[發明專利]一種全鋁背發射極N型單晶電池的制作方法在審
| 申請號: | 201410476345.4 | 申請日: | 2014-09-18 |
| 公開(公告)號: | CN104201250A | 公開(公告)日: | 2014-12-10 |
| 發明(設計)人: | 陸海斌 | 申請(專利權)人: | 百力達太陽能股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 上海申匯專利代理有限公司 31001 | 代理人: | 翁若瑩 |
| 地址: | 314512 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 全鋁背 發射極 型單晶 電池 制作方法 | ||
1.一種全鋁背發射極N型單晶電池的制作方法,其特征在于,具體步驟包括:
步驟1:在N型單晶硅片的正面制絨,使用磷擴散,刻蝕清洗,鍍減反膜;
步驟2:在N型單晶硅片的背面印刷全鋁背場并烘干;
步驟3:在N型單晶硅片的正面印刷主副柵線電極銀漿并燒結;
步驟4:在全鋁背場上印刷導電銀漿作為電極并烘干。
2.如權利要求1所述的全鋁背發射極N型單晶電池的制作方法,其特征在于,所述步驟2中采用鋼片網板和鋼制刮刀印刷全鋁背場。
3.如權利要求1所述的全鋁背發射極N型單晶電池的制作方法,其特征在于,所述的步驟4中導電銀漿為低溫導電銀漿。
4.如權利要求1所述的全鋁背發射極N型單晶電池的制作方法,其特征在于,所述的步驟1中所述的鍍減反膜為使用管式PECVD鍍氮化硅減反膜。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





