[發明專利]一種無鹵阻燃型HIPS復合材料無效
| 申請號: | 201410486276.5 | 申請日: | 2014-09-23 |
| 公開(公告)號: | CN104292731A | 公開(公告)日: | 2015-01-21 |
| 發明(設計)人: | 李明華 | 申請(專利權)人: | 金寶麗科技(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | C08L51/04 | 分類號: | C08L51/04;C08K9/06;C08K3/22;C08K9/10;C08K3/02 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 阻燃 hips 復合材料 | ||
技術領域
本發明涉及一種HIPS材料,尤其涉及一種無鹵阻燃型HIPS復合材料,屬于塑料材料技術領域。
背景技術
高抗沖聚苯乙烯HIPS是一種常用的塑料,具有較高的力學性能,用其生產的HIPS片材廣泛應用于電子電器、食品、醫藥、辦公用品、玩具等各行業。由于受HIPS分子結構和組分的影響,故HIPS具有易燃性,這就要求對HIPS進行阻燃改性,以獲得符合阻燃使用要求的HIPS材料。通常,HIPS材料的阻燃是通過在HIPS基體樹脂中加入適當種類與用量的阻燃劑,利用阻燃劑/HIPS復合體系在燃燒時的氣相和凝聚相阻燃作用來實現的。
現行技術中對HIPS材料的阻燃改性廣泛應用無鹵阻燃技術,這種技術不使用含鹵素阻燃成分,具有無毒、低煙、燃燒不釋放鹵化氫腐蝕性氣體等優點。目前,無鹵阻燃HIPS材料采用的無鹵阻燃劑多為金屬水合物,這類無鹵阻燃劑的阻燃效率較低,通常需要大量填充才能使HIPS材料具有優異的阻燃性能,而如此高的填充量勢必會嚴重損害材料的力學強度、成型加工性能、外觀質量,甚至使材料喪失使用價值。因此,需要充分發揮不同阻燃劑之間的協同阻燃作用,最大限度地降低阻燃劑的用量,在賦予HIPS材料良好阻燃性能的同時減輕對材料其他性能的負面影響。
發明內容
針對上述需求,本發明提供了一種無鹵阻燃型HIPS復合材料,該復合材料采用熔融共混法進行制備,操作簡單、生產便捷,制得的HIPS復合材料力學性能穩定,外觀質量高,且具有突出的綜合阻燃性能。
本發明是一種無鹵阻燃型HIPS復合材料,該復合材料的原料主要由高抗沖聚苯乙烯樹脂和復合無鹵阻燃劑組成,兩者的百分質量比為:66%-70%:30-34%,所述的復合無鹵阻燃劑由改性氫氧化鎂粉料、改性氫氧化鋁粉料以及紅磷微膠囊組成。
在本發明一較佳實施例中,所述的復合材料原料中高抗沖聚苯乙烯樹脂和復合無鹵阻燃劑的百分質量比為:68%-70%:30-32%。
在本發明一較佳實施例中,所述的改性氫氧化鎂粉料的平均粒徑約為3um、改性氫氧化鋁粉料的平均粒徑約為4um,紅磷微膠囊的平均粒徑約為18um。
在本發明一較佳實施例中,所述的改性氫氧化鎂粉料、改性氫氧化鋁粉料和紅磷微膠囊的質量配比為7:3:4。
在本發明一較佳實施例中,所述的改性氫氧化鎂粉料和改性氫氧化鋁粉料的改性劑均為硅烷偶聯劑。
本發明揭示了一種無鹵阻燃型HIPS復合材料,該復合材料成分配制合理,采用熔融共混法進行制備,操作簡單、易于實施,制得的HIPS復合材料力學性能穩定,外觀質量高,且具有突出而全面的綜合阻燃性能,可廣泛制作成電子、辦公設備領域中HIPS片材。
具體實施方式
下面對本發明的較佳實施例進行詳細闡述,以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解,從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
本發明提及的無鹵阻燃HIPS復合材料中,該復合材料的原料主要由高抗沖聚苯乙烯樹脂和復合無鹵阻燃劑組成,兩者的百分質量比為:66%-70%:30-34%,所述的復合無鹵阻燃劑由改性氫氧化鎂粉料、改性氫氧化鋁粉料以及紅磷微膠囊組成。
進一步說明,該復合材料原料中高抗沖聚苯乙烯樹脂和復合無鹵阻燃劑的百分質量比為:68%-70%:30-32%;改性氫氧化鎂粉料的平均粒徑約為3um、改性氫氧化鋁粉料的平均粒徑約為4um,紅磷微膠囊的平均粒徑約為18um;改性氫氧化鎂粉料、改性氫氧化鋁粉料和紅磷微膠囊的質量配比為7:3:4;改性氫氧化鎂粉料和改性氫氧化鋁粉料的改性劑均為硅烷偶聯劑。
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