[發明專利]電容元件的制造方法及制造裝置

有效

• 申請號: 201410482714.0
• 申請日: 2014-09-19
• 公開（公告）號: CN104465089B
• 公開（公告）日: 2017-11-03
• 發明（設計）人: 田中淳也
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G13/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 胡秋瑾

1.一種電容元件的制造方法，

該電容元件的制造方法用于制造具備基體部的電容元件，所述基體部包含沿著規定方向交替層疊的電介質層及內部電極層，該電容元件的制造方法的特征在于，包括：

準備將成為所述電介質層的多個電介質生片以及成為所述內部電極層的由強磁性體材料形成的多個導電圖案進行層疊而成的母塊的工序；

沿著與多個所述導電圖案的層疊方向大致平行的第1分割面將所述母塊行狀分割，從而將所述母塊單片化為具有細長的近似長方體形的多個層疊體塊的工序；

使多個所述層疊體塊分別滾動，使得通過將所述母塊進行分割而分別形成在多個所述層疊體塊上的一對第1切斷面的各個不與位于相鄰位置的層疊體塊相對的工序；以及

沿著與滾動之后的多個所述層疊體塊中的多個所述導電圖案的層疊方向大致平行且與所述一對第1切斷面大致正交的第2分割面，將滾動之后的多個所述層疊體塊列狀分割，從而將多個所述層疊體塊分別單片化為具有近似長方體形的多個層疊體芯片的工序，

使多個所述層疊體塊分別滾動的工序包含：將多個所述層疊體塊載放在平臺上，使得所述一對第1切斷面的各個第1切斷面維持與位于相鄰位置的層疊體塊相對的狀態的工序；以及使載放的多個所述層疊體塊沿著該多個層疊體塊排列的方向在所述平臺上對于該平臺進行相對移動，從而多個所述層疊體塊分別依次被所述平臺的端部推開而從該端部旋轉掉落，由此旋轉掉落后的多個所述層疊體塊的所述一對第1切斷面中的一個第1切斷面在所述平臺之外的區域著地的工序，

在使多個所述層疊體塊分別滾動的工序中，預先將磁性片材配置在所述平臺之外的區域，從而利用所述磁性片材對旋轉掉落之后的多個所述層疊體塊進行磁性吸引來吸附保持。

2.如權利要求1所述的電容元件的制造方法，其特征在于，

在將多個所述層疊體塊分別單片化為多個所述層疊體芯片的工序中，使切刀沿著所述第2分割面，朝與旋轉掉落之后的多個所述層疊體塊中的多個所述導電圖案的層疊方向正交的方向進入多個所述層疊體塊，從而將多個所述層疊體塊分別一次性地進行分割。

3.如權利要求1或2所述的電容元件的制造方法，其特征在于，

在將所述平臺的厚度設為t，將多個所述層疊體塊各自具有的所述一對第1切斷面之間的距離設為d的情況下，作為所述平臺，使用所述厚度t滿足d/2≤t≤d的條件的平臺。

4.如權利要求1或2所述的電容元件的制造方法，其特征在于，

作為所述磁性片材，使用將不同極性的磁極在與載放在所述平臺上的多個所述層疊體塊各自的延伸方向平行的方向上交替地配置的磁性片材。

5.如權利要求1或2所述的電容元件的制造方法，其特征在于，

在將所述母塊單片化為多個所述層疊體塊的工序中，對所述母塊進行分割，使得多個所述導電圖案在所述一對第1切斷面的各個第1切斷面上露出。

6.如權利要求1或2所述的電容元件的制造方法，其特征在于，

在將多個所述層疊體塊分別單片化為多個所述層疊體芯片的工序中，將多個所述層疊體塊分別進行分割，使得多個所述導電圖案在對多個所述層疊體塊分別進行分割而形成在多個所述層疊體芯片上的一對第2切斷面的各個第2切斷面上露出。

7.如權利要求6所述的電容元件的制造方法，其特征在于，

還具備利用電介質材料覆蓋多個所述層疊體芯片的所述一對第2切斷面的各個第2切斷面的工序。

8.如權利要求1或2所述的電容元件的制造方法，其特征在于，

在使多個所述層疊體塊分別滾動的工序之后，且在將多個所述層疊體塊分別單片化為多個所述層疊體芯片的工序之前，還具備以下工序：即，利用一對中心對準用引導構件將旋轉掉落之后的多個所述層疊體塊沿著其長邊方向一次性夾持，從而使多個所述層疊體塊在所述長邊方向上一次性中心對準。

9.如權利要求1或2所述的電容元件的制造方法，其特征在于，

在使多個所述層疊體塊分別滾動的工序之后，且在將多個所述層疊體塊分別單片化為多個所述層疊體芯片的工序之前，還具備以下工序：即，利用一對集合用引導構件將旋轉掉落之后的多個所述層疊體塊沿著該多個層疊體塊排列的方向一次性夾持，從而使多個所述層疊體塊在該方向上一次性地集合。