[發明專利]一種壓電發聲結構及移動終端

有效

• 申請號: 201410469824.3
• 申請日: 2014-09-15
• 公開（公告）號: CN104219609B
• 公開（公告）日: 2017-12-26
• 發明（設計）人: 張韜;袁世明
• 申請（專利權）人: 精拓麗音科技（北京）有限公司
• 主分類號: H04R17/00
• 分類號: H04R17/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 胡彬,韓國勝

技術領域

本發明涉及揚聲器技術領域，尤其涉及一種壓電發聲結構以及具有該壓電發聲結構的移動終端。

背景技術

隨著便攜式消費電子的發展，人們對便攜式電子設備小型輕薄的要求越來越高，壓電陶瓷揚聲器以其超輕，超薄，高效，無需大音腔等特點逐漸被眾多便攜式消費類電子產品所青睞。便攜式消費產品向著超薄輕小的方向發展，這樣的系統需求對單個電子元器件提出了更薄、更小、更省電的要求。壓電陶瓷揚聲器因其小、薄、輕、緊湊的封裝等優點，應用到越來越多的場所。

目前大多數壓電揚聲器的振動發聲部分的基本原理為：電極接通交流電，由于逆壓電效應，壓電陶瓷片產生振動，帶動附于其上的金屬振膜發生彎曲變形，從而產生振動，進而推動空氣振動，產生聲壓，發出聲音。現有的壓電陶瓷揚聲器與電子產品結合應用時一般安裝于電子產品外殼的內部。壓電陶瓷及其金屬基片與外殼結合時通常會出現以下問題:壓電陶瓷及其金屬基片與外殼結合時通過膠水等粘結時會出現粘結不牢，金屬振膜局部振動不平衡等問題，從而導致整個發聲系統的聲壓靈敏度降低；正、負極信號線直接焊接在壓電陶瓷片上，經常會出現焊接不牢、焊點體積過大等現象從而使壓電陶瓷揚聲器短路或斷路而無法工作；或者出現焊接不可靠導致壓電陶瓷揚聲器損壞等現象。

另一方面，在已有的諸多壓電揚聲器設計中，一般皆采用單片的壓電陶瓷片直接通過形變推動空氣發聲；由于壓電陶瓷的變形量一般很小，如果陶瓷面積小，則發聲極其微弱，無法與傳統揚聲器相比；如果陶瓷面積大，則因為其工藝復雜，成品率極低而成本高昂，難以批量應用。

發明內容

本發明的一個目的是提出一種結構簡單可靠、體積小、成本低、易于制造和組裝、發聲效果好的壓電發聲結構。

本發明的再一個目的是提出一種厚度薄、可防水防塵、發聲效果好的移動終端。

為達此目的，一方面，本發明采用以下技術方案：

一種壓電發聲結構，包括PCB板以及緊密結合于所述PCB板上的至少一枚壓電陶瓷，其中，

壓電陶瓷，用于在驅動電路的驅動信號激勵下產生伸縮型機械形變；

PCB板，用于對所述壓電陶瓷產生約束作用，所述壓電陶瓷產生的所述機械形變在所述PCB板的約束作用下驅動所述PCB板產生機械振動，進而推動空氣發聲。

優選的，所述PCB板上設置有用于調節振動模態的一個或多個調音孔/槽。

優選的，所述PCB板上設置有焊盤，所述壓電陶瓷的電極直接焊接固定于所述PCB板的焊盤上；

或者，所述壓電陶瓷粘接于所述PCB板上。

優選的，所述PCB板的正面和/或背面通過焊接或粘接方式結合有所述壓電陶瓷。

優選的，所述壓電陶瓷為多層壓電陶瓷塊，所述多層壓電陶瓷塊的電極位于其陶瓷片的兩側。

優選的，所述壓電陶瓷的電極通過SMT焊接工藝固定在所述PCB板上。

優選的，所述壓電陶瓷和所述PCB板的焊盤之間通過柔性導電帶連接。

優選的，焊接/粘接好壓電陶瓷的PCB板表面涂覆有聚氨酯或黏貼聚酯薄膜。

優選的，所述PCB板帶有驅動電路。

另一方面，本發明采用以下技術方案：

一種移動終端，所述移動終端具有外殼，并應用了上述的壓電發聲結構，所述壓電陶瓷或所述PCB板通過粘接材料完全貼合于所述外殼的內側面，兩個相貼合的面之間沒有縫隙，所述外殼可在所述壓電陶瓷或所述PCB板的帶動下產生彎曲振動。

本發明的有益效果為：

(1)本發明提供的壓電發聲結構由PCB板和壓電陶瓷緊密結合而成，壓電陶瓷在驅動電路的驅動信號激勵下產生伸縮型機械形變，在PCB板的約束作用下，壓電陶瓷產生的機械形變驅動PCB板產生機械振動，進而推動空氣發聲，由于整個PCB板都會向外輻射聲波，因此在保證音量的同時縮小了發聲結構的體積，PCB板提供了電極連接，同時能夠將壓電陶瓷牢固的固定和約束住；其能夠實現更好的壓電形變傳導，發聲效果好，結構簡單可靠，生產成本低，極具市場潛力，可廣泛應用于手機、平板電腦、筆記本電腦、平板電視、游戲機終端等電子產品；

(2)可在PCB板上通過SMT焊接方式或粘接方式設置多個壓電陶瓷，也可在PCB板的正面和背面均設置壓電陶瓷，大大提高了聲壓的輸出；