[發(fā)明專利]接合銀漿的方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410482929.2
• 申請(qǐng)日: 2014-09-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104752241A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 洪坰國(guó);鄭永均;李鐘錫;千大煥;姜修檳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 現(xiàn)代自動(dòng)車(chē)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L21/60
• 分類號(hào): H01L21/60
• 代理公司: 北京尚誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

1.一種接合銀漿的方法，包括：

制備包括多個(gè)銀粉末和多個(gè)鉛粉末的銀漿；

加熱所述銀漿；以及

接合所述銀粉末。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中執(zhí)行加熱所述銀漿的步驟，直到加熱溫度上升到約400℃。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中加熱所述銀漿的步驟包括：

將所述鉛粉末轉(zhuǎn)化為液相鉛；以及

用所述液相鉛環(huán)繞各個(gè)銀粉末表面。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中接合所述銀粉末的步驟包括：

使環(huán)繞各個(gè)銀粉末表面的液相鉛與相鄰的液相鉛接觸；

使所述液相鉛擴(kuò)散到所述銀粉末中；以及

使所述銀粉末擴(kuò)散到所述液相鉛中，以形成接合所述銀粉末的接合部。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中在接合所述銀粉末的過(guò)程中，所述液相鉛擴(kuò)散到所述銀粉末中，以被移除。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述鉛粉末的含量基于所述銀漿的總重量在約4wt％至約5wt％的范圍內(nèi)。