[發明專利]具有側入口連接的電子模塊在審
| 申請號： | 201410475020.4 | 申請日： | 2014-09-17 |
| 公開（公告）號： | CN104466564A | 公開（公告）日： | 2015-03-25 |
| 發明（設計）人： | R·C·比爾 | 申請（專利權）人： | 德爾福技術有限公司 |
| 主分類號： | H01R24/00 | 分類號： | H01R24/00;H01R13/02;H01R13/74 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 浦易文 |
| 地址： | 美國密*** | 國省代碼： | 美國;US |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 入口 連接 電子 模塊 | ||
1.一種電子模塊(10)，包括：
包括印刷電路板(PCB(12))，其中所述PCB(12)限定PCB(12)的平面(16)；
連接器(20)，所述連接器(20)附連至所述PCB(12)，以形成電路板組件(CBA(12))，其中所述連接器(20)包括垂直于所述平面(16)定向的多個連接器插針(24)；
外殼(26)，所述外殼(26)構造成接納所述CBA(12)，所述外殼(26)構造成在外殼(26)的壁(32)上形成開口(34)，當組裝所述CBA(12)時，所述開口(34)靠近所述連接器(20)，其中壁(32)的特征為垂直于所述平面(16)；以及
內插器(36)，所述內插器(36)配置成連接至所述外殼(26)，其中所述內插器(36)包括平行于所述平面(16)定向的多個匹配插針(38)，每個匹配插針(38)限定叉狀端(40)，所述叉狀端(40)構造成在所述內插器(36)插入所述開口(34)時與每個所述連接器插針(24)形成電接觸。
2.根據權利要求1所述的電子模塊(10)，其特征在于：所述外殼包括護罩(42)，所述護罩(42)相鄰于所述開口(34)連接至所述壁(32)，所述護罩(42)構造成接納所述內插器(36)并在配合插頭(46)連接至所述內插器(36)時與所述匹配插頭(46)配合以密封所述開口(34)。
3.根據權利要求1所述的電子模塊(10)，其特征在于：所述外殼相鄰于所述開口(34)限定護罩(42)，所述護罩(42)構造成接納所述內插器(36)并在配合插頭(46)連接至所述內插器(36)時與所述匹配插頭(46)配合以密封所述開口(34)。
4.根據權利要求1所述的電子模塊(10)，其特征在于：所述內插器(36)包括螺紋區域(48)，所述螺紋區域(48)構造成用于將所述內插器(36)從所述CBA(12)移走。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于德爾福技術有限公司，未經德爾福技術有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410475020.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
