[發明專利]一種樣品自動收集封裝編碼裝置及方法

有效

• 申請號: 201410472279.3
• 申請日: 2014-09-16
• 公開（公告）號: CN104260951A
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發明（設計）人: 賀利樂;宋云飛;郭志杰
• 申請（專利權）人: 西安建筑科技大學
• 主分類號: B65B61/06
• 分類號: B65B61/06;B65B61/02
• 代理公司: 西安恒泰知識產權代理事務所 61216
• 代理人: 李婷

1.一種樣品自動收集封裝編碼裝置，包括底板(9)和固定在底板(9)上的機架(3)，其特征在于，機架(3)頂部設置有上面板(1)，上面板(1)底部安裝有與上面板(1)連通的落料筒(2)，落料筒(2)的外部設置有內部裝有封裝袋(11)的存袋桶(4)，封裝袋(11)從存袋桶(4)中拉出并包裹住落料筒(2)的下端；存袋桶(4)下方的機架(3)上設置有用于切割封裝袋(11)的刀架(7)，刀架(7)上安裝有熱壓裝置(701)和打印裝置(702)，分別用于在切割封裝袋(11)時對封裝袋(11)進行封裝和編碼。

2.如權利要求1所述的樣品自動收集封裝編碼裝置，其特征在于，所述的刀架(7)包括通過壓縮彈簧(706)連接的第一刀架(7-1)和第二刀架(7-2)，第二刀架(7-2)中設置有由長刀桿(709)和短刀桿(708)構成的L形切刀(703)，長刀桿(709)通過設置在長刀桿(709)靠近短刀桿(708)一側的銷軸(705)安裝在第二刀架(7-2)上，在長刀桿(709)上分布有刀片(707)；第一刀架(7-1)上開設有與切刀(703)配合的過刀槽(712)，短刀桿(708)的端部穿出過刀槽(712)；長刀桿(709)繞銷軸(705)轉動時，長刀桿(709)上的刀片(707)可從過刀槽(712)中伸出并切斷封裝袋(11)。

3.如權利要求1或2所述的樣品自動收集封裝編碼裝置，其特征在于，所述的刀架(7)安裝在一個固定于機架(3)的U形引導臺(6)上，引導臺(6)與刀架(7)之間采用滑槽(604)配合的方式，通過安裝在機架(3)上的電機(10)驅動刀架(7)在引導臺(6)中往復運動；所述的熱壓裝置(701)和打印裝置(702)安裝在第一刀架(7-1)上過刀槽(712)的兩側，刀架(7)運動時熱壓裝置(701)和打印裝置(702)可與引導臺(6)內表面接觸。

4.如權利要求1所述的樣品自動收集封裝編碼裝置，其特征在于，所述的存袋桶(4)的下端安裝有存袋桶蓋(5)，存袋桶蓋(5)的上端與存袋桶(4)活動式連接，存袋桶蓋(5)的下端面上設置有通孔，通孔上同軸心連通一個無頂面和底面的圓錐臺形卡袋器(501)，其中卡袋器(501)的底面圓周與通孔圓周固結，卡袋器(501)的頂面位于存袋桶蓋(5)之中；所述的落料筒(2)下端依次穿過卡袋器(501)的頂面、底面并伸出到存袋桶蓋(5)的外部。

5.如權利要求1所述的樣品自動收集封裝編碼裝置，其特征在于，所述的存袋桶(4)包括桶側壁(401)和桶底面(402)，落料筒(2)伸出桶底面(402)；在桶側壁(401)上，或桶側壁(401)與上面板(1)的底部之間沿存袋桶(4)的周向留有用于拉出封裝袋(11)的縫隙(403)。

6.如權利要求2所述的樣品自動收集封裝編碼裝置，其特征在于，所述的長刀桿(709)的端部設置有復位彈簧(704)，復位彈簧(704)的一端與長刀桿(709)遠離短刀桿(708)的一端固結，復位彈簧(704)的另一端固定在第二刀架(7-2)上。

7.如權利要求3所述的樣品自動收集封裝編碼裝置，其特征在于，在底板(9)上設置有第一壓力傳感器(901)，在封裝袋(11)中裝入煤樣品后，封裝袋(11)的底部與第一壓力傳感器(901)接觸。

8.如權利要求7所述的樣品自動收集封裝編碼裝置，其特征在于，該裝置還包括固定在機架(3)上的控制箱(8)，控制箱(8)中設置有控制器，控制器與電機(10)、熱壓裝置(701)、第一壓力傳感器(901)和打印裝置(702)連接。

9.如權利要求8所述的樣品自動收集封裝編碼裝置，其特征在于，所述的引導臺(6)的內表面上安裝有與熱壓裝置(701)配合的溫度傳感器(601)和與打印裝置(702)配合的第二壓力傳感器(602)。

10.一種利用權利要求9所述裝置進行樣品收集封裝編碼的方法，其特征在于，包括以下步驟：

將裝置放在樣品收分器出料口的下方，打開收分器出料口，使樣品經過上面板、落料筒進入到封裝袋中，封裝袋開始下落并與底板上的第一壓力傳感器接觸；

當第一壓力傳感器監控到樣品的重量滿足設定要求時，關閉收分器出料口，控制電機運作使刀架沿著引導臺向著引導臺上內臺的方向運動，直至第一刀架與內臺接觸貼合，將封裝袋擠壓在第一刀架和內臺之間；

加熱裝置和打印裝置開始工作，對封裝袋進行封裝和信息打印；第二壓力傳感器和溫度傳感器對第一刀架和內臺之間的壓力和溫度進行監控，當壓力值和溫度值滿足預定條件后，保持一段時間；

在熱壓過程中，第二刀架繼續運動，第二刀架中的切刀旋轉對封裝袋進行切割；

封裝并打印了信息的封裝袋落在底板上。