[發明專利]一種剛撓結合印制電路板用高耐熱低流動度膠粘劑、膠膜及其制備方法

有效

• 申請號: 201410483700.0
• 申請日: 2014-09-19
• 公開（公告）號: CN104263287A
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發明（設計）人: 范和平;嚴輝;李楨林;張雪平;楊蓓;石玉界;李靜;劉莎莎;陳偉;韓志慧
• 申請（專利權）人: 華爍科技股份有限公司
• 主分類號: C09J125/14
• 分類號: C09J125/14;C09J133/20;C09J133/08;C09J11/06;C09J11/04;C09J11/08;C09J7/00;C08F212/08;C08F220/14;C08F220/18;C08F220/44
• 代理公司: 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 42102
• 代理人: 喬宇

技術領域

本發明屬于高分子材料應用領域，具體涉及一種剛撓結合印制電路板用高耐熱低流動度膠粘劑、膠膜及其制備方法。

背景技術

剛撓結合印制電路板是軟板和硬板的相結合，是將薄層狀的撓性印制電路板和剛性印制電路板結合，層壓入一個單一組件中，形成的電路板。剛撓結合印制電路板作為一種特殊的互連技術，是一種兼具剛性印制電路板的耐久力和柔性印制電路板的適應力的新型印制電路板，能夠減少電子產品的組裝尺寸、重量、避免連線錯誤，實現不同裝配條件下的三維組裝，同時具有較強抵抗的惡劣環境應用的能力，因此受到各類電子設備生產商的青睞，已經被廣泛應用于手機、電腦、航空電子以及軍用電子設備中。但剛撓結合印制電路板的制作工藝比較復雜，對其制作的材料要求也較高，尤其是剛性板和撓性板之間連接部位所使用的膠膜。

剛性板和撓性板之間需要采用低流動度的膠膜來進行壓合粘接，因為其膠膜的低流動性對軟硬過渡區域有很大的幫助，不會造成由于溢膠而導致過渡區需返工或者造成功能性上受到影響。另外還需要膠膜具有良好的粘接強度、耐熱性、耐化學品性、電絕緣性、尺寸穩定性和達到環保要求等。

目前剛撓結合印制電路板膠膜主要使用玻纖布浸膠的半固化片，如CN201745226U報道的低流膠半固化片，將106玻璃纖維布浸漬高Tg環氧樹脂組合物，烘干后再在其兩面各涂覆一層環氧樹脂層，得到型號為1080的半固化片。其厚度為3mil(約0.076mm)，溢膠量為1.0mm，換算流動度約為13。專利CN102950847A報道的用于軟硬結合板的兩面性粘結片，是將玻纖布浸膠的半固化和環氧純膠半固化片在180℃下壓合制成，其最大流動度約為5.0。由于玻纖布的存在，膠膜普遍較厚(＞0.05mm)；由于環氧樹脂的流動度較大，導致膠膜的流動度較大(≥5)；同時其膠粘劑基本上都是溶劑型，與環境保護不利；而且其耐熱性能基本上只能達到普通水平(≤288℃)。

發明內容

本發明的目的是針對現有技術的不足而提供一種剛撓結合印制電路板用高耐熱低流動度膠粘劑、膠膜及其制備方法，該膠膜具有優異的耐熱性能，同時具有良好的柔韌性、較低的流動度、較高的剝離強度、耐化學品性和良好的電性能。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：

提供一種剛撓結合印制電路板用高耐熱低流動度膠粘劑，它按重量份計組成如下：

其中，所述的聚丙烯酸酯乳液A為由丙烯酸酯共聚單體、羧基活性單體、去離子水、引發劑經共聚反應得到的多元共聚丙烯酸酯乳液；所述的聚丙烯酸酯乳液B為由丙烯酸酯共聚單體、縮水甘油活性單體、去離子水、引發劑經共聚反應得到的多元共聚丙烯酸酯乳液。

按上述方案，所述的聚丙烯酸酯乳液A中各組分按重量份計組成為：

所述的聚丙烯酸酯乳液B中各組分按重量份計組成為：

按上述方案，所述的聚丙烯酸酯乳液A或B中使用的丙烯酸酯共聚單體為：甲基丙烯酸C₁-C₁₀烷基酯、丙烯酸C₁-C₁₀烷基酯、苯乙烯、乙烯基甲苯、丙烯腈、甲基丙烯腈、醋酸乙烯酯中的一種或一種以上的混合物，優選甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯、丙烯腈、醋酸乙烯酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸酯異辛酯中的一種或一種以上的混合物。

按上述方案，所述的聚丙烯酸酯乳液A中使用的羧基活性單體為：甲基丙烯酸、丙烯酸、丁烯酸中的一種或一種以上的混合物。

按上述方案，本發明所述的聚丙烯酸酯乳液B中使用的縮水甘油活性單體為甲基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸縮水甘油酯中的一種或二種的混合物。

按上述方案，所述的聚丙烯酸酯乳液A或B中使用的乳化劑可選用陰離子表面活性劑：十二烷基苯磺酸鈉、十二烷基硫酸鈉、月桂基硫酸鈉、十二烷基二苯醚二磺酸鈉二烷基琥珀酸鈉等及非離子表面活性劑：壬基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚等中的一種或兩種以上的混合物，優選為十二烷基苯磺酸鈉、十二烷基硫酸鈉、OP-10、AEO-9中的一種或一種以上的混合物。

按上述方案，本發明所述的聚丙烯酸酯乳液A或B中使用的引發劑為：過硫酸鉀、過硫酸鈉、過硫酸銨中的一種或一種以上的混合物。