[發明專利]多層陶瓷電容器

有效

• 申請號: 201410469833.2
• 申請日: 2014-09-15
• 公開（公告）號: CN104240941B
• 公開（公告）日: 2017-03-15
• 發明（設計）人: 陸亨;程志強;劉蘭蘭;祝忠勇;劉偉峰;宋子峰;安可榮;覃海
• 申請（專利權）人: 廣東風華高新科技股份有限公司
• 主分類號: H01G4/005
• 分類號: H01G4/005;H01G4/30;H01G4/38;H01G4/232
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 吳平

技術領域

本發明涉及電子元器件領域，特別是涉及一種多層陶瓷電容器。

背景技術

多層陶瓷電容器由于其體積小、容量范圍廣、耐電壓安全余量大及壽命可靠性好等諸多優點，而獲得廣泛應用。隨著電子設備的技術發展，具有較高的額定電壓(100V～250V)，同時具有較高的容量(≥1μF)的所謂中壓高容多層陶瓷電容器的市場需求顯著增加。該類多層陶瓷電容器多應用于工作電壓較高的場合，如各種電源線路等。

常規的多層陶瓷電容器包括長方體的陶瓷體以及緊密附著于陶瓷體相對兩端的兩個外電極。陶瓷體包括交替層疊并連接到極性相異的外電極的多個內電極層以及多個分別層疊于相異極性的內電極層之間的介質層，從而可以獲得高的容量值。兩個外電極分別完全覆蓋陶瓷體相對的兩個端面，并且在與端面鄰接的其他四個面上延伸一段距離。傳統的多層陶瓷電容器的內電極層一般都是方形，多層陶瓷電容器充電后較多電荷集中在內電極層末端的邊角位置，故內電極層的末端與外電極的延伸部分的末端之間成為場強特別大的區域，如圖1(a)和圖1(b)中的虛線圓圈部分所示，較易發生擊穿。為了獲得高的容量，需要較大面積的內電極層，或者需要層疊更多的內電極層。當內電極層的面積較大時，會導致內電極層的末端與外電極的延伸部分的末端之間的距離縮短，更易發生擊穿。而層疊更多的內電極層使得處于最外側的內電極層的末端與外電極的延伸部分的末端之間的距離縮短，也易發生擊穿。

為了在各種固定的封裝尺寸內提高多層陶瓷電容器的擊穿電壓，已有本技術領域人員所熟知的串聯式結構設計，通過在同一個多層陶瓷電容器封裝內的每一層形成兩個或兩個以上的串聯的電容器，使串聯的每個電容器只承受一部分電壓，從而多層陶瓷電容器可以承受更高的總電壓。但同樣是由于串聯，這些多層陶瓷電容器無法獲得高的容量。

所以，常規的多層陶瓷電容器難以在保證高容量的同時獲得高擊穿電壓。

發明內容

基于此，有必要提供一種擊穿電壓較高且容量較高的多層陶瓷電容器。

一種多層陶瓷電容器，包括陶瓷主體、設置于所述陶瓷主體內部的電極層和分別設置于所述陶瓷主體的相對兩端的第一端電極和第二端電極，所述陶瓷主體包括多個沿厚度方向層疊的介質層，所述電極層包括多個第一內電極層、多個第二內電極層和兩個第三內電極層，所述多個第一內電極層和多個第二內電極層交替地層疊于所述多個介質層上使得所述多個第一內電極層和多個第二內電極層間隔設置，且所述多個第一內電極層、多個第二內電極層和多個介質層形成兩端均為介質層的層疊單元，所述兩個第三內電極層分別設置于所述層疊單元的最外端的兩個介質層上，其中，

所述第一內電極層包括第一電極區域、第二電極區域和兩個第三電極區域，所述第一電極區域的一端與所述第一端電極抵接，另一端向所述層疊單元內部延伸并與所述第二電極區域連接，所述第二電極區域與所述第二端電極形成有間隙，且所述第二電極區域的寬度小于所述第一電極區域的寬度，所述兩個第三電極區域對稱設置于所述第二電極區域的兩側，且所述兩個第三電極區域分別與所述第一電極區域形成間隙，且所述兩個第三電極區域分別與所述第二電極區域形成間隙；

所述第二內電極層包括第四電極區域、第五電極區域和兩個第六電極區域，所述第四電極區域的一端與所述第二端電極抵接，另一端向所述層疊單元內部延伸并與所述第五電極區域連接，所述第五電極區域與所述第一端電極形成有間隙，且所述第五電極區域的寬度小于所述第四電極區域的寬度，所述兩個第六電極區域對稱設置于所述第五電極區域的兩側，且所述兩個第六電極區域分別與所述第四電極區域形成間隙，且所述兩個第六電極區域分別與所述第五電極區域形成間隙；

所述兩個第三內電極層均不與所述第一端電極和第二端電極連接，其中任意一個所述第三內電極層與所述第一內電極層相鄰時，所述與第一內電極層相鄰的第三內電極層在所述第一內電極層上的投影覆蓋所述第三電極區域，任意一個所述第三內電極層與所述第二內電極層相鄰時，所述與第二內電極層相鄰的第三內電極層在所述第二內電極層上的投影覆蓋所述第六電極區域。