[發明專利]一種適于頂針快速更換的芯片剝離裝置有效
| 申請號: | 201410477815.9 | 申請日: | 2014-09-17 |
| 公開(公告)號: | CN104347457B | 公開(公告)日: | 2017-01-11 |
| 發明(設計)人: | 陳建魁;尹周平;葉曉濱;吳沛然 | 申請(專利權)人: | 華中科技大學 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 華中科技大學專利中心42201 | 代理人: | 梁鵬 |
| 地址: | 430074 湖北*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 適于 頂針 快速 更換 芯片 剝離 裝置 | ||
1.一種適于頂針快速更換的芯片剝離裝置,該裝置包括頂針頭機構、頂起驅動機構、傳動機構、Z向升降機構和二自由度位置調整機構,其特征在于:
所述頂針頭機構(1)包括頂針罩(15)、直線軸承(13)、頂針夾持軸(14)、頂針夾持座(12)、頂針(10)和彈性元件(11),其中直線軸承(13)貫穿安裝在頂針罩(15)中,并通過孔用擋圈(17)執行軸向固定;頂針夾持軸(14)的內部沿其軸向方向加工有臺階座,然后從上側整體套設在所述直線軸承(13)的內圈中,并可相對于該直線軸承作軸向移動;頂針夾持座(12)呈與頂針夾持軸(14)相吻合的卡座結構,其下端通過螺紋嚙合方式固定安裝于該頂針夾持軸,并同樣處于所述直線軸承(13)的內圈中;頂針(10)沿著豎直方向固定安裝在頂針夾持座(12)的上端,與頂針罩(15)頂壁的氣孔(19)相對準;彈性元件(11)則設置在頂針夾持座(12)的上端面與頂針罩(15)的頂壁之間,由此當頂針頂起工作后給所述頂針夾持軸(14)提供反彈力;此外,在頂針罩(15)的側壁內部開有與頂針罩內腔相連通的氣道(18),并在下部的側壁表面上加工有環形槽(16);
所述頂起驅動機構(3)包括安裝基板(38)、音圈電機(30)和光柵尺(36),其中音圈電機(30)設置在安裝基板(38)上,并在其輸出端橫向安裝有導向板(31);光柵尺(36)貼裝在所述導向板(31)的一側,并經由光柵尺讀頭(34)對導向板的移動實時予以檢測;
所述傳動機構(2)包括導桿基座(20)、傳動基座(22)、導桿(21)、C型孔用擋圈(26)和真空氣管接頭(24),其中導桿基座(20)處于下部與所述導向板(31)相聯接,并在導向板的驅動下隨其一同移動;傳動基座(22)處于上部配合安放在所述安裝基板(38)上,它的內部同樣用于容納安裝所述直線軸承(13);導桿(21)的下端固定安裝于所述導桿基座(20),它的上端則可相對移動地套設在所述直線軸承(13)的內圈中,并與所述頂針夾持軸(14)發生接觸;C型孔用擋圈(26)設置在傳動基座(22)的頂部用于與所述環形槽(16)相配合,由此將整個頂針頭機構(1)可拆卸地安裝于傳動機構(2);真空氣管接頭(24)設置在傳動基座(22)的頂部側面,并與所述頂針頭機構(1)的氣道(18)相連通,由此對頂針罩(15)頂壁的所述氣孔(19)產生吸附作用;
所述Z向升降機構(4)整體安裝在所述二自由度位置調整機構(5)上,并在其驅動下實現X向和Y向方向上的位置調整;該Z向升降機構(4)還通過連接塊(45)與所述安裝基板(38)相連,由此用于將頂起驅動機構(3)及設置其上的傳動機構(2)和頂針頭機構(1)沿著豎直方向一同調整到工作位置,使頂針頭機構靠近藍膜,為頂起芯片做好準備。
2.如權利要求1所述的芯片剝離裝置,其特征在于,所述Z向升降機構(4)優選包括支撐架(41)、驅動電機(40)、升降軸(43)和絲桿螺母(44),其中驅動電機(40)橫向安裝在支撐架(41)外部,并在其輸出軸上設置有電機錐齒輪(48);升降軸(43)沿著豎直方向設置在支撐架(41)的內部,它的下端安裝有與所述電機錐齒輪(48)相嚙合的升降軸錐齒輪(47),由此將驅動電機輸出軸的旋轉運動轉換成升降軸的旋轉運動;此外,升降軸(43)的上端與所述絲桿螺母(44)相配合聯接,由此將升降軸的旋轉運動轉換成絲桿螺母的上下運動,進而帶動與該絲桿螺母相連的所述連接塊(45)一同沿著豎直方向來回移動。
3.如權利要求1或2所述的芯片剝離裝置,其特征在于,所述頂針夾持座(12)在倒置后同樣呈與所述頂針夾持軸(14)相吻合的卡座結構,由此通過調節頂針(10)在該頂針夾持座上的伸出長度來實現頂針更換前后的高度一致性。
4.如權利要求1-3任意一項所述的芯片剝離裝置,其特征在于,所述頂針夾持軸(14)的底部呈弧面,并與所述導桿之間呈圓弧面點接觸;此外,該該頂針夾持軸的頂部與所述彈性元件(11)的底部相接觸。
5.如權利要求1-4任意一項所述的芯片剝離裝置,其特征在于,在所述導桿(21)與傳動基座(22)之間設置有第一密封圈(23),并在傳動基座(22)頂部位于所述真空氣管接頭(24)的上下兩側設置有第二密封圈(25),由此確保對頂針罩(15)頂部氣孔(19)的吸附作用。
6.如權利要求5所述的芯片剝離裝置,其特征在于,在所述傳動基座(22)的頂部加工有螺紋孔,并在與該螺紋孔同一水平高度的內側開有孔用擋圈槽,然后在該孔用擋圈槽兩側各自設置環形的矩形截面密封槽。
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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