[發(fā)明專利]包括苯并噁嗪組分和帶有仲胺端基的丙烯腈－丁二烯共聚物作為增韌劑的可熱固化的組合物

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410468344.5
• 申請日: 2004-06-24
• 公開（公告）號: CN104448449A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發(fā)明（設計）人: W·H·李;R·S·翁;S·L·萊曼
• 申請（專利權）人: 漢高知識產權及控股有限公司
• 主分類號: C08L15/00
• 分類號: C08L15/00;C08K5/357;C08G73/06;C08J5/24;C09J115/00;C09J11/06;C09J7/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 夏正東

發(fā)明背景

發(fā)明領域

本申請是中國專利申請200480020698.8的分案申請。本申請涉及可固化的組合物，如苯并噁嗪基組合物，在航空工業(yè)的應用方面很有用，例如作為可熱固化的組合物用于用作基體樹脂或粘合劑，并形成本發(fā)明的基礎。

相關技術簡述

具有多種固化劑的環(huán)氧樹脂已經廣泛用于航空和電子工業(yè)作為粘合劑及作為基體樹脂，用于與各種底物的預浸漬組件中。

文獻中已經報導了苯并噁嗪自身通常具有高玻璃化轉變溫度、良好的電性能(例如介電常數)和低可燃性。

已知環(huán)氧樹脂和苯并噁嗪的共混物。例如見：U.S.專利號4,607,091(Schreiber)、5,021,484(Schreiber)、5,200,452(Schreiber)和5,445,911(Schreiber)。這些共混物在電子工業(yè)中似乎是潛在有用的，因為考慮到采用較高的填充劑用量，而同時維持可加工粘度，環(huán)氧樹脂可以降低苯并噁嗪的熔體粘度。但是，環(huán)氧樹脂常常會非希望地增加苯并噁嗪的聚合溫度。

還已知環(huán)氧樹脂、苯并噁嗪和酚醛樹脂的三元共混物。見U.S.專利號6,207,786(Ishida)和S.Rimdusit和H.Ishida，“以苯并噁嗪、環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂的三元體系為基礎的新型電子包裝材料的開發(fā)”，聚合物，41，7941－49(2000)。

也知道其它樹脂，如反應性單體、聚合物和噁唑啉、聚酰亞胺/硅氧烷共聚物及氰酸酯。例如見：與噁唑啉有關的U.S.專利號4,806,267(Culbertson)和J.McGrath等人，與聚苯并噁嗪聚酰亞胺－聚有機硅氧烷共聚物有關的“嵌段的聚酰亞胺－聚有機硅氧烷共聚物的合成與表征”，聚合物科學進展(Advances?in?Polym.Sci.)，140卷，Springer-Verlag，柏林61－105(1999)。

而且，在J.Jang等人，“橡膠改性聚苯并噁嗪的性能改進”，J.Appl.Polym.Sci.(聚合物科學應用雜志)，67，1－10(1998)中，作者報導了用胺封端的丁二烯－丙烯腈橡膠改性的和用羧基封端的丁二烯－丙烯腈橡膠改性的聚苯并噁嗪來提高力學性能的應用。選定的聚苯并噁嗪是由雙酚A、甲醛和芳香族胺、苯胺合成的。

不管技術狀況如何，還未公開，教導或建議制備以苯并噁嗪和胺封端的丁二烯－丙烯腈橡膠的結合為基礎的可熱固化的組合物，更不用說具有提高的應用性能的組合物。

發(fā)明概述

本發(fā)明的組合物包括含有苯并噁嗪組分和增韌劑組分之結合的可熱固化的組合物。

一方面，本發(fā)明提供包括下列各結構式的苯并噁嗪組分

其中o為1－4，X是直接的鍵(當o是2時)、烷基(當o是1時)、亞烷基(當o是2－4時)、羰基(當o是2時)、硫醇基(當o是1時)、硫醚(當o是2時)、亞砜(當o是2時)和砜基(當o是2時)，和R₁是烷基如甲基、乙基、丙基和丁基，或

其中p是2，Y選自二苯基(當p是2時)、二苯基甲烷(當p是2時)、二苯基異丙烷(當p是2時)、二苯基硫化物(當p是2時)、二苯基亞砜(當p是2時)、二苯基砜(當p是2時)和二苯基酮(當p是2時)，和R₄選自氫、鹵素、烷基和鏈烯基；和包括含仲胺端基的丙烯腈－丁二烯共聚物(“ATBN”)的增韌劑組分。

在本發(fā)明此方面的更特定的實施方案中，苯并噁嗪組分包含在一個或多個下列結構式中：

其中X選自直接的鍵、CH₂、C(CH₃)₂、C＝O、S、S＝O和O＝S＝O，和R₁、R₂和R₃是相同的或不同的烷基，如甲基、乙基、丙基和丁基和R₄選自氫、烷基、鏈烯基和芳基。

在更特定的實施方案中，苯并噁嗪組分包含在以下結構式中

其中X選自直接的鍵、CH₂、C(CH₃)₂、C＝O、S、S＝O和O＝S＝O，和R₁和R₂是相同的或不同的，且選自甲基、乙基、丙基和丁基。

在本發(fā)明此方面的進一步更特定的實施方案中，苯并噁嗪組分包含在以下結構式中