[發明專利]高階高密度電路板鍍錫方法

在審

• 申請號: 201410470747.3
• 申請日: 2014-09-16
• 公開（公告）號: CN104195610A
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發明（設計）人: 陶應輝
• 申請（專利權）人: 四川海英電子科技有限公司
• 主分類號: C25D5/56
• 分類號: C25D5/56;C25D3/30;C25D7/00
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218
• 代理人: 袁英

技術領域

本發明涉及電路板生產中的鍍錫工藝，特別是高階高密度電路板鍍錫方法。

背景技術

高階高密度電路板中使用的聚酰亞胺、聚酯等基材，都是絕緣性能好的高分子材料，要使其表面成為導體，化學鍍是應用廣泛的技術之一。導體化（金屬化）的孔洞是不同層間線路連接的通道，優質的孔金屬化質量是產品電氣性能的基本保證。

工業鍍純錫的韌性相對較好，光亮錫鍍錫較啞錫或半光錫硬。印制電路板抗指紋性能較啞錫好，孔隙率與啞錫相當或低些，抗蝕能力和啞錫相當；但是工藝維護要求較為嚴格，對污染的敏感度，金屬雜質的容忍度都較啞錫差；二價錫氧化會造成鍍液渾濁，同時使光亮區變窄，鍍層性能惡化，印制電路板鍍錫主要是對抗蝕性能和褪錫的難易性的考慮，所以印制電路板生產中應用較多的還是半光錫或啞錫工藝。但是半光錫或啞錫工藝的抗蝕性能差，無法確保線路不被蝕刻。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種提供金屬抗蝕層來保護線路不被蝕刻、鍍液保持在正常范圍內的高階高密度電路板鍍錫方法。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：高階高密度電路板鍍錫方法，它包括以下步驟：

S1、配制鍍液：所述每升鍍液中所含各組分的含量為：硫酸亞錫：30g～40g，硫酸：180g～240g，鍍錫添加劑：3ml～5ml，余量為去離子水，混合，攪拌均勻，并置于鍍槽中備用；

S2、鍍前處理：

S21、去毛刺：將待鍍電路板上的毛刺清除干凈；

S22、去鉆污：將待鍍電路板板面放入超聲波清洗機內的清洗液中清洗，清洗時間為5min～20min；

S23、去除清洗液：用去離子水沖洗電路板3min～5min；

S24、烘干：將待鍍電路板放入烘干機內，溫度設置在60℃～80℃，烘烤5min～10min，取出；

S3、鍍錫：將待鍍電路板放入鍍槽中，控制鍍槽內溫度在20℃～30℃之間，電鍍電流密度為1.0A/dm²～2.0A/dm²之間，電鍍時間為20min～30min，取出，烘干，進入下一步工序。

所述的步驟S22中超聲波清洗機內的每升清洗液的各組分含量為：350ml～500mlPI調整劑和35g～45g添加劑，且將清洗液加熱至40℃～47℃，保持恒溫。

所述的步驟S3鍍錫過程中還包括補充鍍錫添加劑，添加速度為100?ml/KAH～150ml/KAH。

所述的步驟S3鍍錫后還包括鍍液維護的步驟，它包括：

A：取出陽極，取下陽極袋，用銅刷清洗陽極表面，水洗沖干后，裝入陽極袋內，放入酸槽內備用；

B：將陽極袋放入10%堿液浸泡6h～8h，水洗沖干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗沖干后備用；

C：將槽液轉移到備用槽內，按3g/L～5g/L將活性碳粉緩慢溶解到槽液中，待溶解徹底后，吸附4h～6h后，用10μm的PP濾芯加助濾粉過濾槽液至清洗干凈的工作槽內，放入陽極，掛入電解板，按0.2?A/dm²～0.5?A/dm²電流密度低電流電解6h～8h；

D：經化驗分析，調整槽中的硫酸，硫酸亞錫含量至正常操作范圍內；根據霍爾槽試驗結果補充鍍錫添加劑；

E：待電解板板面顏色均勻后，即停止電解；

F：試鍍OK，即可。

本發明具有以下優點：

1、通過本發明所述的工藝在電路板線路上鍍錫，為電路板提供金屬抗蝕層，防止線路被蝕刻液腐蝕，保持線路暢通。

2、在鍍錫后，根據鍍液的污染狀況確定是否采取鍍液維護步驟，通過鍍液維護步驟，將鍍液的各組分含量保持在正常范圍內，確保鍍錫工藝正常進行。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明做進一步的描述，但本發明的保護范圍不局限于以下所述。

【實施例1】：

高階高密度電路板鍍錫方法，它包括以下步驟：

S1、配制鍍液：所述每升鍍液中所含各組分的含量為：硫酸亞錫：40g，硫酸180g，鍍錫添加劑：5ml，余量為去離子水，混合，攪拌均勻，并置于鍍槽中備用；

S2、鍍前處理：

S21、去毛刺：將待鍍電路板上的毛刺清除干凈；

S22、去鉆污：將待鍍電路板板面放入超聲波清洗機內的清洗液中清洗，清洗時間為20min；

S23、去除清洗液：用去離子水沖洗電路板5min；

S24、烘干：將待鍍電路板放入烘干機內，溫度設置在60℃，烘烤10min，取出；