[發明專利]一種電極電子組件及其制備方法

有效

• 申請號: 201410479427.4
• 申請日: 2014-09-18
• 公開（公告）號: CN104299738B
• 公開（公告）日: 2017-10-10
• 發明（設計）人: 黃任亨
• 申請（專利權）人: 興勤（常州）電子有限公司
• 主分類號: H01C7/10
• 分類號: H01C7/10;H01C1/142;H01C17/28
• 代理公司: 常州知融專利代理事務所(普通合伙)32302
• 代理人: 路接洲

1.一種電極電子組件，包括陶瓷基體、陶瓷基體下端的引腳及包封整個陶瓷基體且與引腳組連接的絕緣層，所述的引腳與電極層相連接，其特征在于：所述的電極層為兩種或兩種以上賤金屬或合金的噴涂層；所述的噴涂層的濃度呈梯度分布；所述的噴涂層由鋅、銅、錫、鎳、鋁中的兩種或兩種以上元素合金的賤金屬組成；厚度為20～100μm；所述的噴涂層自陶瓷本體向外包括前段、中段以及后段；所述的前段為一種賤金屬或合金層；前段的金屬濃度呈遞減分布，濃度由100％至0％；后段為另一種賤金屬或合金層；后段的金屬濃度呈遞增分布，濃度由0％至100％；所述的中段為兩種或兩種以上賤金屬或合金的混合層；所述的前段和后段在中段有明顯的交界面。

2.一種如權利要求1所述的電極電子組件的制備方法，其特征在于包括以下步驟：

1)將已預處理過的陶瓷體置入連續式電弧或火焰噴涂機的工件架中；

2)噴涂機為隧道連續式，直接噴涂陶瓷體雙面，并設置多任務工位的噴頭，每個噴頭噴射所需材料的一種賤金屬或合金，兩支噴頭為一組；

3)先由一支噴頭進行噴射；在該噴頭噴涂0.5～1S后，另一支噴頭開始進行噴射，形成噴涂層；先噴射的噴頭所噴射的金屬濃度呈遞減分布，濃度由100％至0％；后噴射的噴頭所噴射的金屬濃度呈遞增分布，濃度由0％至100％；兩支噴頭所噴射的金屬有明顯的交界面；

4)將已噴涂好電極層的陶瓷體與引腳采用焊錫焊接；

5)焊接品經環氧樹脂包封絕緣層，固化后測試電氣特性。

3.如權利要求2所述的一種電極電子組件的制備方法，其特征在于：所述的噴涂層為鋅、銅、錫、鎳、鋁中的兩種或兩種以上元素合金的賤金屬；厚度為20～100μm。

4.如權利要求2所述的一種電極電子組件的制備方法，其特征在于：所述的噴涂電壓為20-35V，噴涂電流為100-200A，噴涂氣壓為0.5Mpa；噴涂時間為4-10秒。

5.如權利要求2所述的一種電極電子組件的制備方法，其特征在于：所述的噴頭由程控送絲電壓在0-20V之間以控制噴涂出料量及噴涂時間來形成兩種金屬材料濃度梯度分布。