[發(fā)明專利]耐惡劣環(huán)境的天線裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410466955.6
• 申請日: 2014-09-13
• 公開（公告）號: CN104681915A
• 公開（公告）日: 2015-06-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王恒;白玉新;解慶;吳文晉;張朝陽
• 申請（專利權(quán)）人: 北京精密機(jī)電控制設(shè)備研究所
• 主分類號: H01Q1/12
• 分類號: H01Q1/12
• 代理公司: 北京驥馳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11422
• 代理人: 唐曉峰

1.一種耐惡劣環(huán)境的天線裝置，包括：

天線骨架(8)，該天線骨架由耐惡劣環(huán)境的絕緣材料制成，大體上呈圓柱形，其側(cè)面的中間部分被銑出一圈凹槽作為線圈纏繞段，而其側(cè)面的兩端是與該凹槽相應(yīng)的凸臺(12)，在靠近該天線骨架的下底面的凸臺(12)中形成有穿線孔(9)，該穿線孔連通所述凹槽與該天線骨架的下底面；

線圈(6)，該線圈被均勻纏繞在天線骨架(8)上的所述凹槽內(nèi)，其兩端通過所述穿線孔(9)與外部電路連接；以及

灌封層(7)，該灌封層是通過將耐惡劣環(huán)境的絕緣材料灌入天線骨架(8)上的所述凹槽內(nèi)以完全覆蓋該凹槽內(nèi)的線圈(6)而形成的，其不高于天線骨架(8)側(cè)面兩端的所述凸臺(12)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線裝置，其中，所述天線骨架(8)由聚醚醚酮材料制成。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線裝置，其中，所述灌封層(7)由耐高溫的環(huán)氧樹脂構(gòu)成。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線裝置，其中，在所述天線骨架(8)上的所述凹槽內(nèi)開有螺旋槽以便纏繞所述線圈(6)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的天線裝置，還包括圓筒形的滑套殼體(2，4)，用來封裝由所述天線骨架(8)、線圈(6)和灌封層(7)構(gòu)成的天線(1)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的天線裝置，其中，

所述滑套殼體由套接的殼體上部(2)和殼體下部(4)組成，

在形成有穿線孔(9)的所述凸臺(12)上緊接所述天線骨架(8)的下底面形成有一圈凸緣(11)，在所述天線骨架(8)的下底面上形成有限位卡(10)，在所述殼體下部(4)的內(nèi)底面上形成有與所述限位卡(10)對應(yīng)的卡口，而且在所述殼體下部(4)的底面上形成有與所述穿線孔(9)對應(yīng)的通孔，

通過使所述限位卡(10)與對應(yīng)的卡口接合，所述天線(1)被固定到所述殼體下部(4)的空腔內(nèi)，使得所述天線骨架(8)上的穿線孔(9)與所述殼體下部(4)的底面上的所述通孔連通，以及

所述殼體上部(2)與所述殼體下部(4)套接，使得所述殼體上部(2)的頂端緊壓住所述天線骨架(8)上的凸緣(11)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的天線裝置，其中，在所述殼體上部(2)與所述殼體下部(4)套接處裝配有密封圈(5)。