孔連接至所述第二中介金屬元件。

所述金屬板可以通過金屬過孔連接至所述第二外部金屬元件。

所述金屬板可以包括突出部，所述第二中介金屬元件被放置在該突出部上。

所述金屬板可以包括突出部，所述第二外部金屬元件被放置在該突出部上。

所述金屬板可以包含填充有導熱材料的至少一個內部導管。

所述襯底晶片可以包含連接至所述金屬板的所述內部導管并且連接至用于形成流體流動的裝置的導管。

也提供了一種電子系統，其包括所述電子器件，并且其包括另一電子器件，該另一電子器件被放置在所述電子器件上并且包括另一襯底晶片，該另一襯底晶片配備有連接至所述電連接網絡的另一電連接網絡并且支撐連接至該另一電連接網絡的至少一個其它集成電路芯片。

所述系統可以包括印刷電路板，該印刷電路板借由外部金屬元件來支撐所述電子器件。

附圖說明

現在將借由非限制性示例來描述根據本發明的特定實施例的電子器件和電子系統，這些器件和系統由附圖圖示出，在附圖中：

圖1示出了電子器件的截面；

圖2示出了包括圖1中的電子器件的電子系統的截面；