[發明專利]一種底部填充膠

有效

• 申請號: 201410470033.2
• 申請日: 2014-09-15
• 公開（公告）號: CN104232014A
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 黃劍濱;居仁賢;黃偉希
• 申請（專利權）人: 東莞市新懿電子材料技術有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C08G77/38
• 代理公司: 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201
• 代理人: 羅偉平

技術領域

本發明屬于粘膠劑技術領域，尤其涉及一種底部填充膠。

背景技術

隨著電子產業的迅猛發展，與之密切相關的電子封裝技術也越來越先進。智能化、重量輕、體積小、速度快、功能強、可靠性好等成為電子產品的主要發展趨勢。在這種發展趨勢下，CSP/BGA芯片的底部填充膠由于具有工藝操作好、易維修、抗沖擊、抗跌落等諸多優點而得到了越來越廣泛的應用。

但是，現有技術中的底部填充膠一般使用環氧樹脂作為主要成分，而環氧樹脂則具有粘度大、流動性差、耐候性差、耐濕耐熱性較差等缺點，在戶外使用容易失效。此外，現有技術中的底部填充膠一般只能使用一種固化方式：熱固化、光固化或者濕氣固化，固化方式較為單一。

有鑒于此，確有必要提供一種底部填充膠，該底部填充膠具有流動性好、耐候性好和耐濕耐熱性好等諸多優點，而且可以采用光固化和熱固化等多種固化方式對其進行固化，提高了本產品的工藝適用型,使得該產品既可用于芯片的底部填充，也可用于電子元器件的表面涂覆和封裝。

發明內容

本發明的目的在于：針對現有技術的不足，而提供一種底部填充膠，該底部填充膠具有流動性好、耐候性好和耐濕耐熱性好等諸多優點，而且其提供了多種固化方式，為應用商提供了更多的選擇。

為了實現上述目的，本發明所采用如下技術方案：

一種底部填充膠，其包括如下質量百分比的組分：

（甲基）丙烯酸羥基酯改性的有機硅樹脂?50%～80%；

熱固化劑????0.5%～15%；

光引發劑?????0.5%～10%；

稀釋劑?????1%～20%；

觸變劑?????0.1%～5%；

所述有機硅樹脂中含有苯基，所述（甲基）丙烯酸羥基酯為（甲基）丙烯酸羥乙酯和（甲基）丙烯酸羥丙酯。

其中，有機硅樹脂擁有優異的耐溫性、耐化學腐蝕性以及耐候性等性能，其一般是由多官能度的有機硅醇或者有機硅氧烷縮合而成，具有三維交聯網狀結構，在該網狀結構中，Si-O主鏈被Si上所連的R基團包覆其中，使得Si-O主鏈更加不容易受到雜質的攻擊，因而主鏈不易斷裂，所以其具有比其他樹脂更加優異的耐溫性（即熱穩定性），其?Si-O?主鏈比環氧樹脂的?C-O?主鏈更加能承受住溫度的侵蝕，而其良好的空間網絡結構則使它在具有更加良好的耐溫性基礎上，其他的性能也得到有效提高，如防脫落等。含有苯基的有機硅樹脂的熱穩定性較好。

（甲基）丙烯酸羥基酯改性有機硅樹脂可以提高其流動性和滲透性、阻燃性、柔韌性、耐熱性和沖擊強度等。

在有機硅樹脂膠黏劑中加入熱固化劑，通過固化劑分子與樹脂間進行聚合，可以有效地改變鏈結構、空間結構、分子間距離、熱穩定性等性能，而使得有機硅樹脂的結構更加趨于空間網絡型。加入固化劑后，本發明能在較低的溫度（80℃）下快速固化（小于200s），比現有市面上的同類產品的固化溫度（150℃）低，固化時間短（600s），大大節約生產過程中固化時間，提高產能、降低成本。

光引發劑又稱光敏劑或光固化劑，是一類能在紫外光區(250～420nm)或可見光區(400～800nm)吸收一定波長的能量，產生自由基、陽離子等，從而引發單體聚合交聯固化的化合物。光引發劑的添加使得本發明還可以采用UV光固化的方式實現固化。具體可以根據客戶不同的制造需求而定，兩種不同的固化方式增加了本產品工藝使用操作窗口，也使得應用商有了更多的選擇。

稀釋劑是一種用于降低膠粘劑黏度，使膠粘劑有好的浸透力，改進工藝性能。

觸變劑加入樹脂中，能使樹脂膠液在靜止時有較高的稠度，在外力作用下又變成低稠度流體的物質。

作為本發明底部填充膠的一種改進，其包括如下質量百分比的組分：??????

（甲基）丙烯酸羥基酯改性的有機硅樹脂?60%～80%；

熱固化劑????2%～10%；

光引發劑????2%～7%；

稀釋劑??????10%～20%；

觸變劑??????0.5%～4%。

作為本發明底部填充膠的一種改進，所述固化劑選自過氧化二苯甲酰、過氧化二異丙苯、過氧化苯甲酸叔丁酯的至少一種。

作為本發明底部填充膠的一種改進，所述光引發劑選自2-羥基-2-甲基-1-苯基丙酮、羥基環己基苯基甲酮、安息香、安息香雙甲醚、安息香乙醚、α-二乙氧基苯乙酮、二苯甲酮和2,4-二羥基二苯甲酮中的至少一種。