[發明專利]設有逆向階梯式諧振腔的介質諧振器及其工作方法

在審

• 申請號: 201410471457.0
• 申請日: 2014-09-16
• 公開（公告）號: CN104241801A
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 朱田中;倪玉榮
• 申請（專利權）人: 張家港保稅區燦勤科技有限公司
• 主分類號: H01P7/10
• 分類號: H01P7/10
• 代理公司: 常州市維益專利事務所 32211
• 代理人: 陸華君

技術領域

本發明涉及一種諧振器，尤其涉及一種設有逆向階梯式諧振腔的介質諧振器及其工作方法。

背景技術

在現有技術中，介質諧振器的制作往往需要使用低介電常數材料，且諧振器中的諧振腔的通孔深度其中，C為300,000KM/sec,f₀為中心頻率，ε_r為介電常數。如圖1所示(其中，圖(a)為傳統介質諧振器的剖視圖，圖(b)為傳統介質諧振器的俯視圖。)，由于通孔深度的限制，傳統的介質諧振器只能在某一通孔深度的基礎上對相應的頻率進行濾波，若要獲得更高或更低頻率的信號，目前的做法只有改變普通諧振腔的通孔深度。

因此，在不改變諧振器中通孔深度的基礎上，改變其濾波信號的頻率是本領域的技術難題。

發明內容

本發明的目的是提供一種設有逆向階梯式諧振腔的介質諧振器，以解決在通孔深度不變的基礎上，改變濾波頻率的技術問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種設有逆向階梯式諧振腔的介質諧振器，包括：頂面和底面，該頂面和底面之間至少設有一通孔，該通孔由上半通孔和下半通孔拼接而成；其中，所述上半通孔的孔徑大于下半通孔的孔徑，或所述下半通孔的孔徑大于上半通孔的孔徑。

進一步，為了實現對800MHZ以下的信號進行濾波，所述上半通孔的孔徑大于下半通孔的孔徑。

進一步，為了實現對6100MHZ以上的信號進行濾波，所述通孔的孔深為4mm，且所述下半通孔的孔徑大于上半通孔的孔徑。

進一步，所述上半通孔與下半通孔的孔深比為1:1，以實現所述介質諧振器對7500MHZ的信號進行濾波。

另一方面，在上述介質諧振器的基礎上，本發明還提供了所述的介質諧振器的工作方法，以解決在通孔深度不變的基礎上，改變濾波頻率的技術問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供年過了一種介質諧振器的工作方法，包括：

若所述上半通孔的孔徑大于下半通孔的孔徑，則所述介質諧振器減小波長，以降低濾波頻率；若所述下半通孔的孔徑大于上半通孔的孔徑，則所述介質諧振器增大波長，以升高濾波頻率。

進一步，當所述上半通孔的孔徑大于下半通孔的孔徑時，所述介質諧振器適于對800MHZ以下的信號進行濾波。

進一步，所述通孔的孔深為4mm，當所述下半通孔的孔徑大于上半通孔的孔徑時，所述介質諧振器適于對6100MHZ以上的信號進行濾波。

進一步，所述上半通孔與下半通孔的孔深比為1:1時，所述介質諧振器適于對7500MHZ的信號進行濾波。

本發明的上述技術方案相比現有技術具有以下優點：本發明的介質諧振器在未改變通孔深度的基礎上，實現了對濾波頻率的改變，擴大了其濾波信號的頻率范圍。

附圖說明

為了使本發明的內容更容易被清楚的理解，下面根據的具體實施例并結合附圖，對本發明作進一步詳細的說明，其中

圖1是現有技術中介質諧振器的結構示意圖；

圖2是本發明的介質諧振器的第一種實施方式的結構示意圖。

圖3是本發明的介質諧振器的第二種實施方式的結構示意圖。

其中，頂面1、底面2、通孔3、上半通孔301、下半通孔301。

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚明了，下面結合具體實施方式并參照附圖，對本發明進一步詳細說明。應該理解，這些描述只是示例性的，而并非要限制本發明的范圍。此外，在以下說明中，省略了對公知結構和技術的描述，以避免不必要地混淆本發明的概念。

實施例1

圖2示出了本發明的介質諧振器的第一種實施方式的結構示意圖。

圖3示出了本發明的介質諧振器的第二種實施方式的結構示意圖。

如圖2和圖3所示，一種設有逆向階梯式諧振腔的介質諧振器，包括：頂面1和底面2，該頂面1和底面2之間至少設有一通孔3，該通孔由上半通孔301和下半通孔302拼接而成；其中，所述上半通孔301的孔徑大于下半通孔302的孔徑，或所述下半通孔302的孔徑大于上半通孔301的孔徑。具體的，也可以將介質諧振器中分布的若干個通孔均采用本發明所述的上半通孔301和下半通孔302拼接設置。

優選的，所述上半通孔301的孔徑大于下半通孔302的孔徑，則所述介質諧振器適于對800MHZ以下的信號進行濾波。