[發明專利]一種組裝線升降平移機構

無效

• 申請號: 201410486704.4
• 申請日: 2014-09-22
• 公開（公告）號: CN104192525A
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發明（設計）人: 章紅梅;邱戰忠
• 申請（專利權）人: 天津通格自動化設備科技有限公司
• 主分類號: B65G37/00
• 分類號: B65G37/00;B23P21/00
• 代理公司: 天津市三利專利商標代理有限公司 12107
• 代理人: 閆俊芬

1.一種組裝線升降平移機構，其特征在于，所述機構包括：頂升機構和平移機構，所述頂升機構包括氣缸、導軌固定板以及導向柱，所述氣缸推動所述導軌固定板以所述導向柱上下運動，所述導軌固定板包括上固定板和下固定板，所述氣缸的活塞桿與所述下固定板固定連接，所述上固定板連接有平移機構，所述平移機構包括T型皮帶、T型皮帶傳動輪以及動力馬達，所述動力馬達帶動傳動軸轉動，所述傳動軸帶動兩側的T型皮帶傳動輪轉動，所述T型皮帶傳動輪之間通過T型皮帶傳動，所述氣缸設置有第一電磁閥開關和第二電磁閥開關，所述第一電磁閥開關用于控制氣缸上升，所述第二電磁閥開關用于控制氣缸下降，所述第一電磁閥開關、第二電磁閥開關以及動力馬達均與PLC控制器相連接。

2.根據權利要求1所述的組裝線升降平移機構，其特征在于，所述T型皮帶傳動輪為惰輪。