[發明專利]一種高解析度OLED器件及制造用掩膜板在審
| 申請號: | 201410483347.6 | 申請日: | 2014-09-19 |
| 公開(公告)號: | CN104393012A | 公開(公告)日: | 2015-03-04 |
| 發明(設計)人: | 田朝勇;郎豐偉 | 申請(專利權)人: | 四川虹視顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/56;C23C14/04 |
| 代理公司: | 成都宏順專利代理事務所(普通合伙) 51227 | 代理人: | 周永宏 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 解析度 oled 器件 制造 用掩膜板 | ||
技術領域
本發明屬于有機發光二極管(OLED)顯示技術領域,涉及OLED顯示面板的像素排列結構,具體涉及一種高解析度的OLED器件面板結構以及用于制造所述OLED面板的掩膜板。
背景技術
有機發光二極管(OLED)顯示器以其輕薄、主動發光、快響應速度、廣視角、色彩豐富及高亮度、低功耗、耐高低溫等眾多優點而被業界公認為是繼液晶顯示器(LCD)之后的第三代顯示技術,可以廣泛用于智能手機、平板電腦、電視等終端產品。但是近期市場上的智能手機等個人移動產品對顯示屏提出了越來越高的分辨率要求,屏幕解析度(即像素密度)已高達400ppi,甚至以后的發展趨勢將超過500ppi,這對OLED現有技術形成了巨大的挑戰。因為OLED現有技術,其發光像素的排列方式一般采用與LCD類似的RGB條狀排列,如圖1中a所示,當屏幕解析度在300ppi以上時,這種排列方式要求蒸鍍有機發光材料所用的精細金屬掩模板(FMM)的開口及連接橋(連接相鄰開孔的肋骨)均非常細小,致使不但掩模板(MASK)加工難度非常大,而且MASK對位精度、MASK陰影、MASK變形等因素將嚴重影響有機發光材料蒸鍍形成精細的彩色化像素圖案。行業內為解決該問題,韓國三星等領先企業雖也提出了“PenTile?RGB”的像素排列方式,如圖1中b所示,但該排列方式存在圖像串擾加重、莫爾效應明顯、斜線鋸齒惡化及需特別的驅動方法等問題;甚至也提出了采用LITI(激光熱轉印)等新技術取代FMM技術制備彩色化像素圖案,但這些新技術需增加生產設備和原材料、增加制程工序、增加額外的制程工藝,且目前技術不成熟,還不能用于量產或量產時良率低下。即便如此,這些技術解決方案仍難以生產450ppi以上的超高解析度OLED顯示屏。
發明內容
本發明的目的是為了解決現有的OLED像素排列結構方式在采用現有的制作工藝生產時,由于掩膜板加工難度及對位精度等問題,很難做出高解析度的OLED面板,提出了一種可以降低對掩膜板加工精度的限制的高解析度OLED器件以及專用于所述OLED器件制造的掩膜板。
本發明的技術方案為:一種高解析度OLED器件,包括呈矩陣排布的像素組,單個所述像素組包括四個像素,單個所述像素包括紅、綠、藍三色子像素;紅、綠、藍三色子像素在像素中按品字形排布,所述像素組中相鄰像素的紅、綠、藍三色子像素關于像素的公共邊緣對稱。
進一步的,所述像素組中四個像素按田字形排布,所述像素組中四個像素關于像素的公共邊緣對稱。
進一步的,相同顏色的子像素每四個一組呈田字形排布。
進一步的,單個所述像素中紅、綠、藍三色子像素面積相等。
進一步的,單個所述像素中紅、綠、藍三色子像素面積比也可由各自發光材料的發光效率及驅動條件確定。
進一步的,相鄰像素組間的間距與像素組中像素間的間距相等。
進一步的,所述像素中紅、綠、藍三色子像素均為矩形區域,且縱向排列的兩個子像素的寬度之和與橫向排列的子像素的長度一致。
進一步的,所述像素中縱向排列的兩個子像素間的間距與相鄰像素間的縱向排列的兩個子像素間的間距相等。
一種高解析度OLED器件制造用掩膜板,包括開孔和橋,所述開孔與顏色相同的所有相鄰子像素組成的區域一致,橋與所有非開孔對應顏色的子像素組成的區域一致。
進一步的,所述開孔至少對應四個子像素。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





