[發(fā)明專利]一種無(wú)定位孔的PCB板的鑼板方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410480724.0
• 申請(qǐng)日: 2014-09-19
• 公開（公告）號(hào): CN104244625A
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉新年
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江西景旺精密電路有限公司;深圳市景旺電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K5/00
• 分類號(hào): H05K5/00
• 代理公司: 深圳市君勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及的是一種無(wú)定位孔的PCB板的鑼板方法。

背景技術(shù)

PCB鑼板是PCB制作過程中的一個(gè)重要工序，PCB鑼板是指通過鑼刀按工程設(shè)計(jì)的加工程式將客戶需要的圖形進(jìn)行切割。

現(xiàn)有技術(shù)背景主要有兩種方法用于加工單支或SET內(nèi)無(wú)定位孔的PCB板：第一種為用雙面膠把待加工的PCB板與臺(tái)面固定加工，另一種方法為將待加工的PCB板分二次鑼板，第一次鑼板只鑼單支或SET內(nèi)槽，然后用銷釘卡住己鑼空處再將余下未鑼完的位置鑼完。

然而，以上兩種方法均存在一定的不足之處：

如第一種只能一塊一塊生產(chǎn)，生產(chǎn)完后需人工單個(gè)單支或SET撕去膠紙，效率低下，動(dòng)作繁鎖；另一種方法為第二次鑼板前種許多銷釘將板卡住，且上下板難度大。

因此，現(xiàn)有技術(shù)有待改進(jìn)和提高。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種無(wú)定位孔的PCB板的鑼板方法，旨在解決現(xiàn)有的無(wú)定位孔的PCB板的鑼板方法中存在的效率低下，動(dòng)作繁鎖等問題。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

一種無(wú)定位孔的PCB板的鑼板方法，其中，包括以下步驟：

S1、對(duì)無(wú)定位孔的PCB板進(jìn)行第一次鑼板，將除連接區(qū)以外的需要鑼板的區(qū)域全部鑼掉；其中，所述連接區(qū)包括用于定位的外圍孔；

S2、將已進(jìn)行第一次鑼板的PCB板進(jìn)行表面貼膜處理；

S3、利用外圍孔作為定位孔，進(jìn)行第二次鑼板，將未鑼位置鑼出。

所述無(wú)定位孔的PCB板的鑼板方法，其中，所述步驟S1中進(jìn)行第一次鑼板時(shí)，連接區(qū)包括定位孔的PCB板的四個(gè)角上的連接位。

所述無(wú)定位孔的PCB板的鑼板方法，其中，每一連接位均設(shè)置有外圍孔。

所述無(wú)定位孔的PCB板的鑼板方法，其中，所述步驟S2中進(jìn)行表面貼膜處理具體指：

用保護(hù)膜貼在無(wú)定位孔的PCB板的進(jìn)行第一次鑼板的區(qū)域。

本發(fā)明所提供的無(wú)定位孔的PCB板的鑼板方法，具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1、定位簡(jiǎn)單，操作方便，可節(jié)省大量的種釘時(shí)間；

2、品質(zhì)更佳，穩(wěn)定性更高；

3、適用范圍更廣，貼保護(hù)膜鑼板此方法適用所有的無(wú)孔定位板，而無(wú)孔卡釘鑼板其卡釘位置需設(shè)計(jì)在有R角的地方才可保證鑼板尺寸的穩(wěn)定，所以其有一定的局限性；

4、定位孔選取簡(jiǎn)單，不易出錯(cuò)，而無(wú)孔卡釘鑼板其定位孔選取較復(fù)雜，出錯(cuò)率高。?

附圖說明

圖1為本發(fā)明的無(wú)定位孔的PCB板的鑼板方法的流程圖。

圖2為本發(fā)明的無(wú)定位孔的PCB板的鑼板方法中第一次鑼板后的PCB板的示意圖。

圖3為本發(fā)明的無(wú)定位孔的PCB板的鑼板方法中板面貼膜的PCB板的示意圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明提供一種無(wú)定位孔的PCB板的鑼板方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

請(qǐng)參閱圖1，其為本發(fā)明的無(wú)定位孔的PCB板的鑼板方法的流程圖。如圖所示，所述無(wú)定位孔的PCB板的鑼板方法包括以下步驟：

S1、對(duì)無(wú)定位孔的PCB板進(jìn)行第一次鑼板，將除連接區(qū)以外的需要鑼板的區(qū)域全部鑼掉；其中，所述連接區(qū)包括用于定位的外圍孔；

S2、將已進(jìn)行第一次鑼板的PCB板進(jìn)行表面貼膜處理；

S3、利用外圍孔作為定位孔，進(jìn)行第二次鑼板，將未鑼位置鑼出。

下面分別針對(duì)上述步驟進(jìn)行詳細(xì)介紹。

所述步驟S1為對(duì)無(wú)定位孔的PCB板進(jìn)行第一次鑼板，將除連接區(qū)以外的需要鑼板的區(qū)域全部鑼掉；其中，所述連接區(qū)包括用于定位的外圍孔。具體來(lái)說，所述無(wú)定位孔的PCB板進(jìn)行第一次鑼板時(shí)，一般只鑼出單支或SET內(nèi)槽，除連接區(qū)以外的需要鑼板的區(qū)域全部鑼掉，如圖2所示，所述第一次鑼板后，所述連接區(qū)包括用于定位的外圍孔10。

進(jìn)一步地，在本實(shí)施例中，連接區(qū)包括定位孔的PCB板的四個(gè)角上的連接位，另外，每一連接位均設(shè)置有外圍孔。以外圍孔作為定位孔，選取簡(jiǎn)單，不易出錯(cuò)，而無(wú)孔卡釘鑼板其定位孔選取較復(fù)雜，出錯(cuò)率高。