[發明專利]基于TEC的激光器溫度控制電路

有效

• 申請號: 201410479411.3
• 申請日: 2014-09-18
• 公開（公告）號: CN104331102A
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發明（設計）人: 章雪挺;曾凡宗;高祎軒;魏晗冬
• 申請（專利權）人: 杭州電子科技大學
• 主分類號: G05D23/20
• 分類號: G05D23/20
• 代理公司: 杭州求是專利事務所有限公司 33200
• 代理人: 杜軍

1.?基于TEC的激光器溫度控制電路，包括電源供電電路、惠斯登橋電路和溫控芯片電路，其特征在于：

電源供電電路包括電源轉換芯片IC2、2個電解電容C23和C24、2個鉭電容C19和C47、穩壓管D5、發光二極管LED1、4個瓷片電容C18、C28、C29和C46、3個功率電感L3、L4和L5、電阻R28和R27；電源轉換芯片IC2的1腳為輸入端，與電解電容C23的正極連接，電源轉換芯片IC2的2腳為輸出端，與穩壓管D5的陰極和電感L3的一端連接，電源轉換芯片IC1的4腳與電感L3的另一端和電解電容C24的正極連接，電解電容C23和C24的負極、電源轉換芯片IC2的3和5腳、穩壓管D5的陽極接數字地；電感L4的一端和瓷片電容C28的一端、電感L5的一端和瓷片電容C29的一端同時與電源轉換芯片IC2的+5V輸出連接，電感L4的另一端與鉭電容C19的正極和瓷片電容C18的一端連接，鉭電容C19的負極、瓷片電容C18的另一端和電阻R27的一端接模擬地，電阻R27的另一端和瓷片電容C28的另一端接數字地，電感L5的另一端與鉭電容C47的正極和瓷片電容C47的一端連接，瓷片電容C29、C46和鉭電容C47的另一端接數字地；

惠斯登橋電路包括5個固定值電阻R31、R33、R34、R36和R37、1個可變電阻器R32和2個接口P1、P3；電阻R31和R34的公共端、接口P1的2腳與溫控芯片IC1的46腳連接，電阻R31的另一端與電阻R37的另一端、接口P1的1腳和可變電阻器R32的一端連接，可變電阻器R32的另一端與電阻R33的一端連接，電阻R33的另一端、接口P3的2腳與數字地連接，電阻R34的另一端與電阻R36的另一端和接口P3的1腳連接；其中接口P3與NTC負溫度系數電阻的兩端連接；

溫控芯片電路包括溫控芯片IC1及其外圍電路；溫控芯片IC1的7腳、10腳、27腳、30腳和44腳與電源供電電路中的鉭電容C19的正極連接，3腳、5腳、33腳和34腳接模擬地，16腳、25腳、26腳、42腳和43腳接數字地；主控芯片IC1的1腳與功率電感L2的一端和瓷片電容C1、C12的一端以及接口P2的1腳連接，4腳、6腳和9腳與功率電感L2的另一端連接，瓷片電容C12另一端接模擬地；瓷片電容C11一端與溫控芯片IC1的7腳和10腳連接，瓷片電容C6一端與溫控芯片IC1的27腳和30腳連接，瓷片電容C4一端與溫控芯片IC1的38腳連接，瓷片電容C3一端與溫控芯片IC1的44腳連接，瓷片電容C11和C6另一端接模擬地、C3和C4的另一端接數字地；溫控芯片IC1的11腳與電阻R8的一端和選擇開關P4的一端連接，電阻R8的另一端與電源供電電路中的鉭電容C47的正極連接，選擇開關P4的另一端接數字地；溫控芯片IC1的12腳與發光二極管D3的陰極連接，13腳與發光二極管D2的陰極連接，發光二極管的D2和D3的陽極與電阻R7的一端和接口JP2的4腳連接，電阻R7的另一端與電源供電電路中的鉭電容C47的正極連接；溫控芯片IC1的14腳與瓷片電容C9、C10和接口JP2的3腳連接，溫控芯片IC1的15腳與瓷片電容C10的另一端、電阻R16的一端和瓷片電容C8、電阻R14的公共端連接，瓷片電容C19的另一端與電阻R16的另一端連接；溫控芯片IC1的17腳與電阻R18和R14的公共端連接，電阻R18的另一端與瓷片電容C8的另一端連接?；溫控芯片IC1的18腳、19腳分別與惠斯登橋電路中的電阻R36、R37的一端連接；溫控芯片IC1的20腳與電阻R12的一端連接，溫控芯片IC1的23腳與電阻R12的另一端、瓷片電容C16和電阻R9的一個公共端連接，溫控芯片IC1的24腳與瓷片電容C16和電阻R9的另一公共端、接口JP2的2腳連接；溫控芯片IC1的22腳與電阻R10和電阻R11的公共端連接，瓷片電容C17的一端與電阻R10的另一端和溫控芯片IC1的46腳連接，瓷片電容C17的另一端與電阻R11和數字地連接；溫控芯片IC1的28腳、31腳和33腳與功率電感L1的一端連接，功率電感L1的另一端與瓷片電容C7的一端連接，瓷片電容C7的另一端接模擬地；溫控芯片IC1的36腳與選擇開關P5的2腳和數字地連接，選擇開關P5的1腳與電阻R6的一端連接，電阻R6的另一端與電源供電電路中的鉭電容C47的正極連接；溫控芯片IC1的37腳與接口JP2的1腳連接；溫控芯片IC1的39腳、40腳與電阻R4和R5的公共端連接，溫控芯片IC1的41腳與電阻R2和R3的公共端連接，電阻R2和R4的公共端與溫控芯片IC1的46腳連接，電阻R3和R5的公共端接數字地；溫控芯片IC1的45腳與電阻R17和瓷片電容C13的一端連接，瓷片電容C13的另一端與數字地連接，電阻R17的另一端與接口JP2的3腳連接；溫控芯片IC1的46腳與瓷片電容C2的一端連接，瓷片電容C2的另一端與數字地連接；溫控芯片IC1的47腳與瓷片電容C1的另一端、電阻R1的一端、功率電感L1和瓷片電容C7的公共端連接；溫控芯片IC1的48腳與電阻R1的另一端和接口P2的2腳連接；其中接口P2與TEC半導體制冷/熱片連接；

所述的電源轉換芯片IC2采用NI公司的電源降壓穩壓芯片LM2576，溫控芯片IC1采用MAIX公司的MAX1978。