[發(fā)明專利]一種結(jié)構(gòu)件內(nèi)嵌穿芯電容方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410480964.0
• 申請(qǐng)日: 2014-09-19
• 公開（公告）號(hào): CN105428059B
• 公開（公告）日: 2018-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 成都國(guó)星通信有限公司
• 主分類號(hào): H01G2/02
• 分類號(hào): H01G2/02
• 代理公司: 成都金英專利代理事務(wù)所(普通合伙)51218
• 代理人: 袁英

1.一種結(jié)構(gòu)件內(nèi)嵌穿芯電容方法，其特征在于：它包括以下步驟：

S1：將一個(gè)或多個(gè)穿芯電容焊接在金屬板上，制成穿芯電容體；

S2：在結(jié)構(gòu)體的側(cè)面開設(shè)凹槽，并在凹槽底部開設(shè)與穿芯電容體相對(duì)應(yīng)的穿孔；

S3：將穿芯電容體插入凹槽，穿芯電容穿過(guò)凹槽的穿孔，金屬板緊貼凹槽底部；

S4：將穿芯電容體與凹槽焊接固定。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種結(jié)構(gòu)件內(nèi)嵌穿芯電容方法，其特征在于：它還包括電鍍處理步驟：將開設(shè)凹槽的結(jié)構(gòu)體進(jìn)行電鍍處理，增加穿芯電容體和結(jié)構(gòu)體的防腐性、導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、反光性及焊接性能，電鍍處理后再進(jìn)行穿芯電容體與凹槽的焊接固定。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種結(jié)構(gòu)件內(nèi)嵌穿芯電容方法，其特征在于：所述的電鍍處理包括電鍍銀處理、電鍍鉻處理和電鍍金處理。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種結(jié)構(gòu)件內(nèi)嵌穿芯電容方法，其特征在于：它還包括灌封處理步驟：將穿芯電容體與凹槽焊接固定后，在凹槽內(nèi)灌入填封材料，將穿芯電容體與結(jié)構(gòu)體充分固定。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種結(jié)構(gòu)件內(nèi)嵌穿芯電容方法，其特征在于：所述的填封材料為環(huán)氧樹脂。