[發明專利]全向植物生長燈LED燈絲及其制造方法在審
| 申請號: | 201410485048.6 | 申請日: | 2014-09-22 |
| 公開(公告)號: | CN104241501A | 公開(公告)日: | 2014-12-24 |
| 發明(設計)人: | 李鈺明;汪濤;王建全;梁麗 | 申請(專利權)人: | 四川柏獅光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/00 |
| 代理公司: | 成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 羅言剛 |
| 地址: | 629000 *** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 全向 植物 生長 led 燈絲 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明屬于照明燈具領域,涉及植物生長燈,具體是一種全向植物生長燈LED燈絲及其制造方法。
背景技術
??發光二極管(LED)是一種半導體光源,與其它光源(如白熾燈)相比,LED具有壽命長、穩定性好、開關快、能耗低等優點,因此,?LED作為新一代光源日益深入人們的生活。
光環境是植物生長發育不可缺少的重要物理環境因素之一,通過光質調節,控制植株形態建成是設施栽培領域的一項重要技術;植物生長燈更加具有環保節能的作用,LED植物燈給植物提供光合作用,促進植物生長,減短植物開花結果用的時間,提高生產。在現代化建設中,植物生長燈是農作物不可或缺的產品。
為了滿足不同的需求,尤其是植物生長燈的應用也越來越廣泛,但是,由于受到傳統普通LED組合,生產制造工藝復雜,功耗過高,外觀不美觀等限制,且LED傳統封裝產品不便于實現大角度發光,不利于在植物生長照明中大規模廣泛使用,現有技術中在封裝LED芯片時,多使用熒光粉和膠聯劑混合物作為封裝外覆層。
發明內容
為克服LED燈具應用于植物生長照明環境中的技術缺陷和不足,本發明公開了一種全向植物生長燈LED燈絲及其制造方法。
本發明所述全向植物生長燈LED燈絲制造方法,包括如下步驟:
步驟1.制作長條形透明基板作為燈絲載體,透明基板兩側分別固定連接金屬支架;
步驟2.在透明基板上固定多個藍光LED芯片,多個藍光LED芯片形成至少一列貫穿透明基板的LED串,每一LED串的藍光LED芯片之間利用導線連接成串聯形式;位于透明基板兩端的藍光LED芯片分別用導線連接到支架;
步驟3.用約0.1%~15%重量比例的紅色熒光粉同透明硅膠或透明模封膠均勻混合,并對混合物膠體抽真空和去氣泡;?
步驟4.將步驟2得到的透明基板及金屬支架組成的套件放入燈絲模具中,向模具中注入步驟3中得到的混合物膠體,取出固化,形成燈絲包覆層。
具體的,所述紅色熒光粉發光波長為610-680nm或420-480nm。
優選的,所述步驟3中的混合物膠體中還添加有光擴散顆粒,所述光擴散顆粒在熒光粉混合膠層的重量占混合膠總體重量的0.05%~10%。
優選的,所述光擴散顆粒在熒光粉混合膠層的重量占混合膠總體重量的0.25%~5%。
具體的,所述步驟4中向模具中注入混合物膠體的方法采用點膠工藝或模封膠層工藝。
本發明還公開了一種全向植物生長燈LED燈絲,其特征在于,包括長條形透明基板,固定于透明基板兩端的金屬支架,透明基板上固定有多個藍光LED芯片,多個藍光LED芯片形成至少一列貫穿透明基板的LED串,每一LED串的藍光LED芯片之間利用導線連接成串聯形式;位于透明基板兩端的藍光LED芯片分別用導線連接到支架;
所述透明基板外部還包裹有紅色熒光粉層,所述紅色熒光粉層由紅色熒光粉及膠聯劑混合而成。
優選的,所述透明基板上設置有多個焊盤,所述藍光LED芯片固定在焊位上。
優選的,所述長條形透明基板長度為1~6cm、寬度為0.6~50mm、厚度為0.4~2mm。
優選的,所述藍光LED芯片之間的導線成弧形或折線形。
優選的,所述透明基板材料為透明藍寶石。
采用本發明所述的全向植物生長燈LED燈絲及其制造方法,采用藍光激發紅色熒光粉,產生適合促進植物生長的模擬陽光,LED芯片發光強度大,基板采用透明材質,一根燈絲即可實現360度全向發光,可以通過外接電源驅動,控制LED燈絲輸出電流大小來實現發出催進植物生長波長的光線,便于推廣應用。
附圖說明
圖1為本發明所述全向植物生長燈LED燈絲的一種具體實施方式結構側視剖面示意圖;
圖2為本發明所述全向植物生長燈LED燈絲的一種具體實施方式結構俯視剖面示意圖;
圖3為本發明所述全向植物生長燈LED燈絲的成品外觀示意圖;
圖中附圖標記名稱為:1-金屬支架,2-透明基板,3-藍光LED芯片,4-焊盤,5-導線,6-燈絲包覆層。
具體實施方式
下面結合附圖,對本發明的具體實施方式作進一步的詳細說明。
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