[發明專利]殼體及其制備方法，應用其的電子裝置

有效

• 申請號: 201410484562.8
• 申請日: 2014-09-22
• 公開（公告）號: CN105517378B
• 公開（公告）日: 2019-09-20
• 發明（設計）人: 張新倍;陳文榮;蔣煥梧;黃永慶;劉揚佳;李斌;莊后榮
• 申請（專利權）人: 富泰華工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 彭輝劍

一種殼體，其包括基體與陶瓷層，該陶瓷層的至少一表面結合有膜層，該膜層夾設于該陶瓷層與基體之間以連接陶瓷層與基體，該膜層與基體結合的表面具有凹凸不平和/或多孔的結構。本發明的殼體通過膜層的設置將陶瓷層裝載于殼體的基體上作為殼體的圖案層或Logo(標識)層，可使殼體呈現獨特的陶瓷質感和外觀。本發明還提供上述殼體的制備方法及應用上述殼體的電子裝置。

技術領域

本發明涉及一種殼體及其制備方法，以及應用該殼體的電子裝置。

背景技術

為了使電子裝置的外殼具有吸引力的外觀，目前主要藉由激光雕刻、化學蝕刻、油墨印刷等方法在金屬或塑料殼體上形成圖案或Logo。然而，該種方法制作的圖案或Logo，視覺效果不強，且不能呈現出獨特的質感，難以吸引消費者的眼球。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種殼體及其制備方法，該殼體呈現獨特的陶瓷質感和外觀。

一種殼體，其包括基體與陶瓷層，該陶瓷層的至少一表面結合有膜層，該膜層夾設于該陶瓷層與基體之間以連接陶瓷層與基體，該膜層與基體結合的表面具有凹凸不平和/或多孔的結構。

一種殼體的制備方法，其包括如下步驟：

提供一陶瓷層；

在該陶瓷層的至少一表面形成膜層，該膜層的表面具有凹凸不平和/或多孔的結構；

在膜層的表面形成一基體。

一種應用上述殼體的電子裝置。

本發明的殼體通過膜層的設置將陶瓷層裝載于殼體的基體上作為殼體的圖案層或Logo(標識)層，可使殼體呈現陶瓷獨特的質感和外觀，從而使應用該殼體的電子裝置具有吸引力的外觀。

附圖說明

圖1為本發明第一較佳實施例的殼體的剖面示意圖。

圖2為本發明第二較佳實施例的殼體的剖面示意圖。

圖3為應用圖2所示殼體的電子裝置的示意圖。

主要元件符號說明

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

請參閱圖1，本發明第一較佳實施例的殼體10包括基體11與陶瓷層15，且該陶瓷層15一表面直接結合有膜層13，該膜層13夾設于該陶瓷層15與基體11之間以連接陶瓷層15與基體11。

該陶瓷層15為裝飾圖案層或Logo(標識)層。該陶瓷層15的厚度為0.2~5mm。該陶瓷層15的材質可為現有技術中使用的各種陶瓷材料，且該陶瓷層15可為白色或彩色。

該膜層13可采用常規的薄膜形成方式形成于所述陶瓷層15表面，如化學沉積、濺鍍、蒸鍍、印刷燒附等方式。該膜層13與該陶瓷層15結合牢固。本實施例中，該膜層13覆蓋陶瓷層15的整個一表面，且覆蓋該基體11的局部表面。該膜層13與基體11結合的表面具有凹凸不平和/或多孔的結構（圖未示），即具有較大的粗糙度（粗糙度Ra范圍為0.1~10μm），以利于膜層13與基體11的結合。

該膜層13為金屬材質，具體的材質可選自Ti、TiW、TiCu、Ni、NiCr、NiW、Al、Ag、Pd、Au、Cu中的至少一種。該膜層13的厚度為0.05~20μm。

該基體11的材質為塑料或金屬。當該基體11的材質為金屬時，該膜層13與該基體11件之間還可設置一膠粘層17（如圖1所示），以提高膜層13與金屬材質的基體11的結合力。當該基體11為塑料時，該基體11可直接與膜層13結合（即膠粘層17可省略），如通過注塑一體成型于膜層13上。